放熱シリコン

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  • 1個
    ¥8,660(税抜)
    メーカー名:
    タイカ
    型番:
    納期:
    商品説明
    パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱 ●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●幅広い温度範囲で使用可能です。 ●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。 体積抵抗率(Ω・cm)7.1×10[[の13乗]]使用温度範囲(℃)-40〜150硬度(針入度1/10mm)45伸び(%)68絶縁破壊強さ(kV/mm)12.5難燃性(UL94)V-0引張強度(MPa)0.35本体寸法(mm)縦×横×厚み400×400×0.5質量(g)230熱伝導率2.1W/m・K(熱線法)材質・仕上げシリコーンゲル、熱伝導性フィラー
  • 1個
    ¥14,540(税抜)
    メーカー名:
    タイカ
    型番:
    納期:
    商品説明
    パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱 ●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●幅広い温度範囲で使用可能です。 ●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。 体積抵抗率(Ω・cm)7.1×10[[の13乗]]使用温度範囲(℃)-40〜150硬度(針入度1/10mm)45伸び(%)68絶縁破壊強さ(kV/mm)12.5難燃性(UL94)V-0引張強度(MPa)0.35本体寸法(mm)縦×横×厚み400×400×1.0質量(g)450熱伝導率2.1W/m・K(熱線法)材質・仕上げシリコーンゲル、熱伝導性フィラー
  • 1個
    ¥27,470(税抜)
    メーカー名:
    タイカ
    型番:
    納期:
    商品説明
    パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱 ●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●幅広い温度範囲で使用可能です。 ●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。 体積抵抗率(Ω・cm)7.1×10[[の13乗]]使用温度範囲(℃)-40〜150硬度(針入度1/10mm)45伸び(%)68絶縁破壊強さ(kV/mm)12.5難燃性(UL94)V-0引張強度(MPa)0.35本体寸法(mm)縦×横×厚み400×400×2.0質量(g)900熱伝導率2.1W/m・K(熱線法)材質・仕上げシリコーンゲル、熱伝導性フィラー
  • 1個
    ¥39,230(税抜)
    メーカー名:
    タイカ
    型番:
    納期:
    商品説明
    パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱 ●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●幅広い温度範囲で使用可能です。 ●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。 体積抵抗率(Ω・cm)7.1×10[[の13乗]]使用温度範囲(℃)-40〜150硬度(針入度1/10mm)45伸び(%)68絶縁破壊強さ(kV/mm)12.5難燃性(UL94)V-0引張強度(MPa)0.35本体寸法(mm)縦×横×厚み400×400×3.0質量(g)1350熱伝導率2.1W/m・K(熱線法)材質・仕上げシリコーンゲル、熱伝導性フィラー
  • 1個
    ¥11,588(税抜)
    メーカー名:
    タイカ
    型番:
    納期:
    商品説明
    <特長>・非常に柔らかい熱伝導ゲルです。・高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。・優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。・電気絶縁性および難燃性に優れています。・幅広い温度範囲で使用可能です。・分子を緩やかに架橋しているため、グリスやフェーズチェンジに見られるインチたれインチやインチ気化インチが起きにくい構造です。<用途>・パソコン内部(CPU、ボード等)の放熱。・パワートランジスタ、電源部品の放熱。・電子機器等発熱する半導体素子の放熱。・高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。・ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。・シートの貼り付けが困難な発熱箇所。・熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。<仕様>・体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]]・絶縁破壊強さ(kV/mm):5・使用温度範囲(度):-40~200・容量(cc):30・比重:2.8・硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51・硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51・熱伝導率:6.5W/m・K(自社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)<材質・仕上げ>・シリコーンゲル、熱伝導性フィラー<注意事項>・ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。・一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。・各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。・使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。・低分子シロキシサンを含有しています。
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