デバイスモデリング教材 パワーMOSFET編【DM-004】

デバイスモデリング教材 パワーMOSFET編【DM-004】

メーカー名:
型番:
DM-004
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M1
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デバイスモデリング教材 パワーMOSFET編【DM-004】の概要

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【概要】
パワー・エレクトロニクスにおいて主役でもあるパワーMOSFETのデバイスモデリングの教材です。
パワーMOSFETは、本体のMOSFETとボディ・ダイオードで構成されております。
それぞれのデバイスモデリングのポイント、注意点、最適なモデリングのプロセスについて解説しています。
パワーMOSFETのご理解に是非、ご活用下さい。

【目次】
1. デバイスモデリングについて
2. パワー MOSFET のデバイスモデリング
パワー MOSFET
2.1 L、W、TOX の定数決定方法
2.2 KP の抽出方法
2.3 VTO の抽出方法
2.4 RD の抽出方法
2.5 RDS の抽出方法
2.6 CGSO、CGDO の抽出方法
2.7 MJ、PB の抽出方法
2.8 RG の抽出方法
ボディ・ダイオード
2.9 IS、N、RS、IKF の抽出方法
2.10 TT(trj) の抽出方法
2.11 サブサーキットの記述方法
3. デバイスモデルの評価方法
パワー MOSFET
3.1 Vgs-ld 特性の評価解析シミュレーション
3.2 Rds(on) Resistance の評価解析シミュレーション
3.3 ゲート・チャージ特性の評価解析シミュレーション
3.4 容量特性(VdS vs. Cbd)の評価解析シミュレーション
3.5 td(on) の評価解析シミュレーション
ボディ・ダイオード
3.6 Vsd vs. ls 特性の評価解析シミュレーション
3.7 逆回復特性の評価解析シミュレーション
4. モデルの弱点について(ゲート・チャージ特性)
5. サーマル・デバイスモデルについて
6. 質疑応答

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デバイスモデリング教材/キットにはこちらの製品もございます。

シンプルモデル デザインキット コンセプトキット デバイスモデリング教材

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DigiReelの説明
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【標準梱包形態】

標準の梱包は、Digi-Keyがメーカーから受け取る最小の梱包サイズです。 Digi-Keyの付加価値サービスにより、最小注文数は、メーカーの標準パッケージより少なくなっている場合があります。 梱包形態(リール、チューブ、トレイなど)は、製品を少量梱包に分割する際に変更される場合がありますので、ご了承ください。

【梱包形態】

テープ&リール

テープ&リールは、メーカーから受け取った未修正の連続テープのリールです。 リーダおよびトレーラとしてそれぞれ知られている最初と最後の空のテープの長さは、自動組立装置の使用を可能にします。 テープは、米電子工業会(EIA)規格に従いプラスチックリールに巻き取られます。 リールサイズ、ピッチ、数量、方向およびその他詳細情報は通常、部品のデータシートの終わりの部分に記載されています。 リールは、メーカーによって決定されたESD(静電気放電)およびMSL(湿度感度レベル)保護要件に従って梱包されます。

カットテープ

カットテープは、ご注文部品の数量を正確に含むリール(上記)から切断された長さのテープです。 カットテープにはリーダーやトレーラーが含まれていないため、多くの自動組立機械には適していません。 テープは、メーカーによって決定されたESD(静電気放電)およびMSL(湿度感度レベル)保護要件に従って梱包されます。

Digi-Reel®

Digi-Reel®はお客様のご要望の数量を連続テープでリールに巻いて販売するものです。Digi-ReelはEIA(米国電子工業会)規格に準拠し、テープには18インチ(約46cm)のリーダーとトレイラーを付けてプラスティックリールに巻いて販売いたします。Digi-Reelはお客様からご注文を頂いてから作成されますが、対応している製品のほとんどは当該製品の在庫から作成され即日出荷されます。在庫不足等の理由で出荷が遅れる場合は、お客様に別途ご連絡を致します。
リール1巻きについて「リーリング手数料」が加算され価格に含まれています。