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【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.65mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ 0.95mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：10.7mm×8.1mm・板厚：1.0t

ベース基板との接続には丸ピンICソケットと丸ピンプラグ（WDIP-PIN8またはHW309-1X40PIN、XR2P-3241など）を使います。ピン穴は下穴φ0.7mmのスルーホールなので基板接続用のピンヘッダーではピンが太過ぎる恐れがあります。【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ SSOP　0.65mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ SOP　1.27mm ・

SOP/SSOPのICを2.54mmピッチのDIPパッケージに変換する変換基板です。SOP/SSOPは裏表で使い分けられ、商品形態は1枚の基板ですが、Vカットで5枚に分割できます。【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ SSOP　0.65mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ SOP　1.27mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ SSOP　0.65mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ SOP　1.27mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：18.3mm×20.83mm・板厚：1.0t・下穴：0.9mm

20ピンのSSOP/SOP-ICを600mil(0.6インチ)幅に変換する変換基板です。ベース基板との接続には丸ピンICソケットと丸ピンプラグ（HW309-1X40PIN、XR2P-3241など）を使います。ピンヘッダの穴径は0.9mmですので、角型のピンヘッダの挿入も可能です。5枚の基板がつながっています、基板の間がＶカット処理されているので1枚づつカットしてご使用

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ SSOP　0.65mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ SOP　1.27mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：20.8mm×36mm・板厚：1.0t

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ SSOP　0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ ベタGND・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：28.4mm×61.5mm・板厚：1.0t

裏と表で2通りのパッケージに対応しています。ピン数の対応は固定なのでご注意ください。【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 48ピン　0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ 44ピン　0.8mm ・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・ピン径：約1mm・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：31mm×31mm・板厚：

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ 0.8mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：37mm×37mm・板厚：

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ 0.65mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：37mm×37mm・板厚：

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ 0.65mm・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：42mm×50mm・板厚：

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ ベタGND・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：70mm×75mm・板厚：

【仕様】・変換内容・変換前：表面(部品面)ピッチ 0.5mm、裏面(ﾊﾝﾀﾞ面)ピッチ ベタGND・変換内容・変換後：2.54mmピッチ・材質：両面ガラスエポキシ・寸法：75mm×75mm・板厚：