ファン、熱管理（DigiKey） 　[ メーカー:Advanced Thermal Solutions Inc. ]の検索結果

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：*・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.492インチ（12.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.53°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.866インチ（22.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：5.42°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.689インチ（17.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：6.67°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.913インチ（74.00mm）・幅：2.913インチ（74.00mm）・直径：-・フィン高：1.016インチ（25.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：3.307インチ（84.00mm）・幅：3.307インチ（84.00mm）・直径：-・フィン高：1.213インチ（30.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：3.307インチ（84.00mm）・幅：3.307インチ（84.00mm）・直径：-・フィン高：1.016インチ（25.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：0.748インチ（19.00mm）・幅：0.748インチ（19.00mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：5.30

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.913インチ（74.00mm）・幅：2.913インチ（74.00mm）・直径：-・フィン高：1.213インチ（30.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：ATS・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：48.032インチ（1220.00mm）・幅：3.677インチ（93.40mm）・直径：-・フィン高：1.575インチ（40.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.50°C/W @ 200 LF

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・製品タイプ：-・電源 - 冷却：-・電流：-・電圧：-・流量率：-・電源入力：-・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：-・定格値：-・特長：

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：5 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：15W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：3.54インチ長さ x 3.54インチ幅 x 1.13インチ高さ（89.9mm x 89.9mm x 28.7mm）・定

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：15 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：30.2W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：5.43インチ長さ x 3.62インチ幅 x 2.52インチ高さ（137.9mm x 91.9mm x 64.0m

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：10 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：30.2W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：5.43インチ長さ x 3.62インチ幅 x 1.65インチ高さ（137.9mm x 91.9mm x 41.9m

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Orin Nano、Orin NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson TX2 NX Module・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Orin Nano、Orin NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier AGX、Orin AGX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：3.425インチ（87.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier AGX、Orin AGX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：3.425インチ（87.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson TX2 NX Module・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：145 W・電流：11.5 A・電圧：24 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Intel LGA2011、LGA2066、LGA1366 CPUクーラー・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：長方形、フィン・長さ：5.394インチ（137.00mm）・幅：3.843インチ（97.60mm）・直径：-・フィン高：1.882インチ（47.

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：ダイレクト～エア・電源 - 冷却：59 W・電流：4.2 A・電圧：24 V・ファン位置：ウォームサイド・電力 - 入力：70 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 130mm幅 x 117mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.000インチ（50.80mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：液体～エア・電源 - 冷却：72 W・電流：9 A・電圧：12 V・ファン位置：ウォームサイド・電力 - 入力：72 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：190mm長さ x 94mm幅 x 104.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：140 W・電流：23 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：28 W・電流：7.3 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：60 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 133mm幅 x 146.6mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：59 W・電流：14 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：100 W・動作温度：0°C～50°C・重量：-・寸法 - 全体：250mm長さ x 133mm幅 x 159.1mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：90 W・電流：8.2 A・電圧：24 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：150 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：300mm長さ x 160mm幅 x 170.1mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：ダイレクト～エア・電源 - 冷却：56 W・電流：8.4 A・電圧：12 V・ファン位置：ウォームサイド・電力 - 入力：70 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 130mm幅 x 117mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：150 W・電流：5.6 A・電圧：48 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：38 W・電流：3.4 A・電圧：24 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：60 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 133mm幅 x 146.6mm高さ

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Intel LGA2011およびLGA2066 CPUクーラー・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、フィン・長さ：4.764インチ（121.00mm）・幅：4.764インチ（121.00mm）・直径：-・フィン高：2.520インチ（64.00mm）

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：59 W・電流：7 A・電圧：24 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：100 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：250mm長さ x 133mm幅 x 159.1mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.000インチ（50.80mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：83 W・電流：16.5 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：150 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：300mm長さ x 160mm幅 x 170.1mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.472インチ（12.00mm）・幅：0.472インチ（12.00mm）・直径：-・フィン高：0.512インチ（13.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：17.90°C/W @ 2

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.945インチ（24.00mm）・幅：0.945インチ（24.00mm）・直径：-・フィン高：0.906インチ（23.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.40°C/W @ 20

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：0.472インチ（12.00mm）・幅：0.472インチ（12.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：39.

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：2.