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発光素子●特長パラジウムめっきフレームを使用し、高い耐久性を実現した赤外線LEDです。低温速硬化ダイボンドにより、チップ/フレーム/樹脂の高密着性を実現しています。また、フレームの酸化防止、不純物の析出低減による高いボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。高信頼性モールド樹脂、低圧でボイドレスのモールド、2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化

受光素子●特長パラジウムめっきフレームを使用し、高い耐久性を実現したフォトトランジスタです。低温速硬化ダイボンドにより、チップ/フレーム/樹脂の高密着性を実現しています。また、フレームの酸化防止、不純物の析出低減による高いボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。高信頼性モールド樹脂、低圧でボイドレスのモールド、2重構造による劣化防止パッケージで、品

薄型発光素子（厚さ2.0mm）●特長パラジウムめっきフレームを使用し、高い耐久性を実現した赤外線LEDです。低温速硬化ダイボンドにより、チップ/フレーム/樹脂の高密着性を実現しています。また、フレームの酸化防止、不純物の析出低減による高いボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。高信頼性モールド樹脂、低圧でボイドレスのモールド、2重構造による劣化防止

薄型受光素子（厚さ2.0mm）●特長パラジウムめっきフレームを使用し、高い耐久性を実現したフォトトランジスタです。低温速硬化ダイボンドにより、チップ/フレーム/樹脂の高密着性を実現しています。また、フレームの酸化防止、不純物の析出低減による高いボンディング品質により、部材酸化による品質劣化がありません。高信頼性モールド樹脂、低圧でボイドレスのモールド、2重構造による劣

電源電圧12Vのフォトインタラプタです。ロック付きコネクタを採用し、2点でねじ止め固定します。発光部と受光部のギャップは5mmで, スリットは0.5mmです。用途はアミューズメント機器や位置検出に適します。【仕様】・電源電圧：13V(max)・発光側直流順電流：50mA(max)・発光側直流逆電圧：5V(max)・受光側コレクタ-エミッタ間電圧：30V(max)・受光