弊社からご購入された製品、他社でご購入された製品について非破壊検査及び破壊検査を通じて故障解析を承ります。
また、故障解析についてのコンサルティングもご提供致します。お問い合わせください。
解析項目 | 解析概要 |
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外観検査 | 目視及び光学顕微鏡による外観観察 |
X線透視検査 | X線による平面・TILT観察 |
超音波透視検査 | 反射・透過法による超音波透視観察 |
パッケージ開封 | モールドオープナーにて酸・有機系薬品での開封 |
チップ剥離観察 | Wet Etching・研磨手法によるチップ剥離観察 |
チップ表面解析 | 光学顕微鏡・SEMによる表面解析 |
断面及び平面研磨 | IC断面、基板平面、Bump断面観察に必要な断面及び平面研磨 |
エミッション解析 | OBIRCH機能搭載によるエミッション解析 |
変位観察 | 3次元による形状観察 |
成分解析 | EDX・FT-IR・SIMS・Auger・蛍光X線による成分分析 |
電気的特性解析 | カーブ・トレーサーによるIV特性の電気的特性の解析 温度対応可能(常温、高温、低温) |