


IC、電子部品のEOL(ディスコン)に対応した開発・製造
基板製造事例
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8層リジットフレキ基板
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4層リジットフレキ基板
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ビルドアップ基板
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高周波基板
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高周波基板
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厚銅基板
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銅インレイ基板
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仕様例
・低損出材
・2回積層
・銅コイン埋め込み(22個)
ご利用いただいているお客様の声
中規模セットメーカー A社 ご担当者様
開発担当者が試作時は外注に基板設計、製造、実装、部品調達の手配を行っている。手配工数で30%要していたがマルツへの一括手配で5%に改善出来た。
EMS B社 ご担当者様
実装、組立以外の開発、製造は外注先に委託している。試作開発製造から少量量産まで一連の流れで任せられるので生産性が格段に向上した。

※機密保持のため、実際のお客様の声を元に、大幅に改変、編集しています。