ロチェスターエレクトロニクス


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  • ロチェスターエレクトロニクス(以下、ロチェスター社)は、世界の主要半導体メーカーで製造中止となった製品(EOL品)をオリジナル・メーカに代わってサポートする企業です。生産中止だけでなく成熟製品・過剰在庫品等の現行品も保有しております。

    約60社以上の半導体メーカーと契約しており、最大規模の保管倉庫には120億個・30万種類以上の完成品および110億個相当のダイが保管されています。

    社名:Rochester Electronics, LLC
    設立:1981年
    所在地:米国 マサチューセッツ州 Newburypoint
ロチェスター社の特長

(1)ロチェスター社の充実した施設

ロチェスター社の敷地内には、次の施設が揃っています。

  • オフィス・品質管理・ダイ保管
  • 製品倉庫(1)
  • 製品倉庫(2)
  • アセンブリラボ
製品倉庫
倉庫2箇所、計15万平方フィート(約1万3,950平方メートル)
ダイ保管倉庫
5,000平方フィート(約465平方メートル)
テスト設備・その他の設備
3万平方フィート(約2,800平方メートル)
不良解析・画像解析ラボ、バーンイン設備
アセンブリ・ラボ
1万5,000平方フィート(約1,400平方メートル)

(2)認定半導体メーカー

ロチェスター社は約60社以上の世界主要半導体メーカーの公式認定を受けている唯一のセカンドソースサプライヤーです。ロチェスター社の在庫品は、半導体メーカーから100%直送されています。

主な半導体メーカー

  • Agere Systems
  • Agilent Technologies
  • Allegro MicroSystems
  • ALTERA
  • AMCC
  • AMD
  • AMI Semiconductor
  • ANADIGICS
  • ANALOG DEVICES
  • Atmel
  • AVAGO
  • BENCHMARQ
  • BURR-BROWN
  • CATALYST
  • Cherry Semiconductor
  • CIRRUS LOGIC
  • Conexant
  • Cypress
  • Elantec
  • FAIRCHILD
  • freescale semiconductor
  • gennum
  • Harris Corporation
  • Honeywell
  • IBM
  • infineon
  • IDT
  • intel
  • International Rectifier
  • intersil
  • Lantiq Semiconductor
  • Lattice Semiconductor
  • LSI
  • Luccent Technologies
  • maxim integrated
  • MICREL Semiconductor
  • MICROCHIP
  • Micron Technology
  • MOTOROLA
  • National Semiconductor
  • NXP
  • ON Semiconductor
  • PERICOM
  • PMC-Sierra
  • Quality Semiconductor
  • QuickLogic
  • Renesas Electronics
  • Rochester Electronics
  • Siliconix
  • Simtex
  • Sipex
  • TelCom Semiconductor
  • Texas Instruments
  • Triscend
  • Unitrode
  • VANTIS
  • XILINX
  • ZARLINK
  • ZILOG

(3)受託販売

  • ロチェスター社には15万平方フィートの倉庫があり、国防総省の管理基準に合わせ、ESD対策や温度・湿度が徹底管理されています。

    世界最大の規模を誇る製品倉庫には、半導体メーカーより直送された120億個・30万種類以上の完成品が保管されており、半導体メーカーの在庫や再生品のほか、成熟製品・過剰在庫品などの現行品も保有しています。

(4)継続生産

  • 半導体メーカーより移管されたWafer・ダイ、テストプログラムなどを使って、同一の製品をロチェスターブランドとして生産します。また、鉛フリー/RoHS対応など、多様なパッケージタイプで対応します。

       

(5)再生産 半導体複製プロセス



  • ロチェスター社は半導体メーカーとの契約で、EOL(End of Life)プロセスが完了した製品を購入します。完成品又はWaferで必要な分が供給できない場合には、メーカーからIP情報を取得し、メーカーと同一製品をWaferから製造し提供することができます。ロチェスター社にはこれらを対応するために必要なエンジニアが在籍しております。

    再生産された製品は、ダイのサイズや構造、製造プロセス、パッケージなどが完全複製され、最終出荷テスト及び品質保証が行われます。

    全ての最終テストはロチェスター社で行います!

    生産パートナー

    ファウンドリ
    Fairchild, OnSemi, XFAB, Delphi 他
    アセンブリ
    Amkor, 京セラ, ASE, ASAT, Carsem, Cirtek, Globetronics, Golden Altos, i2a, 三井ハイテック, Millenium, PSI, SPIL, STATS Chip Pac
      

部品表(BOM)分析プログラム

ロチェスター社の部品表(BOM)分析プログラムは、生産で将来必要となるコンポーネントのEOL、EOL後の支援を行います。

●BOM分析/供給分析

●供給戦略を作成・・・Component在庫/ダイ/ロチェスター社の再生産品