◇ 動画で早わかり！プリント基板入門[第１０回] 部品の配置・配線(2) 電源部の配線パターン設計やシルク/ロゴの追加を行い，基板を仕上げる

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	MAIL MAGAZINE No.1503 2021.12.21

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	◇ 動画で早わかり！プリント基板入門 [第１０回] 部品の配置・配線(2) 電源部の配線パターン設計やシルク/ロゴの追加を行い，基板を仕上げる ◇ Hubing先生の電子回路とプリント基板のノイズ解決　即答200 【問５】クロストーク発生量は銅箔厚から一目瞭然

	マルツエレックの「プロトファクトリー」なら、回路設計、部品調達、基板設計・製造、部品実装、ハーネス加工、ケース加工等のラインナップを「丸ごと」一括で受託します。また、ラインナップメニューどこからでも発注可能です。特に手間と時間がかかる部品調達工程をマルツに委託する事で、工数を削減する事が出来ます。　マルツエレックは米国Digi-Key社の日本国内唯一の正規代理店に認定されており、常時1,100万型番以上の豊富な在庫にアクセス可能です。半導体・部品調達のプロであるマルツエレックが代替え品のご提案も行います。


		動画で早わかり！プリント基板入門 [第１０回] 部品の配置・配線(2) 電源部の配線パターン設計やシルク/ロゴの追加を行い，基板を仕上げる

　本連載では，マルツオンラインの「プロトファクトリー」や，動画を使いながら，誰でもプリント基板が設計・発注できるようにさまざま情報や開発テクニックを紹介しています．
　今回は，電源部の部品配置・配線やシルク・ロゴの追加を行い，基板を仕上げます．
　電源，とくにDC-DCコンバータは，プリント基板を設計する上で注意しなければいけない点があります．詳細は省略しますが，電源ICとインダクタの最短配置・配線，ベタ・パターン(銅はくの塗りつぶしパターン)，電圧フィードバック・ラインなどに注意しながら，実際に設計して，雰囲気を掴んでみましょう．
　GNDは，回路基板の中で最も重要な基準電位です．GNDは，表・裏面ともに全面ベタ・パターンにして設計してみます．また両面のGNDベタ・パターン間の接続を確実なものとする（インピーダンスを下げる）ために，空きスペースにビアを打ちます．
　電気的な役割はありませんが，シルクも使いやすい基板を目指す上で重要な要素です．基板上のシルク印字を整えて，ロゴも追加してみましょう．ロゴは画像ファイルとして準備した後，フットプリントとして変換して使用します．
　空きスペースがあればユニバーサル領域を追加しておくと，基板改造などの際に活用することもできます．本基板では2.54mmピッチで，パッドを並べてユニバーサル領域を作ります．最後に，DRC（デザイン・ルール・チェック）を行い，基板が製造ルールに則っているかチェックします．チェックにパスすれば，基板設計が完了です．あとはガーバ・データを出力して，マルツのプロトファクトリーのサービスに依頼すれば，基板が製造されます．

▽第１～９回の動画はこちら
https://www.youtube.com/channel/UCZDyLSag48Yp0j3Do2zy6nQ/featured
▽基板設計
https://www.marutsu.co.jp/pc/static/protofactory/substrate_design/index
▽基板製造
https://www.marutsu.co.jp/pc/static/protofactory/substrate_manufacture/index
▽自動見積ページで発注
https://www.marutsu.co.jp/BoardDesignService.jsp

プロトファクトリーのサービス


		Hubing先生の電子回路とプリント基板のノイズ解決　即答200 ～Yes or No ! 電磁気学の先生“マクスウェル”が教えてくれる～


	[原著] [著] [訳]	EMC Question of the Week 2017-2020 Todd Hubing (LearnEMC社代表，米クレムソン大学名誉教授) 藤尾昇平

[今週の問題問５]


	ハーフ・オンス基板の銅箔のDC抵抗は，以下のいずれの値になるでしょうか？ (a) 1mΩ/square (1mΩ/□) (b) 100mΩ/square (100mΩ/□) (c) 1Ω/square (1Ω/□) (d) 100Ω/square (100Ω/□)

⇒答えを見る

　本稿は，2017年3月17日～2020年末の約3年間にわたり，米クレムソン大学名誉教授Todd Hubing氏が「今週のEMC問題」と題して，自社Webサイトに掲載した記事の翻訳です．本質的かつ実用的な問題が多く，世界中の回路基板設計者に愛読されています．

　高速化するディジタル・システムの電磁両立性(EMC，Electro-Magnetic Compatibility)をいかに実現するかは，技術者の本質的なテーマであり，多くの現場でカット・アンド・トライによる対策が行われ続けています．

　本メルマガでは，基本的ものから高度なものまで，マクスウェルの理論に基づいて，EMCの正しい対策を確信的に示します．なお本連載は，書籍化を予定しています．

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