RFハーベスティング回路基板の製作【LP05：電源回路編】

お客様に必要な電源回路を最適な回路方式よりご提案致します。
二次電池及び電気二重層キャパシタを活用したハイブリッド電源、ワイヤレス給電、環境発電を活用した電源、ノイズを低減した絶縁電源をご提供致します。

RFハーベスティング回路基板の製作

SPICE シミュレーションを使用し、回路設計を行い、基板の設計を行いました。　シミュレーションによるアンテナの最適化設計を行ったことで、高性能を実現することができました。


	SPICE シミュレーションで基本設計検証を実施		基本的にWISP 構成です。アンテナとインピーダンス整合部品、RF 信号から電力を回収するハーベスティング回路、WISP に送られたデータを抽出する復調器、WISP からデータを送信する変調器、電源IC、マイコン(MSP430) から構成されています。

　特徴　
・SPICE シミュレーションを活用した基本回路動作の検証を実施。
・アンテナの最適化とインピーダンス整合部品の最適な選定を行います。
・RF 信号から電力を回収するハーベスティング回路設計をおこないます。
・必要に応じてMCU のプログラミング開発も行います。
・これらの機能をベースにカスタマイズできます

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