資料・技術情報
LP58：温湿度センサー搭載フレキシブル基板製作 【製作事例編】
| お客様に必要な製作代行を致します。MCU等の書込み、回路基板及びハーネス等の筐体への組立ての事例をご紹介し、ご相談も含めご対応致します。 |
| 温湿度センサー搭載フレキシブル基板製作 SHT35-DIS-F2.5KS (Sensirion AG)の温湿度センサーを採用し、内径3.7[mm]の円柱状にフレキシブル基板を格納します。フレキシブル基板の独自設計を行うことで、効率的な配線、可動性を確保致します。
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| 特徴 ・温湿度センサーはSHT35-DIS-F2.5KS (Sensirion AG)を採用致しました。 ・耐久性を考慮し、配線パターンの最適化及び必要に応じて補強板を挿入します。 ・フレキシブル基板の厚さは必要なストレスを最小限に抑えるための最適選定を行います。 ・フレキシブル基板に接続するコネクタは、折り曲げ動作等の耐久性を考慮します。 ・独自設計を行うことで、効率的な配線、耐久性、可動性を確保することができます。 |
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