LP59：リバースエンジニアリング【製作事例】

お客様に必要な製作代行を致します。MCU等の書込み、回路基板及びハーネス等の筐体への組立ての事例をご紹介し、ご相談も含めご対応致します。

リバースエンジニアリング

過去に製造した回路基板で再製造を実施したいが、回路図、部品表が無い場合、リバースエンジニアリングの手法で再製造致します。　回路基板を調査し、回路図、部品表を確定し、再製造を可能にします。

ワークフロー図

　特徴　

・回路配線接続情報は、X線観察で内層配線も含め調査し回路図を作成します。
・電子部品を取り外し、型番を特定します。この情報は、回路図、部品表に反映します。
・デバイスの捺印が特定出来ない場合、回路図から推定し、電気的特性を把握します。
・カスタムのトランス、コイルについては、測定より、仕様を推定します。
・MCU、FPGAのコードが無い場合、動作原理より、コードを作成し組み込みます。

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