|
「アプリケーションラボ」は、Digi-Key社のご協力をいただいて、Digi-Key社が公開している新製品や技術情報を日本語でご紹介するWebページです。基礎技術から最新技術まで有益な情報を公開していますので、是非ご活用ください。
今回は、高周波特性や損失特性、温度特性などが優れている積層セラミックコンデンサの特長と使い方について解説した記事をご紹介します。
■セラミックコンデンサを活用して電力密度と変換効率を向上
コンデンサには、材料や構造の違いなどで様々な種類がありますが、性能がよく小型にできるという特長から、現在ではセラミックを誘電材料とするセラミックコンデンサが主流になっています。ただし、セラミックコンデンサは静電容量を大きくできないため、大容量が必要な場合はアルミ電解コンデンサやフィルムコンデンサなどが使用されています。
積層セラミックコンデンサは、酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体を、多層に積み重ねたチップタイプのセラミックコンデンサで、MLCCとも呼ばれます。
 < 積層セラミックコンデンサの構造 >
コンデンサは、抵抗成分(ESR)やインダクタンス成分(ESL)がないのが理想ですが、積層セラミックコンデンサは構造的にそれらを小さくすることができるため高周波特性が良いという特長を持っています。また、積層セラミックコンデンサは、JISやEIAにより低誘電率系(種類I、Class1)と高誘電率系(種類II、Class2)の2種類の規格が決められていて、使用されるセラミック材料が異なっています。
低誘電率系は、酸化チタンやジルコン酸カルシウムを主原料とし、温度変化による静電容量の変化率が小さく、フィルタや高周波回路のマッチングなどに使われます。また、高誘電率系は、静電容量を大きくするため誘電率の高いチタン酸バリウムが使われますが、比誘電率が温度によって大きく変化します。そのため、主にデカップリングコンデンサや平滑回路に使用されます。高誘電率系は、温度特性によってB/R/F(JIS)、X5R/X7R/X8R/Y5V/Z5U(EIA)といった規格が決められています。
【アプリケーションラボ】では、MLCCの構造について解説した後、米国KEMET社の積み重ねることで静電容量を増やしてESRやESLを低減できるMLCCや、高速スイッチングにより引き起こされるデカップリングスパイクを防止できるACラインコンデンサなどについて詳しく解説しています。
ここで解説されているデバイスは、マルツオンラインのウェブサイトで購入できますので、是非参考にしてください。
0.22μF/±10%/500Vセラミックコンデンサ 【CKC33C224KCGACAUTO】 1,189.02円 |
 |
▽0.22μF/±5%/500Vセラミックコンデンサ 【CKC33C224JCGACAUTO】 1,571.11円 |
 |
0.015μF/±5%/1kVセラミックコンデンサ 【CKC18C153JDGACAUTO】 486.67円 |
 |
1.4μF/±5%/50Vセラミックコンデンサ 【C1812C145J5JLC7805】 785.9円 |
 |
▽0.94μF/±5%/50Vセラミックコンデンサ 【C1812C944J5JLC7800】 496円 |
 |
0.015μF/±10%/250VACセラミックコンデンサ 【CAN12X153KARAC7800】 197.22円 |
 |
0.022μF/±10%/250VACセラミックコンデンサ 【CAN12X223KARAC7800】 230.56円 |
 |
下記の2本の解説記事も同時に公開しました。合わせて参考にしてください。
■ペルチェモジュールの信頼性向上のための重要な要素
ペルチェ効果は、異なる金属を接合させて電流を流すと、接触面で熱の吸収と放出が起こる現象で、電圧から温度差を作り出すことができます。ペルチェモジュールは半導体で構成され、ペルチェ効果を利用して電気的に熱を移動させることができます。ここでは、熱電クーラー(TEC)とも呼ばれるペルチェモジュールの構造と実装方法を解説します。
■絶縁型トランスの基礎と選び方、使い方
絶縁型トランスは、ACパワーライン(主電源)と受電側デバイスの間のガルバニック絶縁を実現します。つまり、2つの巻線の間に直流の経路が存在しないことになります。電源が回路と絶縁されていると、高周波ノイズを抑制したり、感電などの様々なトラブルを避けることができます。ここでは、絶縁型トランスの仕組みと使い方について解説します。
|