資料・技術情報
LP35:量産化原価低減の為の部品点数削減【製作事例】
| お客様に必要な製作代行を致します。MCU等の書込み、回路基板及びハーネス等の筐体への組立ての事例をご紹介し、ご相談も含めご対応致します。 |
| 量産化原価低減の為の部品点数削減 量産試作が完了し、量産化に移行する際に、原価低減をする必要があった。MCU を1 個に統合し、回路ブロックを1 個削減した。回路基板パーターンを変更せず、部品の未実装で原価低減に成功した。
特徴 ・試作⇒量産試作が完了し、量産化の為の原価低減が必要になった。 ・2 つのMCU の機能を1 つのMCU に統合することで、MCU 回路ブロックを削減した。 ・基板レイアウトはそのままで、MCU 回路ブロックの部品の未実装で対応した。 ・MCU 機能を移行した際に信号シミュレーションで確認した。 ・量産化の為の原価低減は、12% 削減する事ができた。 |
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