LP62：シート状熱硬化型樹脂を回路基板に塗布【製作事例】

お客様に必要な製作代行を致します。MCU等の書込み、回路基板及びハーネス等の筐体への組立ての事例をご紹介し、ご相談も含めご対応致します。

シート状熱硬化型樹脂を回路基板に塗布

回路基板を保護する目的でシート状熱硬化型樹脂をコーティング致します。複雑な形状、実装部品の凹凸にも対応出来、100℃の恒温槽で1時間熱処理することで、回路基板上の実装部品を封止できます。

シート状熱硬化樹脂のコーティングプロセス

　特徴　

・回路基板上の凹凸面で液状樹脂では流れてしまう場所でもシート状で対応できます。
・複雑な形状、端子部分の開封部についてもシート状なので加工しやすい素材です。
・基本的に1時間100℃の恒温槽で硬化するので、実装部品の破壊もありません。
・液状の樹脂を均一に塗布するのは困難ですが、シート状素材の為、均一になります。
・恒温槽での熱処理前工程で接着面を密着処理することで、品質向上になります。

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