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「アプリケーションラボ」は、Digi-Key社のご協力をいただいて、Digi-Key社が公開している新製品や技術情報を日本語でご紹介するWebページです。基礎技術から最新技術まで有益な情報を公開していますので、是非ご活用ください。
今回は、高性能でありながら小型化が求められるドローンの開発にOctavo Systems社のSiP(システムインパッケージ)を採用して軽量化を実現させる方法について解説した記事をご紹介します。
■SiPドローンコントローラを使用し短時間でドローン性能を高めて飛行時間を延ばす方法
Octavo Systems社は、米国テキサス州オースチンに本社を置くSiPのソリューションを提供する企業です。2013年に元テキサスインスツルメンツの3人の技術者によって設立されました。
半導体の進歩はこれまでムーアの法則(集積度が1年半ごとに2倍)に従ってきましたが、これからは集積度の向上だけでなく、プロセッサやメモリ、アナログ、電源管理などが組み合わされて集積度を高める必要があり、そのためにはパッケージの中にシステムを押し込めるSiPが最適であるとOctavo Systems社は主張しています。すなわち、1個のデバイスだけでシステムを構築できるので、消費電流を低減して飛行時間を延ばすために軽量化が求められるドローンなどには非常に適しています。
Octavo Systems社のOSD32MP15xモジュールは、STMicroelectronics社のSTM32MP1をベースにしたSiPです。STM32MP1は、800MHzで動作するArm Cortex-A7コアと209MHzで動作するArm Cortex-M4コアを採用したマルチコアプロセッサで、電力効率の高いリアルタイム制御が可能です。OSD32MP15xは、STM32MP1に加えて100を超えるディスクリート部品とDDR3メモリ、パワーマネジメントIC、EEPROM、MEMS発振器などを18mm×18mmのボールグリッドアレイ(BGA)パッケージに収めています。2.8V～5.5Vで動作し、一般に3.7Vリチウムイオン電池が使用されます。
＜ OSD32MP15x ＞
【アプリケーションラボ】では、最新のドローンに搭載されているセンサやカメラ機能、プロペラの制御方法などについて解説した後、Octavo Systems社のOSD32MP15xシリーズについて主な特長と使用方法を解説しています。なお、プログラムの開発用としてOSD32MP1-BRKというプロトタイピングボードが用意されています。ボードサイズは75mm×46mmで、ブレッドボード互換ヘッダーを介してSTM32MP1のI/Oに簡単にアクセスできます。OSD32MP1-BRKを使用すると、独自のハードウェアを用意することなく迅速にシステムを構築できます。
ここで解説されているデバイスは、マルツオンラインのウェブサイトで購入できますので、是非参考にしてください。
OSD32MP157システムインパッケージ
【OSD32MP157C-512M-BAA】 5,827.78円 |
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フレキシブルプロトタイピングボード
【OSD32MP1-BRK】 7,252.23円 |
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下記の2本の解説記事も同時に公開しました。合わせて参考にしてください。
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IO-Linkは通信速度の向上などにより急速に採用事例が増えています。ここでは、 産業用のセンサやアクチュエータ用インターフェース規格であるIO-Link 1.1の新しい3つの機能について解説します。
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無線通信技術が進み電磁波が有効に活用されるようになっていますが、それに合わせて電磁干渉(EMI)や無線周波数干渉(RFI)による障害も増えています。電子機器をEMIやRFIから守るには、適切なシールドを施すことです。ここでは市販の金属缶やクリップを使用してその対策方法を解説します。
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