作るプロトタイピングから製造までどのプロセスからでも対応可能
ヒアリング・案件化
- 1ヒアリング
- お客様の方で構想及びアイディアはあるが、仕様が固まっていなかったり、相談を必要とする場合、案件化をする担当者がヒアリングを行います。メール、電話、WEB会議等でご対応致します。
- 2案件化
- お客様からヒアリングした結果、当社の開発実績、専門的な知見より、具現化するための技術の説明と道筋を立て、案件化を行います。
お客様の方で仕様が固まっている場合や抽象的でもアイディアがある程度、形になっている場合、下記の自由表記フォームより、お問い合わせください。
ブロック図のご提案
- 1ブロック図提案
- お客様からヒアリングを行い、回路機能をブロック図でご提案致します。ヒアリング、ご相談は、メール、電話、WEB会議等でご対応致します。
- 2キーデバイス選定
- 回路機能をブロック図を示し、各ブロック図のキーデバイスを選定致します。ここからのプロセスは、有料になります。必要に応じて、回路解析シミュレーションを採用する場合もあります。
お客様の方で仕様が固まっている場合、また、ある程度、ブロック図が立案できている場合、下記の自由表記フォームより、お問い合わせください。
回路設計 BOM作成
- 1回路設計
- アナログ、デジタル、パワーマネジメント、MCUを含む制御、センシング、エナジーハーベスト、高周波まで対応致します。必要に応じて、回路解析シミュレーションも駆使して、設計品質を向上させます。
- 2BOM作成
- 回路設計と同時に、回路機能のパフォーマンスを最大限に発揮する部品の選定を行い、BOMを作成し、ご提供致します。BOMの構成部品を1セットから部品調達することも可能です。
お客様の方で回路設計の仕様が固まっている場合、下記の自由表記フォームより、お問い合わせください。
基板設計
既に回路図とBOMをお持ちの方
- 基板設計の為の仕様書がある場合
- 専用のお見積り・お問い合わせ
- 基板設計の為の仕様書がない場合
- 自由表記のお問い合わせ
- ●当社で回路設計から基板設計までご依頼された場合、回路設計者が基板設計まで担当しますので、回路動作を考慮した基板設計が可能です。
- ●片面基板から多層基板まで様々な仕様の基板設計を対応します。
- ●特殊な基板設計もご相談下さい。
基板製造・部品実装
既に基板製造・部品実装の仕様をお持ちの方
- 基板製造・部品実装の仕様書がある場合
- 専用のお見積り・お問い合わせ
- 板製造・部品実装の仕様書がない場合
- 自由表記のお問い合わせ
- ●試作、リピート生産、量産、製造データチェック、面付編集サービスなどのご要望に対応致します。
- ●豊富な在庫と独自のネットワークで部品実装だけではなく、部品調達もサポート致します。
- ●表面実装から手付けまで様々な実装方法をご提供致します。
ケース加工/ハーネス加工
これからケース/ハーネス加工をお考えの方
- ケース加工のお問合せ
- ケース加工専用のお問い合わせ
- ハーネス加工のお問合せ
- ハーネス加工専用のお問い合わせ
- ●ケース加工について追加工、指定色塗装、シルク印刷、彫刻を1台からご対応致します。
- ●板材からの切り出し、曲げ加工も承ります。
- ●出荷検査として導通のみならず、耐電圧、絶縁抵抗など特殊検査のご要望にもお応えいたします。
取扱いメーカ一覧
