【特徴】

• ・配線が使用できない環境で構築が可能
• ・データ送信側の基板は、高さなどの制約に考慮(例:高さ制限が4mm)
• ・最適なアンテナマッチング
• ・データ転送は任意のプロトコルで取得可能
• ・基板に保護膜生成で耐熱性や耐久性が向上

【特徴】

• ・HAT 内で微小信号を必要な信号まで増幅する事が出来ます。
• ・信号を絶縁して入力する事が出来ます。
• ・内部電源ではなく、HAT 内に高精度電源を外部に追加する事が出来ます。
• ・電源回路を絶縁する事で、電源ラインを安定化することが出来ます。
• ・必要な入力チャンネル分を増設出来ます。

【特徴】

• ・太陽電池などの環境発電からの入力を安定化して出力します。
• ・太陽電池の最大電力を抽出する最大電力点制御(MPPC) 機能を搭載しています。
• ・入力電圧範囲(2.42V ～15V) が広いです。
• ・必要に応じて、電気二重層キャパシタ(EDLC) を最大6 個まで実装可能です。
• ・これらの機能をベースにカスタマイズできます。

【特徴】

• ・通信機器分野、車載電源、PoE 用電源の用途。
• ・AC アダプターDC5V 入力で充電回路と昇圧回路が稼働します。
• ・Li-Po 及びリチウムイオン電池1セルを12 セルまで充電できます。
• ・Li-Po 及びリチウムイオン電池を入力源として、DC48V を安定的に出力できます。
• ・これらの機能をベースにカスタマイズできます。

SPICE シミュレーションで基本設計検証を実施

基本的にWISP 構成です。アンテナとインピーダンス整合部品、RF 信号から電力を回収するハーベスティング回路、WISP に送られたデータを抽出する復調器、WISP からデータを送信する変調器、電源IC、マイコン(MSP430) から構成されています。

【特徴】

• ・SPICE シミュレーションを活用した基本回路動作の検証を実施。
• ・アンテナの最適化とインピーダンス整合部品の最適な選定を行います。
• ・RF 信号から電力を回収するハーベスティング回路設計をおこないます。
• ・必要に応じてMCU のプログラミング開発も行います。
• ・これらの機能をベースにカスタマイズできます。

お客様の電子負荷の仕様要件を実現する為の回路設計、基板設計を実施致します。大電流の場合、スイッチングデバイスのDC ファンの空冷を考慮し、必要であれば、ヒートシンクの設計・製造を行い、安定した機能を実現させます。

【特徴】

• ・安全性を考慮した回路設計を実施します。
• ・大電流を考慮した基板設計のレイアウトを検討し、機能を実現させます。
• ・スイッチング素子のヒートシンクを必要に応じて、設計・製造します。
• ・スイッチング素子の発熱状況に応じて、DC ファンの空冷を検討致します。
• ・筐体設計・製造も行います。

お客様の仕様要件のAPD 回路を実現する為の回路設計、基板設計を実施致します。単体APD からクアッドAPD まで対応します。必要に応じて、SPICE シミュレーション検証を行います。APD 電源は、温度対応しています。

【特徴】

• ・単体APD からクアッドAPD まで対応しています。
• ・回路機能の検証は、SPICE シミュレーションで検証しています。
• ・基板レイアウトは、最適化し、高性能を実現しています。
• ・アンプ回路の電源は、絶縁電源回路を採用し、低ノイズを実現しています。
• ・APD 電源回路は、温度を検出し、安定した電源供給をしています。

アナログ回路設計から、組み込み技術を駆使したシステム化まで、一貫して、キーデバイスの選定、回路設計から 基板製造まで、ご対応致します。また、筐体設計を含む最終的なインターフェースを含むプロトタイピングをご提供 致します。先ずは、御相談下さい。

上記3 種類のアプリケーション回路開発をすることで、長期化するCovid-19 環境下に必要となる技術開発を推進して います。上記の技術と御社の技術の組み合わせにより、お客様に高付加価値をご提供致します。まずは、御相談下さい。

ハードウェアの構成

ソフトウェアの構成

【特徴】

• ・GPS が採用できない制約環境下の場合、IMU センサーの活用で位置推定を実現しています。
• ・回路基板に供給される二次電池の容量考察をSPICE シミュレーションで検証しています。
• ・位置推定のアルゴリズムをノイズ除去も含め、GNU Octaveで実現しました。

1D-TOF センサーから取得されるRAW データをMCU にて処理し、距離を表示器に表示します。1D-TOF センサーは 9 個まで認識出来ます。その距離の数値情報を出力デバイスに反映させます。太陽光の影響を受けにくいデバイスの 為、室内での非接触システムでの採用が増えています。

【特徴】

• ・1D-TOF センサーを活用し、確度の高い距離測定を実現します。
• ・太陽光の影響を受けない為、光デバイスよりも優れています。
• ・COVID-19 対応の室内の非接触システムとして優れています。
• ・1D-TOF センサーデバイスは、9 個まで搭載出来ます。
• ・MCU にて距離計算結果にて出力命令を指示することが出来ます。

【特徴】

• ・ペルチェ駆動素子への安定した電流駆動回路を採用しています。
• ・Li-Ion 電池出力から安定した昇圧回路を実現しています。
• ・恒温槽内の溶液温度を任意に設定できます。
• ・実験室では、USB Type-C から給電し、フィールドワークでは電池駆動で稼働。
• ・溶液の成分内容を考慮し、リン青銅板を採用し、超小型金属加工を実現。

【特徴】

• ・発電モータは並列で複数個使い、回生電力として電源供給出来ます。
• ・回生電力は、最大4 個までEDLC( 電気二重層キャパシタ) に蓄電出来ます。
• ・DC モータ駆動は、MCU でPWM 制御され、動作出来ます。
• ・メンテナンスフリーを想定したシステムです。
• ・MCU のプログラムの更新をしやすくする為のインターフェースを採用しています。

【特徴】

• ・熱電対の種類に応じて、ブリッジ回路の構成を選択できます。
• ・差動増幅回路は正負電源を採用し、キーデバイス選定も含め、デザインします。
• ・アナログ回路の確度向上の為、試作前にSPICE シミュレーション検証致します。
• ・ニーズに応じて、運用しやすいコネクタを選定致します。
• ・Gain 調整及びゼロ点調整機能にて、応用範囲の広い回路を実現していま。

【特徴】

• ・回路実験のオペアンプの電源供給(VCC 及びVEE) に最適化されています。
• ・チャンネル毎に絶縁トランスを採用しています。
• ・チャンネル毎にGND が独立しています。
• ・電源ラインのノイズ低減の為、絶縁電源方式を採用しています。
• ・出力正負電圧は、チャンネル追加、正負電圧値変更等、カスタマイズ可能です。

【特徴】

• ・Li-Ion 電池(2 次電池) から突入電流を防止し、回路を保護します。
• ・電源入力のソフトスタートを実現しています。
• ・Li-Ion 電池の構成セルによるWin に応じて基板レイアウトを工夫しています。
• ・入力電流を考慮したディスクリート部品で構成し、SPICE で検証しています。
• ・小型化(40mmX36mm) を実現しています。

【特徴】

• ・回路実験のオペアンプの電源供給(VCC 及びVEE) に最適化されています。
• ・チャンネル毎に絶縁トランスを採用しています。
• ・チャンネル毎にGND が独立しています。
• ・電源ラインのノイズ低減の為、絶縁電源方式を採用しています。
• ・出力正負電圧は、チャンネル追加、正負電圧値変更等、カスタマイズ可能です。

4 層回路基板にて小型化(75mmX90mm) を実現しています。

【特徴】

• ・鉛電池(2 次電池)12V、24V から電源を安定的に供給します。
• ・LTE 通信モジュールは、お客様の使用地域に最適なキャリアを採用しています。
• ・GPS モジュールの為に1 次電池を採用しています。
• ・クラウド連携は、多種多様な通信方式から最適な方法をご提案しています。
• ・回路基板内のデータ通信は、MCU 連携を実現しています。

外部にオペアンプ用の高精度正負電源を使用しています。

【特徴】

• ・電圧- 電流変換を行い、人体にマイクロアンペアの電流を印加する。
• ・人体からフィードバックされる信号を必要に応じてゲイン調整する。
• ・生体信号を検出し、MCU 及びCPU で処理できるレベル変換を行う。
• ・回路機能の安全性を考慮し、SPICE シミュレーションで事前に複数回検証する。
• ・信号処理において、定常状態に達する時間の仕様要件を実現しました。

回路基板( 裏面) は、TOP View になります。

【特徴】

• ・同期検波回路は、信号源も含めSPICE で検証しました。
• ・差動増幅回路は、増幅度も含めSPICE で検証しました。
• ・トルクセンサーの取付場所に考慮した高密度実装基板を実現します。
• ・回路基板の部品配置は、基板の外形寸法図(DXF) から行います。
• ・基板設置の部品干渉検証が必要な場合、3D で部品配置のイメージを作成します。

【特徴】

• ・特殊真空管デバイスに最適駆動のアルゴリズムを構築しました。
• ・最適なドライブ条件をデバイスの状態に応じて、リアルタイム処理をしています。
• ・高速計算させるために、条件分岐にて、数式で処理しています。
• ・MCU の組み込みプログラミングの為の簡易デバック装置を用意しました。
• ・MCU のプログラムは、お客様自身で変更可能なパラメータで対応しました。