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【問2】電子回路とプリント基板のノイズ解決 即答200

キャパシタが基板全体に広く働く「グローバル」
~層の厚さによってはローカル配置が効果的~

●問2 [レベル:基本]
電源面とグラウンド面の間隔が小さい(0.3㎜未満)プリント基板上の
デカップリング・キャパシタはどのように実装すべきでしょうか?
(a) 能動デバイスの電源/ラウンド端子とビアを共有する
(b) 能動デバイスの電源/グラウンド端子の間に配置する
(c) 位置は特に重要ではない
(d) 必要ない
 
 
 
 

●即答

 正しい答えは(c)です.

 一般的に,電源層とグラウンド層の間隔が小さな基板では,すべてのデカップリング・キャパシタが「グローバル(global)」に働きます.電源層全体の電圧変化に影響し,特定のデバイスだけに効くわけではありません.ここでは,この働きを「グローバル」と,局所的な働きを「ローカル」と表現します.

 プリント基板全体にデカップリング・キャパシタを配置して,電源層から最大電流を引き出すデバイスの付近には,十分な数のキャパシタを配置するのがよいでしょう.各キャパシタの位置を正確に決めることは重要ではありません.

 能動デバイスとビアを共有するメリットはありません.実際,ビアを共有すると,たいていはキャパシタや能動デバイスの接続インダクタンスが増して望ましい結果が得られません.

 もちろん,背後にある物理的意味合いを理解せずに,デカップリングの単純なルールに従うのは危険です.電源層とグラウンド層の間隔が小さなプリント基板でも,デカップリング・キャパシタの位置が重要になることはあります.

 間隔が小さくない場合は,「局所的」なデカップリング・キャパシタ配置に頼るのが最適です.この場合はキャパシタの位置がとても重要になります.詳細は,LearnEMCのWEBサイト(https://learnemc.com/)にあるEMCリソース・セクションにある基板のデカップリング情報 [EMC resources]-[EMC Tutorial Articles]-[Circuit Board Decoupling Information]を参考にしてください.
<訳 櫻井 秋久>

 
 
 
 


 図1 電源面とグラウンド面の間隔が狭いプリント基板上の
デカップリング・キャパシタが効果を発揮する実装方法とは?

 
     
               

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