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●即答
正しい解答は「(e)上記のいずれでもない」です．
プリント基板設計において「ソリッドな電流帰還層を分割する(1)という考えは良いとはいえません(図1)．電流帰還層を分割すると，各電子回路の基準電圧に差異が発生します．その結果，高周波数域において放射ノイズやイミュニティの問題が発生する可能性があります．
また，1MHz以上の電流は，信号配線の直下を通って戻るため，共通インピーダンスによる結合は，帰還層の対応する部分の上部に信号配線を通せば避けられます(2)．1MHz以上では，共通インピーダンスはカップリング現象の主因ではないことも理解しておくべきです．同じ電流帰還層上で並んでいる2本の信号配線のために，帰還層(グラウンド層)を分割すると，電界と磁界のカップリングが増大します．
どうしても低周波の帰還電流を分離しなければならない場合は，別の層を使って電流を帰還させる方法がより良いプリント基板設計と言えるでしょう(3)．
この方法によって，配線間の電界結合が問題になりやすい高周波域において，配線とグラウンドの結合を維持しつつ，低周波を分離することによる効果が得られます．＜訳 藤尾 昇平＞
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