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| [原著] |
EMC Question of the Week 2017-2020 |
| [著] |
Todd Hubing (LearnEMC社代表，米クレムソン大学名誉教授) |
| [訳] |
櫻井 秋久 |
| [企画・制作] |
ZEPエンジニアリング |
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問33 [レベル：基本] |
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図1に示すのは，降圧型DC-DCコンバータ基板の部品面のプリント・パターンです．ノイズ源である「スイッチング電圧ノード」を示す配線およびパッド(1)は，コンバータICと何を接続させていますか？
(a) 入力キャパシタ (Cin)
(b) 出力キャパシタ (Cout)
(c) パワー・インダクタ (L)
(d) グラウンド |
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●即答
正しい答えは(c)です．
「スイッチング電圧ノード」は，コンバータICとインダクタの接続部です．ここには制御されない電圧変化 dV/dt が生じます．これは，降圧型コンバータと昇圧型コンバータのいずれの場合にも当てはまる接続形態です．
スイッチング電圧ノードの表面積(インダクタのパッドとICへの配線トレース)は，常に最小にするべきです．また，コンバータのスイッチング・ノイズが結合して，他に伝搬させる可能性があるトレースや回路を制御ICからなるべく遠ざける必要があります．
ここに示した基板のレイアウト図（図１）は，電源IC TLV62065(テキサス・インスツルメンツ製)のデータシートが基になっています．スイッチング電圧ノードの面積が最小化された素晴らしい仕上がりと言えます．この例では，制御ICとその周辺部品の直下にベタ・グラウンド層を設けることが前提になっています．
図1 DC-DCコンバータICとパワー・インダクタの間の
スイッチング電圧ノードはノイズ源である
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●訳注
(1)DC-DCコンバータICとインダクタを接続するパッドとトレース |
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