熱伝導材 　[ メーカー:ainex ]の検索結果

【仕様】・熱伝導率：0.55W/m・K・内容量：1.5g■一回分使いきりサイズのシリコングリスです。■ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。■CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。【ご注意】■パッケージは画像と異なる場合があります。

●特長・高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。・優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。・電気絶縁性および難燃性に優れています。・幅広い温度範囲で使用可能です。●仕様xxx株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC熱伝導率6.5W/m・K熱抵抗0.06℃/W (圧縮率30%時)サイズW35×D35×H0.5mmRoH

高熱伝導率・非導電性のグリスです。【特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノダイヤモンドを配合しています。高い熱伝導率でCPU／GPUに最適です。非導電性です。長期間粘度が安定し、流量が少ないです。扱いやすい注射器タイプです。【仕様】Sil-More Industrial Ltd.製 NS 6325熱伝導率：8.0W/m・K熱抵抗値：0.

●特長・ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。・メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。●仕様材質株式会社寺岡製作所 No.7090熱伝導率0.65W/m・Kサイズ38×38×0.125mmRoHSRoHS指令準拠 (10物質)

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。・主成分　：ナノダイヤモンド、シリコン・熱伝導率　：16W/m・K・熱抵抗値　：0.05℃・cm?/W・比重　：2.7g/cm?・推奨保管時間 (使用前)　：最長3年・推奨使用時間 (CPU上)　：最長4年・ピーク動作温度　：-50～250℃・推奨動作温度　：-40～240℃・カラ

【仕様】・熱伝導率：3.8W/m・K・熱抵抗値：0.017℃・in?/W・内容量：25g・付属品：グリス塗布用へら■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。■大容量タイプ■低粘度で塗りやすい。■グリスを塗布する際に便利なへら付き。■塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。【ご注意】■油分が分離している場合はへらで混ぜてからご使用

●特長・M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。・高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。・付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。・両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。・M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて

●ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス　●CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します　●1回分使い切りサイズのシリコングリスです　【仕様】●熱伝導率: 0.55W/m・K●内容量: 1.5g

●特長・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。・優れた低熱抵抗で、高性能CPU／GPUに最適です。・硬化しにくいです。・非導電性です。・扱いやすい注射器タイプです。・グリスを塗布する際に便利なへら付き。●仕様熱伝導率9.8W/m・K熱抵抗値粘度2,300,000cps比重3.25g/cm3動作温度-30～280℃カラーグレー内容量1.5g付属品グ

RGB LEDを搭載した、M.2 SSD用ヒートシンクです。●特長RGB LEDを搭載した、M.2 SSD用ヒートシンクです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適しています。RGB LED 4ピンケーブルを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどに接続すると、色や光りかたを変更できます。クリップで留めるだけで簡単に取り付けで

M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。【特徴】M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に。PlayStation 5での使用も可能です。 (メーカー検証)ヒートシンク装着にはネジ不要！ ネジを無くす心配がありません。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減し

●特長CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU／GPUにも対応します。非導電性です。塗布／拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイアモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化／侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除

●特長・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。・JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。・ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。・高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。・高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、

熱伝導率13.4W/m・K! 自作初心者からオーバークロッカーまで使いこなせるハイエンドグリスです。【特徴】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのカーボンを配合しており、微粒子が接触面を多くして熱伝導率を高めます。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付き

特徴 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。

●特長・熱伝導グリスの拭き取りに最適です。・グリスオイル対策用の薬剤を使用し、よりきれいに拭き取れます。・大面積仕様であるため、使い勝手がいいです。・不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。・使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。●仕様材質不織布成分エチルアルコール：75%～80%純水：10%～15%専用薬剤：5%～10%サイズ1

●特長・M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。・高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。・マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。・低圧力環境に適します。・粘着力があり、対象物に貼り付きます。●仕様材質GlacialTech Inc.製 TCP130熱伝導率13W/m・KサイズW21×D71×H1.2mmRoHSRoHS指令準

●特長・高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。・低圧力環境に適します。・粘着力があり、対象物に貼り付きます。●仕様材質GlacialTech Inc.製 TCP130熱伝導率13W/m・KサイズW40×D40×H0.5mmRoHSRoHS指令準拠 (10物質)

●特長・熱伝導グリスの拭き取りに最適です。・エチルアルコールを70%配合しています。・不織布のため、拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。・使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。●仕様材質不織布成分エチルアルコール 70%サイズ約80×38mm入り数3

●特長M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適！M.2 SSD用ヒートシンク／放熱シリコーンパッド／精密ドライバーのセットです。M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属します。付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します

●特長CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めるグルスです。カーボンを配合しています。非導電性でショートの心配がありません。扱いやすい注射器タイプです。●仕様熱伝導率：5.8W/m・K熱抵抗値：0.002℃・in2/W動作温度：-30～280℃組成物：シリコーン、金属酸化物、カーボンカラー：グレー内容量：0.5gRoHS指令準拠

●特長水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに最適な熱伝達グリスです。オーバークロックに適し、熱伝導率に優れています。硬化しません。非導電性です。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き

●特長極低温環境でも硬化せずに長期間安定して機能する、非常に高い性能の熱伝導グリスです。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体とヒートシンクの隙間をなくし、優れた熱伝達を実現します。非導電性で、扱いやすい注射器タイ