構造部材・シャーシー 　[ メーカー:Advanced Thermal Solutions Inc. ]の検索結果

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ヒートパイプ・取り付け方法：エポキシまたははんだ・形状：フラット・電源 - 冷却：48.0W @ 100mm・熱抵抗：-・ウィックタイプ：焼結・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：0.315インチ（8.00mm）・高さ：0.118インチ（3.00mm）・直径：-・動作温度：30°C～120°C・特長：-・

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.591インチ（15.00mm）・幅：0.590インチ（15.00mm）・直径：-・フィン高：0.118インチ（3.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：63.31°C/W @ 20

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：-・取り付け方法：-・形状：-・電源 - 冷却：-・熱抵抗：-・ウィックタイプ：-・長さ：-・幅：-・高さ：-・直径：-・動作温度：-・特長：-・材料：-・プラットフォーム：

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.394インチ（10.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.276インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：44.41°C/W @ 20

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：2.480インチ（63.00mm）・直径：-・フィン高：0.965インチ（24.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.965インチ（24.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：3.10°C/W @

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.768インチ（19.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.20°C/W @

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ハーフブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：2.323インチ（59.00mm）・幅：2.401インチ（61.00mm）・直径：-・フィン高：0.902インチ（22.90mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：-・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.031インチ（26.20mm）・直径：-・フィン高：0.402インチ（10.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.50°C/W @ 200 LFM

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.850インチ（21.59mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.00°C/W @ 200 LFM・

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Orin Nano、Orin NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.748インチ（19.00mm）・幅：0.835インチ（21.21mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：11.20°C/W @ 200 LFM

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.079インチ（2.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：11.00°C/W @ 200 LFM・

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.673インチ（42.50mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：0.992インチ（25.20mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.40°C/W @ 200 LFM・

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.520インチ（13.21mm）・直径：-・フィン高：0.375インチ（9.52mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：15.80°C/W @ 200 LFM・

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.768インチ（19.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.20°C/W @ 2

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・アクセサリタイプ：ピンおよびスプリングアセンブリ・同時使用/関連製品：pushPIN™ heatsinks

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・製品タイプ：-・電源 - 冷却：-・電流：-・電圧：-・流量率：-・電源入力：-・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：-・定格値：-・特長：

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.630インチ（41.40mm）・幅：0.787インチ（20.00mm）・直径：-・フィン高：1.291インチ（32.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.60°C/W @ 200 LFM・自然空冷時の熱

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.689インチ（17.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：6.67°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.866インチ（22.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：5.42°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pcbCLIP™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.719インチ（18.25mm）・直径：-・フィン高：0.492インチ（12.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.53°C/W @ 200

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：3.307インチ（84.00mm）・幅：3.307インチ（84.00mm）・直径：-・フィン高：1.016インチ（25.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：3.307インチ（84.00mm）・幅：3.307インチ（84.00mm）・直径：-・フィン高：1.213インチ（30.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.913インチ（74.00mm）・幅：2.913インチ（74.00mm）・直径：-・フィン高：1.016インチ（25.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：fanSINK™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.913インチ（74.00mm）・幅：2.913インチ（74.00mm）・直径：-・フィン高：1.213インチ（30.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：0.748インチ（19.00mm）・幅：0.748インチ（19.00mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：5.30

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：ATS・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：48.032インチ（1220.00mm）・幅：3.677インチ（93.40mm）・直径：-・フィン高：1.575インチ（40.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.50°C/W @ 200 LF

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・製品タイプ：-・電源 - 冷却：-・電流：-・電圧：-・流量率：-・電源入力：-・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：-・定格値：-・特長：

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：15 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：30.2W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：長さ5.43インチ x 幅3.62インチ x 高さ2.52インチ（137.9mm x 91.9mm x 64.0m

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：10 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：30.2W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：長さ5.43インチ x 幅3.62インチ x 高さ1.65インチ（137.9mm x 91.9mm x 41.9m

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：picoHEX™・製品タイプ：能動、熱交換器・電源 - 冷却：5 W・電流：-・電圧：12V・流量率：-・電源入力：15W・熱抵抗@GPM：-・流体容量：-・動作温度：-・接続タイプ：-・重量：-・寸法 - 全体：長さ3.54インチ x 幅3.54インチ x 高さ1.13インチ（89.9mm x 89.9mm x 28.7mm）・定

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier AGX、Orin AGX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：3.425インチ（87.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier AGX、Orin AGX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：3.425インチ（87.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Orin Nano、Orin NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson TX2 NX Module・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Xavier NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson TX2 NX Module・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：ダイレクト～エア・電源 - 冷却：59 W・電流：4.2 A・電圧：24 V・ファン位置：ウォームサイド・電力 - 入力：70 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 130mm幅 x 117mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：140 W・電流：23 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：83 W・電流：16.5 A・電圧：12 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：150 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：300mm長さ x 160mm幅 x 170.1mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：145 W・電流：11.5 A・電圧：24 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：ダイレクト～エア・電源 - 冷却：56 W・電流：8.4 A・電圧：12 V・ファン位置：ウォームサイド・電力 - 入力：70 W・動作温度：0°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：200mm長さ x 130mm幅 x 117mm高さ

【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・熱伝達タイプ：エア～エア・電源 - 冷却：150 W・電流：5.6 A・電圧：48 V・ファン位置：コールドサイド/ウォームサイド・電力 - 入力：200 W・動作温度：-10°C～70°C・重量：-・寸法 - 全体：400mm長さ x 180mm幅 x 197.3mm高さ