構造部材・シャーシー 　[ メーカー:CTS Thermal Management Products ]の検索結果

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FEX・タイプ：基板水平面、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.827インチ（21.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：1.

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FHL・タイプ：基板水平面、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.142インチ（29.00mm）・幅：1.142インチ（29.00mm）・直径：-・フィン高：0.713インチ（18.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FHL・タイプ：基板水平面、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.063インチ（27.00mm）・幅：1.063インチ（27.00mm）・直径：-・フィン高：0.713インチ（18.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FHL・タイプ：基板水平面、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.713インチ（18.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：2.

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：UP1・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-3・取り付け方法：ボルト装着・形状：Rhombus・長さ：1.780インチ（45.21mm）・幅：1.780インチ（45.21mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：10.40°C

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FHP・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.063インチ（27.00mm）・幅：1.063インチ（27.00mm）・直径：-・フィン高：0.790インチ（20.07mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.35°C/

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：FHL・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：クリップ、テープ・形状：正方形、フィン・長さ：1.693インチ（43.00mm）・幅：1.693インチ（43.00mm）・直径：-・フィン高：0.670インチ（17.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.16°C/

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.732インチ（18.60mm）・幅：0.732インチ（18.60mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：APF・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.370インチ（9.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-5・取り付け方法：ボルト装着・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：外径0.380インチ（9.65mm）・フィン高：0.430インチ（10.92mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：無光沢ニッケル

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-18・取り付け方法：スタッドマウント・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：黒色カドミウム

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：0.811インチ（20.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：0.693インチ（17.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：0.575インチ（14.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：0.457インチ（11.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.087インチ（53.02mm）・幅：2.087インチ（53.02mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.087インチ（53.02mm）・幅：2.087インチ（53.02mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.087インチ（53.02mm）・幅：2.087インチ（53.02mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.087インチ（53.02mm）・幅：2.087インチ（53.02mm）・直径：-・フィン高：0.575インチ（14.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.087インチ（53.02mm）・幅：2.087インチ（53.02mm）・直径：-・フィン高：0.457インチ（11.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.953インチ（49.60mm）・幅：1.953インチ（49.60mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.953インチ（49.60mm）・幅：1.953インチ（49.60mm）・直径：-・フィン高：0.693インチ（17.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.811インチ（20.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.693インチ（17.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.575インチ（14.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.457インチ（11.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.657インチ（42.10mm）・幅：1.657インチ（42.10mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.657インチ（42.10mm）・幅：1.657インチ（42.10mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.657インチ（42.10mm）・幅：1.657インチ（42.10mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.657インチ（42.10mm）・幅：1.657インチ（42.10mm）・直径：-・フィン高：0.811インチ（20.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.657インチ（42.10mm）・幅：1.657インチ（42.10mm）・直径：-・フィン高：0.693インチ（17.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：0.890インチ（22.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：0.811インチ（20.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：0.693インチ（17.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.559インチ（39.60mm）・幅：1.559インチ（39.60mm）・直径：-・フィン高：0.575インチ（14.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.476インチ（37.50mm）・幅：1.476インチ（37.50mm）・直径：-・フィン高：1.283インチ（32.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・

【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.476インチ（37.50mm）・幅：1.476インチ（37.50mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・