マイコン周辺デバイス 　[ 品質ランク:S1 ]の検索結果

【仕様】・パッケージ：・実装：DIP・動作電圧：・周波数：14.31818MHz・周波数許容偏差：・その他機能：・出力形態：・出力電圧「H」(min)：・出力電圧「L」(max)：・動作温度：・備考：

【仕様】・パッケージ：SSOP28・動作電圧：Vcc:+3.3V～+5.25V-VccIO:+1.8V～+5.25V・内容：USB⇔UART ・動作温度：-40℃～+85℃

・パッケージ：面実装SD3・周波数：24.0MHz・周波数許容偏差：±50ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：9.8304MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：10.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：8.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：4.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

【仕様】・パッケージ：サイズ13.0×13.0・実装：DIP・動作電圧：5.0V±10%・周波数：2.4576MHz・周波数許容偏差：・その他機能：Enable機能・出力形態：・出力電圧「H」(min)：4.5V・出力電圧「L」(max)：0.5V・動作温度：-10℃～+70℃・備考：

・パッケージ：HC-49S3・周波数：6.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

【仕様】・パッケージ：DIP8・実装：スルーホール・動作電圧：5.0V±10%・周波数：24.576MHz・周波数許容偏差：・その他機能：Enable機能・出力形態：・出力電圧「H」(min)：4.5V・出力電圧「L」(max)：0.5V・動作温度：-10℃～+70℃・備考：

【仕様】・パッケージ：SOT-25A・最大定格電源電圧(max)：・検出電圧min：・検出電圧typ：4.50V・検出電圧max：・出力形式：・出力論理：・出力遅延：100ms・OFF時回路電流無負荷(max)：・動作温度：-20℃～+75℃

32.768kHz ±20ppmの水晶振動子、12.5pF/30 kΩ、円筒型缶、ラジアル●仕様周波数32.768kHz周波数安定性-周波数公差±20ppm負荷容量12.5pFESR(等価直列抵抗)30kΩ動作モード基本波動作温度範囲－10°C～＋60°C定格-実装タイプスルーホールパッケージ/ケース円筒型缶、ラジアルサイズ/寸法0.126インチ径×0.330インチ長

【仕様】・パッケージ：DIP-8・種類：EEPROM・メモリ：1kbit(64bit×16)・Speed：5ms(max)(Write Cycle)・インターフェース：Three-WireSerial・動作電圧：+1.8V～+5.5V・動作温度：-40℃～+85℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：12.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ　：DIP28・動作電圧　：1.8V～5.5V・動作クロック　：1.7MHz・内容　：・動作温度　：-40℃～+125℃

・形式 - メモリ　：RAM・メモリタイプ　：FRAM（Ferroelectric RAM）・メモリサイズ　：64K (8K x 8)・動作周波数　：4MHz・インターフェース　：SPIシリアル・動作電圧　：4.5 V ～ 5.5 V・動作温度　：-40°C ～ 125°C・サプライヤデバイスパッケージ　：8ピンSOIC

・パッケージ　：DIP28・動作電圧　：1.8V～5.5V・動作クロック　：10MHz・内容　：・動作温度　：-40℃～+125℃

・パッケージ　：SSOP24・動作電圧　：2.3V～5.5V・動作クロック　：400kHz・内容　：・動作温度　：-40℃～+125℃

パッケージDIP8ピン内容RS-485差動ドライバおよびレシー動作電圧5Vドライバチャンネル数1レシーバチャンネル数1外部コンデンサ数コンデンサ値データレート動作温度0～70℃

・容量(Kビット)1000容量(kword)128語構成(bit)x 8パッケージSOP(32)アクセス時間(ns)70電源電圧(V)2.7～3.6動作周囲温度0℃～＋70℃

・パッケージ：TSOP（TFT-32DAV)・容量（Kbit）：1000・容量（kword）：128・語校正（bit）：×8・アクセス時間（ns）：150・電源電圧：4.5V～5.5V・動作周囲温度：0℃～+70℃・Interface：Parallel・Application：Consumer/Industrial

高速アクセスを備えた高密度6Mビットパラレルフラッシュメモリ70nsの高速アクセスと高度なデータ保護機能、効率的な省電力機能を備えた、3.0V専用の16Mビットフラッシュメモリです。標準EPROMプログラマとの互換性を備え、さまざまなアプリケーションで信頼性と柔軟性に優れたパフォーマンスを提供します。●特長・単一電源動作・110nmプロセス技術・セキュアドシリコンセク

The 'must have' IC for 3V projects. This is the RS232 converter IC that is capable of running at 3V and communicating with 3V logic. Comes in an easy to solder 16-Pin SOIC SMD package.

水晶”振動子”です。アンプ内蔵の発振モジュール（”発振器”）ではないので単体では発振しません。データーシートを参照の上、適正なアンプと組み合わせて下さい。マイコンIC等では2つのXtal端子に振動子と2個のコンデンサーを接続するのが一般的ですが、このコンデンサー（負荷容量）は厳密には振動子固有の値です。指定と異なる型番の振動子を使用する場合は共振周波数は同じでもデータ

パッケージ　?TSOP(52)メモリ容量 (Mbit)　32語構成 (bit)　×8/×16アクセス時間 (ns)　55電源電圧　2.7V～3.6V動作周囲温度　－40℃～＋85℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：11.0592MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

【仕様】・パッケージ：サイズ13.0×13.0・実装：DIP・動作電圧：5.0V±10%・周波数：12MHz・周波数許容偏差：・その他機能：Enable機能・出力形態：・出力電圧「H」(min)：4.5V・出力電圧「L」(max)：0.5V・動作温度：-10℃～+70℃・備考：

・パッケージ：HC-49S3・周波数：24.576MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・容量(Kビット)：64・容量(kword)：8・語構成(bit)：x 8・パッケージ：SOP(28)・アクセス時間(ns)：100・電源電圧(V)：2.7～5.5・動作周囲温度(℃)：-40～85

シリアルペリフェラルインターフェース(SPI)互換のEEPROMです。MNOS メモリ技術、CMOS プロセスおよび低電圧回路技術を採用し、低電源電圧動作・低消費電力・高速動作・高信頼性を実現しています。ワードあたり語構成(bit)8 bit容量(kbit)2 kbit容量(kword)0.256 kwordインターフェースSPIバス動作周波数(Hz)(最低)3M H

・パッケージSOJ(44)メモリ容量 (Mbit)4語構成 (bit)256語構成 (bit)×16アクセス時間 (ns)10電源電圧3.0V～3.6V動作周囲温度0℃～＋70℃

・容量(Kビット)4000容量(kword)256語構成(bit)x 16パッケージTSOPII(44)アクセス時間(ns)12電源電圧(V)4.5～5.5動作周囲温度－40℃～＋85℃

・パッケージ：HC-49S3・周波数：16.0MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・パッケージ：面実装SD3・周波数：12.288MHz・周波数許容偏差：±50ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

・容量(Kビット)：256・容量(kword)：32・語構成(bit)：x 8・パッケージ：TSOP(32)・アクセス時間(ns)：85・電源電圧(V)：4.5～5.5・動作周囲温度(℃)：0～70

シリアルペリフェラルインターフェース(SPI)互換のEEPROMです。MNOS メモリ技術、CMOS プロセスおよび低電圧回路技術を採用し、低電源電圧動作・低消費電力・高速動作・高信頼性を実現しています。ワードあたり語構成(bit)8 bit容量(kbit)32 kbit容量(kword)4 kwordインターフェースSPIバス動作周波数(Hz)(最低)3M Hz動作

・パッケージ　：DIP16・動作電圧　：2.5V～6V・動作クロック　：100kHz・内容　：・動作温度　：-40℃～+125℃

・パッケージ：面実装SD3・周波数：20.0MHz・周波数許容偏差：±50ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

■特徴●一般民生機器・移動通信用水晶振動子●小型、薄型(3.2×2.5×0.55mm)●セラミックパッケージ●リフロー対応●AEC-Q200に準拠　(車載対応としては別途お問い合わせ下さい。)■用途●デジタル家電●一般民生機器●カーアクセサリー●移動体通信、Bluetooth(R)、無線LAN・パッケージ：・周波数：48000.000kHz・周波数許容偏差：±50pp

シリアルペリフェラルインターフェース(SPI)互換のEEPROMです。MNOS メモリ技術、CMOS プロセスおよび低電圧回路技術を採用し、低電源電圧動作・低消費電力・高速動作・高信頼性を実現しています。ワードあたり語構成(bit)8 bit容量(kbit)4 kbit容量(kword)0.512 kwordインターフェースSPIバス動作周波数(Hz)(最低)3M H

・パッケージ：HC-49S3・周波数：18.432MHz・周波数許容偏差：±30ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

■特徴●一般民生機器・移動通信用水晶振動子●小型、薄型(3.2×2.5×0.55mm)●セラミックパッケージ●リフロー対応●AEC-Q200に準拠　(車載対応としては別途お問い合わせ下さい。)■用途●デジタル家電●一般民生機器●カーアクセサリー●移動体通信、Bluetooth(R)、無線LAN・パッケージ：・周波数：12000.000kHz・周波数許容偏差：±10pp

【仕様】・パッケージ：SOT-25A・最大定格電源電圧(max)：・検出電圧min：・検出電圧typ：2.70V・検出電圧max：・出力形式：・出力論理：・出力遅延：100ms・OFF時回路電流無負荷(max)：・動作温度：-20℃～+75℃

・パッケージ：面実装SD3・周波数：7.3728MHz・周波数許容偏差：±50ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10℃～+60℃

【仕様】・パッケージ：SOT-25A・最大定格電源電圧(max)：・検出電圧min：・検出電圧typ：4.50V・検出電圧max：・出力形式：・出力論理：・出力遅延：50ms・OFF時回路電流無負荷(max)：・動作温度：-20℃～+75℃

■特徴●一般民生機器・移動通信用水晶振動子●小型、薄型(3.2×2.5×0.55mm)●セラミックパッケージ●リフロー対応●AEC-Q200に準拠　(車載対応としては別途お問い合わせ下さい。)■用途●デジタル家電●一般民生機器●カーアクセサリー●移動体通信、Bluetooth(R)、無線LAN・パッケージ：・周波数：18432.000kHz・周波数許容偏差：±50pp

・パッケージ ：・周波数 ：16000KHz・周波数許容偏差 ：±15×10-6・周波数温度特性 ：・動作温度 ：デジタル家電・一般民生機器用水晶振動子小型、薄型（3.2×2.5×0.55mm）セラミックパッケージリフロー対応AEC-Q200に準拠（車載対応としては別途お問い合わせ下さい。）

・パッケージ：・周波数：24576.000kHz・周波数許容偏差：±50ppm・周波数温度特性：±50ppm・動作温度：-10～+70℃