メタルベース基板は、放熱性を高めることを目的としたプリント基板です。金属(アルミまたは銅)の上に絶縁層、さらにその上に導体である銅はくを重ねるのが、標準的な構成です。
近年では、LEDを搭載した照明用途のプリント基板として広く活用されています。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を放熱させることに長けたプリント基板です。

距離の概念を導入した電気回路（分布定数回路）における、電圧と電流の比、あるいは電界と磁界の比のことを「特性インピーダンス」と言い、単位にはΩが用いられます。
特定のラインを何Ωにとお客さまからご指定をいただき、それに合うよう調整することが、インピーダンスコントロールです。

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。
そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、当社では35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。
さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。電流値、温度上昇限度などの情報から、適正な導体幅のご提案をさせていただきます。

IVH基板はプリント配線板の配線能力を向上させるための1つの手段であり、プリント配線板の多層化にともない、需要が高まるようになりました。

Pad on Viaとは、層間を電気的に繋ぐためにスルーホール（スルービア）を配置したいが、そのスペースが無い場合に、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設けることによってスペースを確保したプリント基板のことです。