ビルドアップ基板 | 基板製造 | プロトファクトリー

配送状況を確認

BOMアップロード

一般的な多層貫通基板よりも
高密度化、高集積化が可能です

ビルドアップ基板とは？

ビルドアップ基板とは、コアとなる基板の上に導体を1層ずつ積み上げ、多層化した基板です。
ビア（穴）による占有スペースを微小化し、配線エリアを増大することができるため、パターン設計がしやすくなります。
プリント基板の性能として要求され続ける、配線能力のアップを可能にするのが、この工法です。
プリント基板に精密化が求められるなか、ビルドアップ法による配線板のニーズは増加し続けています。

設計ノウハウがなくても、ご安心ください。

レーザービアでコア基板とビルドアップ層とを繋ぎます、この工法を用いることで、より高密度の配線が可能となります。

※お見積りの段階から、弊社技術スタッフがサポート致します、特殊仕様・特殊基板の製造もお気軽にお問合せください。

採用しているVIA形成

コンフォーマルビア: 絶縁層に形成された穴の形状に沿って、一定の厚みで導体層を形成するビア。レーザ加工したい箇所だけエッチングしておき、その上からレーザ加工することで、基材のみを加工します。
フィルドビア: 特殊なめっき液を使用してレーザビアを銅めっきで埋めるものです。
スタックビア: ビルドアップ層のビア上にさらにビアを積み上げて、層間が電気的に接続されたビア。
レーザービア形成→銅めっき→樹脂埋め→銅めっき→その上にレーザビア形成の工法です。

最短納期の目安

	4層基板	6層基板		8層基板
	1-2-1	1-4-1	2-2-2	1-6-1	2-4-2
フィールドスタック無し	6日	7日	9日	8日	10日
フィールドビア有り	8日	9日	11日	10日	12日
スタックビア有り	8日	9日	11日	10日	12日
金めっき有り ※フラッシュ金は除く	7日	8日	10日	9日	11日

※上記は通常特急納期です。さらなる短納期をご希望のお客様は別途ご相談ください。
※ご提出データに不備・不足があった場合や製造仕様の条件によっては最短稼働日数にて対応できない場合がございます。

動画で早わかり！プリント基板入門プロトファクトリーチャンネルはこちらから

マルツオンラインの「プロトファクトリー」や動画を使いながら、誰でもプリント基板が設計・発注できるようにさまざまな情報や開発テクニックをご紹介しています。

ビルドアップ基板をご要望のお客様、お気軽にお問合せ下さい。

ご利用ガイド

はじめてのお客様へ: 電子部品のことはなんでもお任せください。
BOM機能の提供など技術者の皆様を強力にサポートします。

法人/官公庁の皆様へ: 法人・学校法人・官公庁の方は、
請求書（後払い）取引をご利用いただけます。

お支払い方法について: クレジットカード、商品代引き、
銀行振り込みなど各種の支払い方法をご用意。

お届けについて: 送料は全国一律、宅急便：550円（税込）、
ネコポス便385円（税込）。※3,300円(税込)
以上お買上げの場合は送料無料。

一般的な多層貫通基板よりも 高密度化、高集積化が可能です