採用しているVIA形成

コンフォーマルビア

絶縁層に形成された穴の形状に沿って、一定の厚みで導体層を形成するビア。レーザ加工したい箇所だけエッチングしておき、その上からレーザ加工することで、基材のみを加工します。

フィルドビア

特殊なめっき液を使用してレーザビアを銅めっきで埋めるものです。

スタックビア

ビルドアップ層のビア上にさらにビアを積み上げて、層間が電気的に接続されたビア。
レーザービア形成→銅めっき→樹脂埋め→銅めっき→その上にレーザビア形成の工法です。