IVH基板とは？

IVH基板とは、多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板のことであり、多層基板の複数の導体層の層間を接続するVIA（穴）が2つ以上ある、つまり貫通穴以外のVIAがある基板の総称です。

産業機器、車載機器などのパワーエレクトロ二クス機器向IVH基板の需要が高まる。

IVH基板はプリント配線板の配線の自由度・配線密度を向上させるための1つの手段であり、プリント配線板の多層化にともない、需要が高まるようになりました。現在では、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応が可能。
多くのお客様に、当社のIVH基板をご利用いただいています。

IVH基板のメリット・デメリット

メリット

スルーホールビアの場合、VIA（穴）の箇所には配線やパッドを配置することができませんが、IVHだとIVHに関連する以外の箇所で配線やパッドを配置することができるため、配線能力が上がります。

デメリット

銅めっきの回数が多くなるため、特定の層の銅はく厚が大きくなります。そして、このことが理由でファインパターンには対応できなくなります。

IVHとVia（ビア）

層間を接続する穴には、①スルービア（スルーホール）、②インナービア（インナーバイアホール）、③ブラインドビア（ブラインドバイアホール）の3種類がありますが、このうちの②と③を使用するのがIVH基板です。

IVH基板の製法

層間スルーホールが必要な層をまとめて作成し、穴あけ、銅めっきを行います。全層を積層できれば、あとは貫通基板と同様の工法となります。