厚銅箔基板（大電流基板）とは？

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、当社では35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。
電流値、温度上昇限度などの情報から、適正な導体幅のご提案をさせていただきます。

産業機器、車載機器などのパワーエレクトロ二クス機器向厚銅箔基板でのお困りごとを解決いたします。

• 基板の配線パターンに大電流をながしたい
• 半導体等の搭載部品を熱によるダメージから守りたい
• 基板の集中する熱を効率よく分散したい
• 高温な環境での使用