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動画で早わかり!プリント基板入門 [第7回]部品のフットプリント作成 (2) ラズパイPicoやセンサのライブラリを自作してみる既存のライブラリを使ってみる

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No.1495 2021.11.30.
     
     

◇ 動画で早わかり!プリント基板入門
 [第7回] 部品のフットプリント作成 (2) ラズパイPicoやセンサのライブラリを自作してみる既存のライブラリを使ってみる

<新連載!>
◇ Hubing先生の電子回路とプリント基板のノイズ解決 即答200
 【問2】 デカップリング・キャパシタの実装方法

     
   
   マルツが提案するワンストップサービス、プロトファクトリー。 回路設計から基板設計・調達・製造・実装、ケース加工、ハーネス加工をはじめ、量産をすべて短納期で請け負います。リジッド・フレキシブル基板を完全自動見積りできる、自動見積り機能も新たにリニューアル!  
 マルツエレックは、「アイデアを具現化するプロトタイピングエンジニアの皆さまのために」皆さまのさまざまな「ものづくり」のお手伝いをさせていただいております。
 
動画で早わかり!プリント基板入門
[第7回] 部品のフットプリント作成 (2) ラズパイPicoやセンサのライブラリを自作してみる既存のライブラリを使ってみる

 本連載では,マルツオンラインの「プロトファクトリー」や,動画を使いながら,誰でもプリント基板が設計・発注できるようにさまざま情報や開発テクニックを紹介しています.

 プリント基板を設計する際には,部品のフットプリントが必要です.前回は,KiCadにあらかじめ収録されているフットプリントに活用できるライブラリを探して,回路図のシンボルに割り当てました.今回は,KiCadに標準搭載されていないRaspberry Pi Picoや温湿度センサなどのフットプリントを自作します.

 動画では,簡単な1ピンだけのテスト・ピンの作り方から解説しています. ピン数の多いRaspberry Pi Picoのフットプリントの作成手順は,DIPタイプのICのフットプリントを作成する際にも応用できるでしょう.こういったピンが密集しているDIP部品は,ピン間に配線が通せるようにパッド形状を工夫することが望ましいです.

 インダクタやダイオードは,メーカのカタログ(データシート)に推奨するフットプリントの寸法図が掲載されています.本図には,KiCadを使う上で十分な数値が掲載されていないので,寸法を計算する必要があると思います.また,カタログに記載されたフットプリントは,はんだこてで手付けするには向いていません.部品を手付けする場合は,パッドを多少大きめに作ります.

 今回の動画で,すべてのフット・プリントの作成と割り当てが完了しました.次回は,基板エディタを使ってデザイン・ルールの基本やネットリストの読み込みを解説する予定です. 

▽第1~6回の動画はこちら
https://www.youtube.com/channel/UCZDyLSag48Yp0j3Do2zy6nQ/featured
▽基板設計
https://www.marutsu.co.jp/pc/static/protofactory/substrate_design/index
▽基板製造
https://www.marutsu.co.jp/pc/static/protofactory/substrate_manufacture/index
▽自動見積ページで発注
https://www.marutsu.co.jp/BoardDesignService.jsp

 

プロトファクトリーのサービス

【新連載!】
Hubing先生の電子回路とプリント基板のノイズ解決 即答200
~Yes or No ! 電磁気学の先生“マクスウェル”が教えてくれる~

[原著]
[著]
[訳]

EMC Question of the Week 2017-2020
Todd Hubing (LearnEMC社代表,米クレムソン大学名誉教授)
越地 耕二 ( 東京理科大学名誉教授 )


  [今週の問題 問2]

電源面とグラウンド面の間隔が小さい(0.3mm未満)プリント基板上の
デカップリング・キャパシタはどのように実装すべきでしょうか?
(a)能動デバイスの電源/ラウンド端子とビアを共有する
(b)能動デバイスの電源/グラウンド端子の間に配置する
(c)位置は特に重要ではない
(d)必要ない
答えを見る
 
 
 

 本稿は,2017年3月17日~2020年末の約3年間にわたり,米クレムソン大学名誉教授Todd Hubing氏が「今週のEMC問題」と題して,自社Webサイトに掲載した記事の翻訳です.本質的かつ実用的な問題が多く,世界中の回路基板設計者に愛読されています.

 高速化するディジタル・システムの電磁両立性(EMC,Electro-Magnetic Compatibility)をいかに実現するかは,技術者の本質的なテーマであり,多くの現場で,カット・アンド・トライによる対策が行われ続けています.

 本メルマガでは,基本的ものから高度なものまで,マクスウェルの理論に基づいて,EMCの正しい対策を確信的に示します.なお本連載は,書籍化を予定しています.

     
               

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