面実装　[ メーカー:TANCAP TECHNOLOGY ]の検索結果

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【TBM1H105BECB】タンタルコンデンサ 1μF 50V dc DIP TBM1H105BECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥309(税抜) 税込￥339

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1H105BECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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商品説明

提携先在庫数：25個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法4.5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 Min-55℃末端

【TBM1C226CECB】タンタルコンデンサ 22μF 16V dc DIP TBM1C226CECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥643(税抜) 税込￥707

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1C226CECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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商品説明

提携先在庫数：200個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量22μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド許容差（プラス）+20%漏れ電流0.5μA許容差（マイナス）-20%直

【TBM1C107EEAB】タンタルコンデンサ 100μF 16V dc DIP TBM1C107EEAB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥2,430(税抜) 税込￥2,673

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1C107EEAB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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提携先在庫数：105個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量100μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔5mm許容差±20%高さ9.5mm寸法5 (Dia.) x 9.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm漏れ電流0.5μA許容差（マイナス）-20%直

【TBM1E106CECB】タンタルコンデンサ 10μF 25V dc DIP TBM1E106CECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥628(税抜) 税込￥690

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1E106CECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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提携先在庫数：5個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド直径5mmリード径0.5mm末端仕様スルーホール実装許容差（プラス）+20

【TBM1V474AECB】タンタルコンデンサ 470nF 35V dc DIP TBM1V474AECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥283(税抜) 税込￥311

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1V474AECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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提携先在庫数：100個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量470nF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM電解質の種類ソリッド動作温度 Max+125℃許容差（プラス）+20%動作温度 Min-55℃末端仕様

【TBM1V106DECB】タンタルコンデンサ 10μF 35V dc DIP TBM1V106DECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥500(税抜) 税込￥550

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1V106DECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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提携先在庫数：70個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド動作温度 Min-55℃末端仕様スルーホール実装リード径0.5mm許容差

【TBM1H475DECB】タンタルコンデンサ 4.7μF 50V dc DIP TBM1H475DECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥1,088(税抜) 税込￥1,196

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1H475DECB

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環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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●仕様テクノロジー電解静電容量4.7μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド漏れ電流0.5μA末端仕様スルーホール実装直径5mm許容差（マイナス）-20%リード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 M

【TBM1E105AECB】タンタルコンデンサ 1μF 25V dc DIP TBM1E105AECB

電子部品 > タンタルコンデンサー > 面実装

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5個以上: ￥252(税抜) 税込￥277

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メーカー名：: TANCAP TECHNOLOGY

型番：: TBM1E105AECB

出荷予定日：: 2025/7/31

環境区分：: RoHS2対応

品質ランク：: S2

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提携先在庫数：10個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 Min-5

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【TBM1H105BECB】タンタルコンデンサ 1μF 50V dc DIP TBM1H105BECB

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TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1H105BECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：25個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法4.5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 Min-55℃末端

￥309 税込￥339
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【TBM1C226CECB】タンタルコンデンサ 22μF 16V dc DIP TBM1C226CECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1C226CECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：200個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量22μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド許容差（プラス）+20%漏れ電流0.5μA許容差（マイナス）-20%直

￥643 税込￥707
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【TBM1C107EEAB】タンタルコンデンサ 100μF 16V dc DIP TBM1C107EEAB

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TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1C107EEAB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：105個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量100μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔5mm許容差±20%高さ9.5mm寸法5 (Dia.) x 9.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm漏れ電流0.5μA許容差（マイナス）-20%直

￥2,430 税込￥2,673
4

【TBM1E106CECB】タンタルコンデンサ 10μF 25V dc DIP TBM1E106CECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1E106CECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：5個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド直径5mmリード径0.5mm末端仕様スルーホール実装許容差（プラス）+20

￥628 税込￥690
5

【TBM1V474AECB】タンタルコンデンサ 470nF 35V dc DIP TBM1V474AECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1V474AECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：100個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量470nF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM電解質の種類ソリッド動作温度 Max+125℃許容差（プラス）+20%動作温度 Min-55℃末端仕様

￥283 税込￥311
6

【TBM1V106DECB】タンタルコンデンサ 10μF 35V dc DIP TBM1V106DECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1V106DECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：70個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド動作温度 Min-55℃末端仕様スルーホール実装リード径0.5mm許容差

￥500 税込￥550
7

【TBM1H475DECB】タンタルコンデンサ 4.7μF 50V dc DIP TBM1H475DECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

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TBM1H475DECB

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●仕様テクノロジー電解静電容量4.7μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド漏れ電流0.5μA末端仕様スルーホール実装直径5mm許容差（マイナス）-20%リード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 M

￥1,088 税込￥1,196
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【TBM1E105AECB】タンタルコンデンサ 1μF 25V dc DIP TBM1E105AECB

メーカー名：

TANCAP TECHNOLOGY

型番：

TBM1E105AECB

出荷予定日：

2025/7/31

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提携先在庫数：10個（2025/07/22 9:00 現在）　●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差（プラス）+20%動作温度 Min-5

￥252 税込￥277