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面実装  [ メーカー:TANCAP TECHNOLOGY ]の検索結果

検索結果 8件中18件目
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検索結果: 18 件 / 全 8
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    ●仕様テクノロジー電解静電容量22μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド許容差(プラス)+20%漏れ電流0.5μA許容差(マイナス)-20%直径5mm末端仕様スルーホール実装動作温度 Min-55℃リード径
    643.00 税込¥707.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:5個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド直径5mmリード径0.5mm末端仕様スルーホール実装許容差(プラス)+20
    628.00 税込¥690.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:105個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量100μF電圧16V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔5mm許容差±20%高さ9.5mm寸法5 (Dia.) x 9.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm漏れ電流0.5μA許容差(マイナス)-20%直
    2,430.00 税込¥2,673.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:100個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量470nF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM電解質の種類ソリッド動作温度 Max+125℃許容差(プラス)+20%動作温度 Min-55℃末端仕様
    283.00 税込¥311.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:70個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量10μF電圧35V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド動作温度 Min-55℃末端仕様スルーホール実装リード径0.5mm許容差
    500.00 税込¥550.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:10個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量4.7μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ9mm寸法5 (Dia.) x 9mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッド漏れ電流0.5μA末端仕様スルーホール実装直径5mm許容差(マイナス)
    1,088.00 税込¥1,196.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    提携先在庫数:25個(2025/06/16 9:00 現在) ●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧50V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ8mm寸法4.5 (Dia.) x 8mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差(プラス)+20%動作温度 Min-55℃末端
    309.00 税込¥339.00
  • メーカー名:
    TANCAP TECHNOLOGY
    型番:
    出荷予定日:
    最小5個から購入可能
    5個単位で購入可能
    商品説明
    ●仕様テクノロジー電解静電容量1μF電圧25V dc実装タイプスルーホールパッケージ/ケースDIPリード間隔2.5mm許容差±20%高さ7.5mm寸法4.5 (Dia.) x 7.5mmシリーズTBM動作温度 Max+125℃電解質の種類ソリッドリード径0.5mm許容差(プラス)+20%動作温度 Min-55℃漏れ電流0.5μA許容差(マイナス)-20%末端仕様スルー
    252.00 税込¥277.00
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