組み込み - FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Arria 10 GX・LAB/CLB数：80330・論理素子/セル数：220000・RAMビット総数：13752320・I/O数：240・ゲート数：-・電圧 - 供給：0.87V～0.98V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：484-FBGA・サプライヤデバイスパッケージ：4

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Arria 10 GX・LAB/CLB数：217080・論理素子/セル数：570000・RAMビット総数：42082304・I/O数：492・ゲート数：-・電圧 - 供給：0.87V～0.93V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：1152-BBGA、FCBGA・サプライヤデバイ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Arria 10 GX・LAB/CLB数：217080・論理素子/セル数：570000・RAMビット総数：42082304・I/O数：396・ゲート数：-・電圧 - 供給：0.87V～0.93V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：1152-BBGA、FCBGA・サプライヤデバイ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Cyclone® 10 GX・LAB/CLB数：38000・論理素子/セル数：104000・RAMビット総数：8641536・I/O数：188・ゲート数：-・電圧 - 供給：0.9V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：484-BFBGA・サプライヤデバイスパッケージ：484

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：125・論理素子/セル数：2000・RAMビット総数：110592・I/O数：27・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：36-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：125・論理素子/セル数：2000・RAMビット総数：110592・I/O数：27・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：36-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：125・論理素子/セル数：2000・RAMビット総数：110592・I/O数：27・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：36-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッ

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：125・論理素子/セル数：2000・RAMビット総数：110592・I/O数：27・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：36-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：250・論理素子/セル数：4000・RAMビット総数：193536・I/O数：178・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-LBGA・サプライヤデバイスパッケージ：256-FBGA（

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：246・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：324-LFBGA・サプライヤデバイスパッケージ：324-UBGA（15

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：178・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-LBGA・サプライヤデバイスパッケージ：256-FBGA（

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：250・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：484-BGA・サプライヤデバイスパッケージ：484-FBGA（23x2

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッ

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケ

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケージ

【仕様】・パッケージング：Digi-Reel®・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッケ

【仕様】・パッケージング：カット テープ（CT）・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：56・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：81-UFBGA、WLCSP・サプライヤデバイスパッ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：112・ゲート数：-・電圧 - 供給：2.85V～3.465V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：153-VFBGA・サプライヤデバイスパッケージ：153-MBGA（8

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：500・論理素子/セル数：8000・RAMビット総数：387072・I/O数：101・ゲート数：-・電圧 - 供給：2.85V～3.465V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：144-LQFP露出パッド・サプライヤデバイスパッケージ：144

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：2500・論理素子/セル数：40000・RAMビット総数：1290240・I/O数：178・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-LBGA・サプライヤデバイスパッケージ：256-FB

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MAX® 10・LAB/CLB数：3125・論理素子/セル数：50000・RAMビット総数：1677312・I/O数：360・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.15V～1.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：484-BGA・サプライヤデバイスパッケージ：484-FBGA（2

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：*・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：-・ゲート数：-・電圧 - 供給：-・取り付けタイプ：-・動作温度：-・パッケージ/ケース：-・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：6036・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：203・ゲート数：108000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：256-C

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：6036・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：171・ゲート数：108000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：208-C

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：6036・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：203・ゲート数：108000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：256-C

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：6036・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：171・ゲート数：108000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：208-C

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：203・ゲート数：48000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：256-CQ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：174・ゲート数：48000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：208-CQ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：69・ゲート数：48000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：84-CQFP露出パッドおよびタイバー・サプライヤデバイスパッケージ：84-CQ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：203・ゲート数：48000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：256-CQ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX-A・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：174・ゲート数：48000・電圧 - 供給：2.25V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：208-CQ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MX・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：2560・I/O数：202・ゲート数：54000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.5V～5.5V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：25

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MX・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：2560・I/O数：176・ゲート数：54000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.5V～5.5V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：20

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MX・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：2560・I/O数：202・ゲート数：54000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.5V～5.5V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：256-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：25

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：MX・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：2560・I/O数：176・ゲート数：54000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.5V～5.5V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：20

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：174・ゲート数：48000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.75V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：SX・LAB/CLB数：2880・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：174・ゲート数：48000・電圧 - 供給：3V～3.6V、4.75V～5.25V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-55°C～125°C（TJ）・パッケージ/ケース：208-BFCQFP、タイバー付き・サプライヤデバイスパッケージ：

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Arria V GX・LAB/CLB数：23780・論理素子/セル数：504000・RAMビット総数：27695104・I/O数：544・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.07V～1.13V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：1152-BBGA、FCBGA・サプライヤデバイスパッ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：Arria V GX・LAB/CLB数：23780・論理素子/セル数：504000・RAMビット総数：27695104・I/O数：544・ゲート数：-・電圧 - 供給：1.07V～1.13V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：1152-BBGA、FCBGA・サプライヤデバイ

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：GateMate™・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：20480・RAMビット総数：1310720・I/O数：162・ゲート数：-・電圧 - 供給：0.9V～1.1V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-20°C～85°C・パッケージ/ケース：324-FBGA（0.8mm pitch）・サプライヤデバイスパッケージ：3

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：ProASIC3・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：34・ゲート数：30000・電圧 - 供給：1.425V～1.575V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：48-VFQFN露出パッド・サプライヤデバイスパッケージ：48-QFN（6x6）

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：ProASIC3・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：34・ゲート数：30000・電圧 - 供給：1.425V～1.575V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：48-VFQFN露出パッド・サプライヤデバイスパッケージ：48-QFN（6

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：ProASIC3・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：49・ゲート数：30000・電圧 - 供給：1.425V～1.575V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：68-VFQFN露出パッド・サプライヤデバイスパッケージ：68-QFN（8x8）

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：ProASIC3・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：77・ゲート数：30000・電圧 - 供給：1.425V～1.575V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：0°C～85°C（TJ）・パッケージ/ケース：100-TQFP・サプライヤデバイスパッケージ：100-VQFP（14x14）

【仕様】・パッケージング：トレイ・シリーズ：ProASIC3・LAB/CLB数：-・論理素子/セル数：-・RAMビット総数：-・I/O数：77・ゲート数：30000・電圧 - 供給：1.425V～1.575V・取り付けタイプ：面実装・動作温度：-40°C～100°C（TJ）・パッケージ/ケース：100-TQFP・サプライヤデバイスパッケージ：100-VQFP（14x1