はんだ 　[ RoHS対応 ]の検索結果

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):1.60・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):1.00・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):1.20・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):0.80・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):0.65・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)

※商品画像は代表画像です。　＜特長＞・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。＜用途＞・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。＜仕様＞・線径(mm):0.50・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級＜材質/仕上＞・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)