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ルネサス社第3世代R-CarファミリのハイエンドSoCを搭載 車載機器開発用「R-Car H3e-2G Starter Kit」好評発売中!

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No.1491 2021.11.18.
     

◇ルネサス社第3世代R-CarファミリのハイエンドSoCを搭載
 車載機器開発用「R-Car H3e-2G Starter Kit」好評発売中!

◇「開発キットと既製のアドオンボードでBluetooth IoTアプリケーションの
 プロトタイプを迅速に作成」
 (Digi-Key社【アプリケーションラボ】技術解説記事のご紹介)

 
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ルネサス社第3世代R-CarファミリのハイエンドSoCを搭載
車載機器開発用「R-Car H3e-2G Starter Kit」好評発売中!

 今回は、ルネサスエレクトロニクス社が発売した車載機器を開発するための高機能なプラットフォーム「R-Car H3e-2G Starter Kit」をご紹介します。R-Carは、ルネサス社の車載機器用SoCのブランド名です。

 R-Carファミリは自動車専用なので、自動車メーカーの関係者以外には一般になじみがないため、R-Carを使った開発を進めるためにはソフトウェア企業や大学などでも自由に使える開発環境が必要であると考えて、R-Carスターターキットが用意されています。また、比較的低価格なので、1人に1台を用意することが可能であり、開発効率が上がることも期待されています。


R-Carスターターキット


 R-Car H3e-2Gは、今年7月に発表された第3世代のR-CarファミリであるR-Car Gen3eシリーズの中のハイエンドSoCです。

 自動車に搭載された数多くのセンサーからの膨大な情報を処理するコンピューティング性能を実現するため、最大2GHzで動作するArm Cortex-A57を4個、最大1.2GHzで動作するArm Cortex-A53を4個搭載しています。

 さらに、同じ命令コードを同時に実行させて安全性を高めるロックステップ用としてArm Cortex-R7を2個搭載しています。また、自動車用機能安全規格ISO26262(ASIL-B)に対応し、セキュリティ機能も強化されています。


放熱器とファンを外したR-Carスターターキット

 R-Carスターターキットを使用すると、オープンな車載Linux環境を容易に実現することができます。

 先進的なHMIソフトウェアコグニティブコンピューティングを支援する強力なライブラリが提供され、車載実績のあるQNX社のリアルタイムOSなどをサポートしています。

 ボードサイズは10cm×10cmで、ファンを含めた高さは57mmです。電源には5V/4A~8Aが必要です。メモリは、システムRAMが内部384KB、ハイパーフラッシュが64MB、QSPIフラッシュが16MB、eMMCとして128GBを搭載しています。

 3次元グラフィックエンジンやビデオ処理ユニットを搭載し、インターフェースとしてディスプレイ出力×3、ビデオ入力×6、SDカード、USB 3.0/USB 2.0、CAN、イーサネットAVB(Audio/Video Bridging)、PCIeなどが用意されています。

 その他、I2CやSPIなど各種の周辺機能を使用でき、すべての周辺端子を使用できる440ピンの拡張ポートやプログラミング/デバッグ用JTAGコネクタ、マイク入力/ライン出力などがあります。

R-Car H3e-2G Starter kit
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「開発キットと既製のアドオンボードでBluetooth IoTアプリケーションのプロトタイプを迅速に作成」
(Digi-Key社【アプリケーションラボ】技術解説記事のご紹介)

 「アプリケーションラボ」は、Digi-Key社のご協力をいただいて、Digi-Key社が公開している新製品や技術情報を日本語でご紹介するWebページです。基礎技術から最新技術まで有益な情報を公開していますので、是非ご活用ください。

 今回は、IoT機器を迅速に開発する際に役立つSilicon Labs社の開発ボードとソフトウェアについて解説した記事をご紹介します。

■開発キットと既製のアドオンボードでBluetooth IoTアプリケーションのプロトタイプを迅速に作成

 Silicon Labs社はRFチップの開発から始まった企業で、Bluetooth対応デバイスも初期の頃から開発し販売していました。そのため、IoT機器のBluetoothを実現するためにSiLabs社のデバイスを採用している製品が非常に多く存在します。

 【アプリケーションラボ】では、SiLabs社の最新の開発ボード「BGM220-EK4314Aエクスプローラキット」を紹介していますが、このボードを使用すれば、低価格で高機能なIoTプロトタイプを迅速に開発することができます。

 SiLabs社のBGM220-EK4314Aエクスプローラキットに搭載されているBGM220Pモジュールは、76.8MHzで動作するArm Cortex-M33コアを採用し、2.4GHzでのBluetooth5.2とBluetooth5LEロングレンジに対応したデバイスです。

 512KBのフラッシュと32KB RAMを搭載し、無線は最大出力電力は8dBm、受信感度は-98.9dBmとなっています。専用セキュリティコアによる高速暗号化やセキュアブートローディング、デバッグアクセスコントロールなどが可能です。

 超低消費電力のバッテリ駆動に特化して設計されており、複数のエネルギー管理機能を使用してコイン電池で最大10年間動作させることができます。動作モードがEM0~EM4まで5段階用意され、段階的に消費電力を削減することができます。アクティブモードEM0の消費電力は27μA/MHzですが、シャットオフモードEM4では0.17μAとなっています。

 その他、BGM220-EK4314Aエクスプローラキットには、USBインターフェース、SEGGER J-Linkデバッガ、押ボタン、ユーザーLED、mikroBusソケット、Qwiicコネクタなどが搭載されています。

 ここで解説されているデバイスは、マルツオンラインのウェブサイトで購入できますので、是非参考にしてください。

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 下記の2本の解説記事も同時に公開しました。合わせて参考にしてください。

■ヘビーデューティコネクタの性質と産業用コネクティビティにおける使用例
 屋外や産業用途など過酷な条件下で使用するヘビーデューティコネクタは、堅牢であるだけでなく、異物の浸入防止や可燃性の低減、広い動作温度など、満たすべき要件が多岐にわたります。ここでは、ヘビーデューティコネクタに必要とされる機能と性能について解説します。

■コプロセッサアーキテクチャ:ラピッドプロトタイピングのための組み込みシステムアーキテクチャ
 ここで解説するコプロセッサアーキテクチャは、マイコンとFPGAの長所を組み合わせたハードウェアアーキテクチャを意味し、これが組み込みシステム開発において設計の柔軟性と高性能処理を両立させるために効果的であることを示します。

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■デジタル電源用マイコン(MD6602)評価基板 CHEWING GUM
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デジタル電源用マイコンMD6602の評価基板です。MD6602の端子信号を2.54ピッチの端子に引き出してあるので、ブレッドボードなどを使用して簡単にデジタル電源の機能を試すことができます。
 
 
 
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