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車載PoCアプリケーションで重要な役割を果たす積層インダクタ (DigiKey社【アプリケーションラボ】技術解説記事のご紹介)
マルツ最新情報 |
MAIL MAGAGINE No. 2008 2025. 5. 13 |
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車載PoCアプリケーションで重要な役割を果たす積層インダクタ (DigiKey社【アプリケーションラボ】技術解説記事のご紹介) |
| 「アプリケーションラボ」は、DigiKey社のご協力をいただいて、DigiKey社が公開している新製品や技術情報を日本語でご紹介するWebページです。基礎技術から最新技術まで有益な情報を公開していますので、是非ご活用ください。 今回は、車載機器における配線の簡素化と軽量化に役立つPoCケーブルの詳細とフィルタとして使用する積層インダクタについて解説した記事をご紹介します。 ■車載PoCアプリケーションで重要な役割を果たす積層インダクタ 現在の自動車には、多くのセンサやカメラを使用した先進運転支援システム(ADAS)やカーナビなどを統合したインフォテインメントシステムが搭載されるようになっています。そのため配線が複雑になり重量も増えるため、その対策としてPoC(Power over Coax)ケーブルが採用されています。  一般的なPoC伝送システム PoCは電力とデータを1本の同軸ケーブルで伝送する技術で、配線を簡素化しコストを削減することができます。ただし、1本の同軸ケーブルで信号と電力を送るためクロストークによるノイズが発生しやすくなり、ノイズ対策が不可欠になります。そこで信号ライン側にはDC電源からの直流をカットするためにコンデンサを挿入し、電源ライン側には広帯域の信号の流入を防ぐフィルタ用インダクタを挿入することで、信号の劣化や電磁干渉(EMI)を抑えます。 PoCに対応した高速メディア伝送の規格には、次のようなものがあります。
これらの規格は、それぞれ異なる伝送速度や電力に対応しているので、用途に応じて適切なインダクタを選定する必要があります。PoCシステムには、MHzからGHzの広い周波数帯域にわたって高いインピーダンスを持つインダクタが必要です。 一般的なPoCフィルタは、4つの積層インダクタとチップビーズで構成されます。積層インダクタは、複数のフェライト層や磁性材料を積み重ねて、その間に導体を配置して構成されたコイルで、非常に小型なのでスペースに制約のある車載アプリケーションに適しています。チップビーズはフェライトをチップ形状にしたもので、高周波ノイズの除去に役立ちます。 【アプリケーションラボ】では、配線の複雑さと重量を軽減できるPoC伝送システムおよびインダクタの役割などについて解説した後、TDKが販売するMLJ-Gシリーズ積層インダクタを紹介しています。 TDKのMLJ-Gシリーズは、車載PoCの要件を満たすように設計された積層インダクタで、AEC-Q200などの車載規格に適合します。サイズの違いにより、MLJ1005-GシリーズとMLJ1608-Gシリーズの２つのラインナップがあります。EMIを吸収/分散する低損失フェライト材料を使用しており、エネルギー損失を最小限に抑えることができます。 ここで解説されているデバイスは、マルツオンラインのウェブサイトで購入できますので、是非参考にしてください。
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