プリント基板設計・製造・部品実装 マルツへお任せください

電気的条件を把握した設計者による基板設計で、高密度回路にも対応。法人様、研究機関様の試作、量産基板の製造を幅広く承っております。
親切・丁寧なサポート体制のマルツなら、教育用途・電子工作用途のお客様、個人の方、学生の方、初心者の方でも安心してご注文頂けます。

 
  • WEBで今すぐ!瞬間お見積り 1枚から承ります。

ご利用サービスを選択してください。

*基板設計サービスのみをご希望のお客様はこちらからご依頼くださいませ。

基板設計

Q.下記の回路に該当する基板ですか?

伝送線路の特性インピーダンスを考慮する回路基板

高電圧・高電流を扱う回路基板

BGA・CSP搭載の基板

外形サイズに対して、実装部品が多い高密度設計

等長配線が必要な基板

総ピン数とは

基板に搭載する部品の足(端子)の総数をいいます。

例:

14ピンIC 2個 = 28ピン
抵抗 20個 = 40ピン
コンデンサ 30個 = 60ピン
-----------------------------------------------------
合計 108ピン

Q.総ピン数を入力してください。

ピン

基板製造

サイズ、枚数、層数をご指定下さい。速やかに見積もり金額をご提示いたします(下記、標準仕様でお見積りします)

標準仕様:基板材質FR-4  基板厚1.6mm  パターン幅0.12mm以上  レジスト(緑)両面  シルク(白)片面 銅箔厚 35μm 有鉛はんだ処理

Q.製造する基板サイズを入力してください。 お客様で基板設計され、面付けされている場合は1シートあたりのサイズで入力ください。

ミリ(小数点第2位まで)

ミリ(小数点第2位まで)

Q.製造枚数を入力してください。 お客様で基板設計され、面付けされている場合は製造シート数で入力ください。

枚(1枚から製造できます)

Q.製造する基板の通電銅箔層の層数を選択ください。 6層以上をご希望のお客様はこちらからお問い合わせください。

自動見積りは、下記の標準仕様で金額をご提示します。

標準仕様:
基板材質FR-4  基板厚1.6mm  パターン幅0.12mm以上
レジスト(緑)両面  シルク(白)片面 銅箔厚 35μm 有鉛はんだ処理

標準仕様以外の製造条件をご希望のお客様は、担当者がお見積りさせて戴きますので、下記よりお気軽にお問い合わせ下さいませ。

お問い合わせ

希望するオプションを選択ください。 *標準仕様でご希望のお客様は選択不要です。

Q.有鉛はんだ以外の処理をご希望の場合、表面処理方法をお選びください。

Q.白色以外のシルク色をご希望の場合、色をお選びください。
Q.緑色以外のレジスト色をご希望の場合、色をお選びください。
Q.1枚の基板に複数の基板を面付けする場合の面数を入力ください。 お客様で基板設計され、既に面付けされている場合、または面付けの必要が無い場合は選択不要です。

*品質確保のため、基板の内容によりまして、面数を制限させていただく場合がございます。
*最大面付け数は、異種の場合10枚、同種の場合20枚が上限となります。

Q.面付けした基板をミシン目で分割する面数を入力ください。 ミシン目が必要無い場合は選択不要です。

Q.面付けして作成した基板を分割する場合に割りやすいように入れる溝(Vカット)の本数を入力ください。 Vカットが必要無い場合は選択不要です。

部品実装

Q.依頼工程を選択してください。

サイズが0603より小さい場合はお問い合わせください。

Q.基板サイズを入力してください。

ミリ(小数点第1位まで)

ミリ(小数点第1位まで)

ミリ(小数点第1位まで)

枚取り基板

Q.制作枚数を入力してください。

枚(シート)

Q.総部品種類を入力してください。

種類

Q.基板1枚当たりのSMT実装部品点数を入力してください。

Q.BGA実装部品点数を入力してください。

Q.後付け(Dip)部品点数を入力してください。

Q.後付け(Dip)部品総極数(はんだ付けポイント数)を入力してください。

Q.メタルマスク作成枚数を入力してください。

BGA部品実装が4ケ以上になる場合はメタルマスクを作成した方が安くなります。
両面にBGAがある場合、マスクは2枚必要です。
BGA部品が含まれない場合でも数量によりましてマスクを使用したほうがお安くなる場合がございます。

Q.必要があれば温度プロファイル測定箇所数を入力してください。

実装部品のパッケージ、数量によりまして実装方法が異なりますので内容によりまして後ほど担当者から連絡差し上げる場合がございます。

自動見積りの選択肢にない条件でも製造も承ります。
当社では、実装部品の調達を含めトータルコストを削減するご提案をさせていただきます。
お気軽にご相談下さい。

  • 通常リジット基板

    最短納期!1日から対応可能。片面基板、両面基板、多層基板(貫通4層~8層)を少量から量産まで、ご希望の納期でお届けいたします。

    1. 片面基板
    2. 両面基板
    3. 多層基板
  • フレキ基板

    試作時の外形加工をレーザーで行い、イニシャル費コストダウンしています。

    1. 片面フレキ基板
    2. 両面フレキ基板
    3. 多層フレキ基板
    4. リジッドフレキ基板
  • 特殊基板

    幅広い特殊基板対応が可能です。

    1. インピーダンスコントロール基板
    2. IVH基板
    3. 厚銅箔基板
    4. アルミ基板
  • ビルドアップ基板

    3段構成まで対応可能です。

    1. ビルドアップ基板

お問い合わせ

お見積り時にガーバーデータは不要です。折返し担当者よりご連絡させていただきます。

どの工程からでも承ります。お気軽にご相談ください

製造のご案内

  1. 通常リジット基板

    最短納期!翌々日から対応可能。片面基板、両面基板、多層基板(貫通4層~8層)を少量から量産まで、ご希望の納期でお届けいたします。

    ●片面基板
    ●両面基板
    ●多層基板

  2. フレキ基板

    試作時の外形加工をレーザーで行い、イニシャル費は不要でコストダウンしています。

    ●片面フレキ基板
    ●両面フレキ基板
    ●多層フレキ基板
    ●リジッドフレキ基板

  3. 特殊基板

    幅広い特殊基板対応が可能です。

    ●インピーダンスコントロール基板
    ●IVH基板
    ●厚銅箔基板
    ●アルミ基板

  4. ビルドアップ基板

    3段構成まで対応可能です。

    ●ビルドアップ基板

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