お客様のアイデアを具現化するため、
まずヒアリングを実施いたします。
ヒアリング
次に、ヒアリングで確認したいことをいくつか例を挙げてご紹介します。
(1)システム構築が必要となる案件の場合
ヒアリングで確認したい内容
- クラウドサービス(サーバ)の利用有無
- クラウドを利用する場合、エッジデバイスとの通信方式(Wi-Fi、LTE、LoRaなど)および使用する周波数帯域
- エッジデバイスの構成(センサ、マイコン、通信モジュールなど)
- スマートフォンをエッジデバイスとして活用し、アプリを使用するかどうか
- その他、運用環境や制約条件に関するご要望
(2)電子回路基板を作成する案件の場合
(特に回路設計から行う場合)
ヒアリングで確認したい内容
- ポンチ絵レベルでも構いませんので、回路ブロック図の検討状況
- キーデバイス(主要部品)の選定について、すでに検討済みかどうか
- 組み込みデバイス(MCU、FPGA、SoCなど)の採用予定の有無
- 組み込みデバイスのプログラミングも含めて開発が必要かどうか
- ハードウェアとソフトウェアの役割分担、およびフロー図や状態遷移図の作成方針
- 試作レベルでの対応で十分か、量産を視野に入れているかどうか
- 量産を想定している場合、評価・検証、治具製作、組み立て作業の必要性
(3)基板設計、基板製造、部品実装の場合
基板設計、基板製造、部品実装につきましては、それぞれのページをご参照ください。
基板設計
基板製造
部品実装
(4)ハーネスを製作する案件の場合
ヒアリングで確認したい内容
- ハーネス両端のコネクタはすでに選定済みか
- 使用する線材の種類やAWG(線径)の検討状況
- ポンチ絵レベルでも構いませんので、ハーネス加工図面の有無
- 必要なハーネス本数や希望納期が具体的に決まっているか
- その他、加工条件や品質基準に関するご要望
(5)ケース加工を行う案件の場合
ヒアリングで確認したい内容
- ポンチ絵レベルでも構いませんので、ケース加工図面のご準備状況
- 筐体の材質選定を含め、筐体設計が必要かどうか
- 試作を3Dプリントで実施するご予定の有無
- 試作レベルでの対応で十分か、量産を視野に入れているか
- 量産を想定する場合、評価・検証、治具製作、組立工程の対応要否
- その他、設計制約や加工条件に関するご要望
ご相談をいただく前に上記で紹介した内容を考慮していただくと、
アイディアを具現化するスピードを早めることができます。
まずは、お気軽にご相談ください。
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