狭ピッチBGAなどパッド間にVIAを
配置できない場合に採用されています。
基板製造
Pad on Via
Pad on Viaとは？
Pad on Via とは、層間を電気的に繋ぐためにスルーホール（スルービア）を配置したいが、そのスペースが無い場合に、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設けることによってスペースを確保したプリント基板のことです。つまり、部品を実装するためのパッドに、スルーホールの機能を持たせていることになります。
貫通樹脂埋め基板は、半導体パッケージの一種である BGA や CSP など、ピッチの狭い部品で必要とされることが多くあります。BGA や CSP は現在主要部品のひとつになっており、それにともない、貫通樹脂埋め基板の需要も高まっています。
貫通樹脂埋め基板は、半導体パッケージの一種である BGA や CSP など、ピッチの狭い部品で必要とされることが多くあります。BGA や CSP は現在主要部品のひとつになっており、それにともない、貫通樹脂埋め基板の需要も高まっています。
産業機器、車載機器などのパワーエレクトロ二クス機器向厚銅箔基板でのお困りごとを解決いたします。
- 部品の搭載スペースを確保することができる
- スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける構造
- 真空印刷によって、樹脂または金属ペーストを埋め込む
- BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化にともない、需要が増加
穴埋めと Pad on Via
レーザ Via の場合
貫通 Via の場合
銅めっきされた穴をスルーホールと呼びますが、部品リードを挿入するスルーホールの他に、2層以上の層間を電気的に接続するスルーホールを Via（ビアまたはバイア）と呼びます。
部品挿入用のスルーホールは電気的な層間接続を兼ねることが出来ますが、表面実装パッドには穴はないため、他の層に電気的に接続する場合は、パッドの外にビアを置く必要があります。そのため実装密度は上がるとビアを置くスペーの確保が困難になります。パッド内にビアを置き、穴を樹脂で埋めさらに穴の上にパッド形成することで、パッドの機能とビアの機能を同時に持たせることが出来ます。狭ピッチ BGA や CS の実装、さらにチップ部品の高密度実装基板に非常に有効な構造です。
部品挿入用のスルーホールは電気的な層間接続を兼ねることが出来ますが、表面実装パッドには穴はないため、他の層に電気的に接続する場合は、パッドの外にビアを置く必要があります。そのため実装密度は上がるとビアを置くスペーの確保が困難になります。パッド内にビアを置き、穴を樹脂で埋めさらに穴の上にパッド形成することで、パッドの機能とビアの機能を同時に持たせることが出来ます。狭ピッチ BGA や CS の実装、さらにチップ部品の高密度実装基板に非常に有効な構造です。