ビルドアップ基板

ビルドアップ基板とは、コアとなる基板の上に導体を1層ずつ積み上げ、多層化した基板です。
ビア（穴）による占有スペースを微小化し、配線エリアを増大することができるため、パターン設計がしやすくなります。
プリント基板の性能として要求され続ける、配線能力のアップを可能にするのが、この工法です。
プリント基板に精密化が求められるなか、ビルドアップ法による配線板のニーズは増加し続けています。

レーザービアでコア基板とビルドアップ層とを繋ぎます、この工法を用いることで、より高密度の配線が可能となります。
※お見積りの段階から、弊社技術スタッフがサポートいたします、特殊仕様・特殊基板の製造もお気軽にお問合せください。

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