ヘッドフォンアンプ・キット【LV2-HPAM-KIT】

ヘッドフォンアンプ・キット【LV2-HPAM-KIT】

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商品説明

本製品は、LV-2.0のアップグレード用に開発されたヘッドフォンアンプ基板組み立てキットです。
LV-2.0 BASICモデルにボルトオンで追加し、ヘッドフォン出力の性能アップが可能です。(PREMIUMモデルには同梱されています)
LV-2.0に組み込む他、単体のヘッドフォンアンプとしてもご利用いただけます。

部品は未実装状態ですので、お好みの部品に差し替えて実装して頂くことができます。




特長
  • OPアンプ反転増幅回路 + ディスクリートダイヤモンドバッファ回路
  • クロスフィード回路による頭内定位感の改善(ジャンパー設定で有効/無効設定可能)
  • 出力インピーダンスの HIGH/LOW をジャンパーで設定可能





仕様
入力インピーダンス10 kΩ
推奨ヘッドフォンインピーダンス3 Ω 〜 600 Ω ※1
定格出力250mW + 250mW(33Ω負荷) ※2



150mW + 150mW(330Ω負荷) ※3

周波数特性5 Hz 〜 100 kHz 以上
残留ノイズ10 uV以下
電源電圧±5 V 〜 ±15 V
電圧ゲイン0 dB(R3,R4により変更可)

※1) 最大出力制限の為、ヘッドフォンインピーダンスが16 〜 200Ω時は出力インピーダンス切替(SEL3)はHIGHモードでお使いください。
※2) 20 Hz 〜 20 kHz, THD+N=1%以下, Ro=14.7Ω(出力インピーダンス HIGH), 電源電圧±12V
※3) 20 Hz 〜 20 kHz, THD+N=0.1%以下, Ro=4.7Ω(出力インピーダンス LOW), 電源電圧±12V




外形寸法
縦 x 横 x 高さ47mm x 72mm x 28.8mm(突起部含まず)





資料・技術情報

本商品に関する説明やアドバイスを掲載しております。
ヘッドホンアンプキット 作成方法

【関連技術情報】LVモジュール組み合わせ
2.ハイレゾ対応USB-DAC+ヘッドホンアンプの制作
http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=175


マルツエレック オーディオ専門サイト【marutsu-audio.com】のご紹介

LinkmanのLVモジュールシリーズから、アナログオーディオ関連の機材、オーディオ用の電子部品に至るまで、マルツの選りすぐりの商品を、音作りを楽しむ皆様へお届けいたします。

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キット(要組立) ワイヤー部品 専用ケース

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