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はんだ  [ メーカー:- ]の検索結果

検索結果 6件中16件目
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    33,142.00(税抜) 税込¥36,456.00
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    品質ランク:
    B
    商品説明
    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):0.80・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
  • 1巻以上
    32,260.00(税抜) 税込¥35,486.00
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    B
    商品説明
    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.60・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
  • 1巻以上
    32,490.00(税抜) 税込¥35,739.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.20・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
  • 1巻以上
    32,735.00(税抜) 税込¥36,008.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.00・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
  • 1巻以上
    34,187.00(税抜) 税込¥37,605.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):0.65・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
  • 1巻以上
    22,068.00(税抜) 税込¥24,274.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):0.50・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
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    33,142.00 税込¥36,456.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.60・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
    32,260.00 税込¥35,486.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.20・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
    32,490.00 税込¥35,739.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):1.00・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
    32,735.00 税込¥36,008.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):0.65・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
    34,187.00 税込¥37,605.00
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    ※商品画像は代表画像です。 <特長>・フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。<用途>・QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。<仕様>・線径(mm):0.50・融点:217〜220℃・フラックス:MIL-RMA級<材質/仕上>・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
    22,068.00 税込¥24,274.00
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