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ヒートシンク

検索結果 112,984件中1～50件目
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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【XL25W-TO220-18.5-12-1】CERAMIC HEAT SPREADER 18.5X12MM

    【XL25W-TO220-18.5-12-1】CERAMIC HEAT SPREADER 18.5X12MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：XL-25・タイプ：ヒートスプレッダ・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：熱伝導テープ・形状：長方形・長さ：0.728インチ（18.50mm）・幅：0.472インチ（12.00mm）・直径：-・フィン高：0.476インチ（12.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料
    ￥92.86 税込￥102.14
  • 2

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：0.640インチ（16.26mm）・直径：-・フィン高：0.640インチ（16.26mm）・温度上昇時の電力散逸：2.5W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥484.29 税込￥532.71
  • 3

    【511-6U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【511-6U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：511・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：6.000インチ（152.40mm）・幅：5.210インチ（132.33mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥8,336.79 税込￥9,170.46
  • 4

    【HSK-046-01】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-046-01】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：21.
    ￥272.86 税込￥300.14
  • 5

    【SC1148】HEATSINK ALUMINUM

    【SC1148】HEATSINK ALUMINUM
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：プッシュピン・形状：-・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.673インチ（42.50mm）・直径：-・フィン高：0.539インチ（13.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥1,116.44 税込￥1,228.08
  • 6

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.335インチ（8.50mm）・幅：0.335インチ（8.50mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.9W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：16.00°C/W
    ￥177.15 税込￥194.86
  • 7

    【V5220W】HEATSINK ANOD ALUM W/PIN TO-220

    【V5220W】HEATSINK ANOD ALUM W/PIN TO-220
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：1.260インチ（32.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（19.99mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：10.0
    ￥251.43 税込￥276.57
  • 8

    【HSS01-B20-CP】HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.

    【HSS01-B20-CP】HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSS・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形・長さ：1.941インチ（49.31mm）・幅：1.900インチ（48.26mm）・直径：-・フィン高：0.950インチ（24.13mm）・温度上昇時の電力散逸：9.9W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：3.7
    ￥391.43 税込￥430.57
  • 9

    【HSK-046-02】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-046-02】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.496インチ（38.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：15.
    ￥307.15 税込￥337.86
  • 10

    【V9772W1】PROFILE HEATSINK

    【V9772W1】PROFILE HEATSINK
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    最小2,500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：2.559インチ（65.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：7.90°C/
    ￥267.56 税込￥294.31
  • 11

    【HSK-055-01】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-055-01】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：7.83°C/W・材料：アルミ合金・材
    ￥510.00 税込￥561.00
  • 12

    【HSK-060-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-060-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.216インチ（5.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥248.58 税込￥273.43
  • 13

    【HSK-046-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-046-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：11.
    ￥337.15 税込￥370.86
  • 14

    【ATS-56000-C3-R0】HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM

    【ATS-56000-C3-R0】HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.00
    ￥2,102.36 税込￥2,312.59
  • 15

    【ATS012012006-MF-2E】MAXIFLOW HEATSINK 12X12X6MM

    【ATS012012006-MF-2E】MAXIFLOW HEATSINK 12X12X6MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、角度付きフィン・長さ：0.472インチ（12.00mm）・幅：0.472インチ（12.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：39.
    ￥673.62 税込￥740.98
  • 16

    【HSB02-101007】HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

    【HSB02-101007】HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.394インチ（10.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.275インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：16.50°C/
    ￥162.86 税込￥179.14
  • 17

    【647062】INTEL XEON CPU COOLER 1U

    【647062】INTEL XEON CPU COOLER 1U
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ジッパーフィン・パッケージ冷却方法：Intel® Xeon® CPU・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：4.252インチ（108.00mm）・幅：3.071インチ（78.00mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・
    ￥5,175.87 税込￥5,693.45
  • 18

    【ATS-UC-NF-200】CPU HEAT SINK NO FAN COPPER

    【ATS-UC-NF-200】CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部取付、スカイブ・パッケージ冷却方法：Intel LGA2011およびLGA2066 CPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：3.543インチ（90.00mm）・幅：3.543インチ（90.00mm）・直径：-・フィン高：1.102インチ（28.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制
    ￥32,148.87 税込￥35,363.75
  • 19

    【ATS015015005-SF-4D】HEATSINK 15X15X5MM

    【ATS015015005-SF-4D】HEATSINK 15X15X5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.591インチ（15.00mm）・幅：0.590インチ（15.00mm）・直径：-・フィン高：0.197インチ（5.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：38.56°C/W @ 20
    ￥579.17 税込￥637.08
  • 20

    【394-2AB】HEATSINK 5.5X1.5X5" SSR/IGBT

    【394-2AB】HEATSINK 5.5X1.5X5" SSR/IGBT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：394・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：5.500インチ（139.70mm）・幅：5.000インチ（127.00mm）・直径：-・フィン高：1.500インチ（38.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.60°C/W
    ￥6,535.64 税込￥7,189.20
  • 21

    【ATS010010007-SF-1F】HEATSINK 10X10X7MM

    【ATS010010007-SF-1F】HEATSINK 10X10X7MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：0.394インチ（10.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.276インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：44.41°C/W @ 20
    ￥618.06 税込￥679.86
  • 22

    【V5220L】HEATSINK ALUM ANOD TO-220

    【V5220L】HEATSINK ALUM ANOD TO-220
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.260インチ（32.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（19.99mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：8.00°C/
    ￥411.43 税込￥452.57
  • 23

    【TGH-0130-01】ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM

    【TGH-0130-01】ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TGH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：正方形、フィン・長さ：0.512インチ（13.00mm）・幅：0.512インチ（13.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：クリ
    ￥447.15 税込￥491.86
  • 24

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、フィン ; 正方形、フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥1,357.70 税込￥1,493.47
  • 25

    【SM321-22001Y】AMD 1U 92.4X118.X25MM

    【SM321-22001Y】AMD 1U 92.4X118.X25MM
    メーカー名：
    Sunon Fans
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD GENOA 9004 1U CPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：4.646インチ（118.00mm）・幅：3.638インチ（92.40mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・
    ￥6,416.10 税込￥7,057.71
  • 26

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥348.58 税込￥383.43
  • 27

    【ATS-PCBT1075】HEATSINK TO-126 BLACK

    【ATS-PCBT1075】HEATSINK TO-126 BLACK
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-126・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.520インチ（13.20mm）・幅：0.775インチ（19.68mm）・直径：-・フィン高：0.319インチ（8.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：25.00°C/W @ 200 LFM・
    ￥188.58 税込￥207.43
  • 28

    【V4330N】HEATSINK ANOD ALUM TO-220

    【V4330N】HEATSINK ANOD ALUM TO-220
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.787インチ（20.00mm）・幅：1.142インチ（29.00mm）・直径：-・フィン高：0.472インチ（12.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：12.00°C/W
    ￥200.00 税込￥220.00
  • 29

    【V2017B】HEATSINK ANOD ALUM CPU

    【V2017B】HEATSINK ANOD ALUM CPU
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：-・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.394インチ（10.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.275インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷
    ￥154.29 税込￥169.71
  • 30

    【2274283-1】HEATSINK ASSEMBLY CFP

    【2274283-1】HEATSINK ASSEMBLY CFP
    メーカー名：
    AMP Connectors / TE Connectivity
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：0.453インチ（11.51mm）・幅：3.370インチ（85.60mm）・直径：-・フィン高：0.197インチ（5.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕
    ￥22,383.91 税込￥24,622.30
  • 31

    【114070141】HEATSINK WITH FAN FOR ODYSSEY -

    【114070141】HEATSINK WITH FAN FOR ODYSSEY -
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：基板水平面、ファン付き・パッケージ冷却方法：Odyssey X86J4105・取り付け方法：ボルト装着・形状：正方形、フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,897.65 税込￥2,087.41
  • 32

    【RA-T2X-38E】HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247

    【RA-T2X-38E】HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    最小294個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：R・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：0.985インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：14.0W @ 7
    ￥504.21 税込￥554.63
  • 33

    【SM420-20001Y】COOLING MODULE 113 * 78 *64MM

    【SM420-20001Y】COOLING MODULE 113 * 78 *64MM
    メーカー名：
    Sunon Fans
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Intel LGA4189 2UパッシブCPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：4.449インチ（113.00mm）・幅：3.071インチ（78.00mm）・直径：-・フィン高：2.519インチ（64.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：
    ￥11,340.23 税込￥12,474.25
  • 34

    【647061】INTEL XEON CPU COOLER 1U

    【647061】INTEL XEON CPU COOLER 1U
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小54個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ジッパーフィン・パッケージ冷却方法：Intel® Xeon® CPU・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：4.252インチ（108.00mm）・幅：3.071インチ（78.00mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・
    ￥5,970.51 税込￥6,567.56
  • 35

    【678-39-S】HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW

    【678-39-S】HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：678・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：ボルトオンおよび基板実装・形状：長方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：1.520インチ（38.61mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制
    ￥1,178.09 税込￥1,295.89
  • 36

    【ATS-UC-NF-201】CPU HEAT SINK NO FAN COPPER

    【ATS-UC-NF-201】CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部取付、スカイブ・パッケージ冷却方法：Intel LGA2011およびLGA2066 CPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：3.543インチ（90.00mm）・幅：3.543インチ（90.00mm）・直径：-・フィン高：1.102インチ（28.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制
    ￥32,379.55 税込￥35,617.50
  • 37

    【530162B00162G】HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS

    【530162B00162G】HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小5,060個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220（デュアル）・取り付け方法：クリップおよび基板実装・形状：正方形・長さ：1.750インチ（44.45mm）・幅：0.490インチ（12.44mm）・直径：-・フィン高：1.750インチ（44.45mm）・温度上昇時の電力散逸：12.0W @ 60°C・強制空冷時の熱
    ￥351.20 税込￥386.32
  • 38

    【SM423-22001Y】AMD 2U 92.4X118X64MM

    【SM423-22001Y】AMD 2U 92.4X118X64MM
    メーカー名：
    Sunon Fans
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD GENOA 9004 2U CPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：4.646インチ（118.00mm）・幅：3.638インチ（92.40mm）・直径：-・フィン高：2.519インチ（64.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・
    ￥8,574.72 税込￥9,432.19
  • 39

    【OMNI-UNI-PF-38】TO-247 TO-264 TO-220 HEATSINK

    【OMNI-UNI-PF-38】TO-247 TO-264 TO-220 HEATSINK
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：OmniKlip™・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220、TO-247、TO-264・取り付け方法：クリップ、はんだ足・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.180インチ（29.97mm）・直径：-・フィン高：0.690インチ（17.53mm）・温度上昇時の電力散逸：-・
    ￥961.12 税込￥1,057.23
  • 40

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：カット テープ（CT）・シリーズ：D・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：はんだ付け可能足・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.020インチ（25.91mm）・直径：-・フィン高：0.480インチ（12.19mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空
    ￥644.45 税込￥708.89
  • 41

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：567・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：1/8ブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：0.815インチ（20.70mm）・直径：-・フィン高：0.449インチ（11.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.30
    ￥791.60 税込￥870.76
  • 42

    【WA-T247-101E】HEATSINK AND CLIP FOR TO-247 BLK

    【WA-T247-101E】HEATSINK AND CLIP FOR TO-247 BLK
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：W・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.260インチ（32.00mm）・幅：0.921インチ（23.40mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗：
    ￥838.89 税込￥922.77
  • 43

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：LattePanda Mu・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：長方形、フィン・長さ：2.740インチ（69.60mm）・幅：1.984インチ（50.40mm）・直径：-・フィン高：0.748インチ（19.00mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥2,300.00 税込￥2,530.00
  • 44

    【RA-T2X-51E】HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247

    【RA-T2X-51E】HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：R・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：0.985インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：8.0W @ 40
    ￥995.90 税込￥1,095.49
  • 45

    【SC1752】RASPBERRY PI CM5 PASSIVE COOLER

    【SC1752】RASPBERRY PI CM5 PASSIVE COOLER
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：2.205インチ（56.00mm）・幅：1.614インチ（41.00mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：
    ￥1,116.44 税込￥1,228.08
  • 46

    【ATS-KRP-3706-C1-R0】AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20

    【ATS-KRP-3706-C1-R0】AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD Kria™ K24 SOM・取り付け方法：ネジ・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.626インチ（41.30mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.384インチ（9.76mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：14.64°C/
    ￥4,398.83 税込￥4,838.71
  • 47

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽極酸化処理
    ￥1,116.44 税込￥1,228.08
  • 48

    【10-L4LB-11G】HEATSINK BGA W/PUSH PINS

    【10-L4LB-11G】HEATSINK BGA W/PUSH PINS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,800個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.630インチ（41.40mm）・幅：1.780インチ（45.21mm）・直径：-・フィン高：0.461インチ（11.70mm）・温度上昇時の電力散逸：4.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：4.90°C/W @
    ￥294.24 税込￥323.66
  • 49

    【FIT0504】ALUMINUM HEATSINK COOLING FAN FO

    【FIT0504】ALUMINUM HEATSINK COOLING FAN FO
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：LattePanda・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥2,300.00 税込￥2,530.00
  • 50

    【ATS-KRP-3561-C1-R0】AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10

    【ATS-KRP-3561-C1-R0】AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD Kria™ K26 SOM・取り付け方法：ネジ・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：2.126インチ（54.00mm）・幅：2.677インチ（68.00mm）・直径：-・フィン高：0.384インチ（9.76mm）・温度上昇時の電力散逸：15.0W @ 55°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥4,807.06 税込￥5,287.76
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