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検索結果 113,020件中1～50件目
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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【573300D00010G】HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD

    【573300D00010G】HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：カット テープ（CT）・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：SMDパッド・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.030インチ（26.16mm）・直径：-・フィン高：0.400インチ（10.16mm）・温度上昇時の電力散逸：1.3W @ 30°C・強制空冷時
    ￥1,060.28 税込￥1,166.30
  • 2

    【V2023B】HEATSINK CPU XCUT

    【V2023B】HEATSINK CPU XCUT
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.906インチ（23.00mm）・幅：0.906インチ（23.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強
    ￥242.86 税込￥267.14
  • 3

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥235.72 税込￥259.29
  • 4

    【SC1752】RASPBERRY PI CM5 PASSIVE COOLER

    【SC1752】RASPBERRY PI CM5 PASSIVE COOLER
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：2.205インチ（56.00mm）・幅：1.614インチ（41.00mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：
    ￥1,138.36 税込￥1,252.19
  • 5

    【V2110B】HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM

    【V2110B】HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-126・取り付け方法：圧入、スライドオン・形状：長方形、フィン・長さ：0.520インチ（13.20mm）・幅：0.775インチ（19.68mm）・直径：-・フィン高：0.320インチ（8.13mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：2
    ￥137.15 税込￥150.86
  • 6

    【V2016B】HEATSINK CPU XCUT

    【V2016B】HEATSINK CPU XCUT
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.335インチ（8.50mm）・幅：0.335インチ（8.50mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥115.72 税込￥127.29
  • 7

    【HSE18-252513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25

    【HSE18-252513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.374インチ（34.90mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：4.46W @ 75°C・強制空冷
    ￥370.00 税込￥407.00
  • 8

    【FMAMG5060F】HEATSINK FOR AMPLIFIER MODELS FM

    【FMAMG5060F】HEATSINK FOR AMPLIFIER MODELS FM
    メーカー名：
    Fairview Microwave
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：5.910インチ（150.11mm）・幅：5.040インチ（128.02mm）・直径：-・フィン高：2.760インチ（70.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時
    ￥154,532.98 税込￥169,986.27
  • 9

    【TGH-0200-02】ALUMINIUM HEAT SINK 20X20MM

    【TGH-0200-02】ALUMINIUM HEAT SINK 20X20MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TGH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：正方形、フィン・長さ：0.787インチ（20.00mm）・幅：0.787インチ（20.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽
    ￥488.58 税込￥537.43
  • 10

    【ATS-55400W-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 24.5MM

    【ATS-55400W-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 24.5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.965インチ（24.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：2.60°C/W @ 2
    ￥3,075.30 税込￥3,382.83
  • 11

    【ATS-53400D-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM

    【ATS-53400D-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiGRIP・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.374インチ（9.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.10°C/W @ 200
    ￥3,245.89 税込￥3,570.47
  • 12

    【V2017B】HEATSINK ANOD ALUM CPU

    【V2017B】HEATSINK ANOD ALUM CPU
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：-・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.394インチ（10.00mm）・幅：0.394インチ（10.00mm）・直径：-・フィン高：0.275インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷
    ￥158.58 税込￥174.43
  • 13

    【HBH29031-08】AL HEAT SINK 29X29X8MM

    【HBH29031-08】AL HEAT SINK 29X29X8MM
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥725.00 税込￥797.50
  • 14

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽極酸化処理
    ￥1,138.36 税込￥1,252.19
  • 15

    【AER45-45-21CB/A01】HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

    【AER45-45-21CB/A01】HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    最小300個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：AER・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：1.756インチ（44.60mm）・幅：1.756インチ（44.60mm）・直径：-・フィン高：0.811インチ（20.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥1,317.76 税込￥1,449.53
  • 16

    【512-6U】HEATSINK HF 7.2X6.0X2.41 NONMIL

    【512-6U】HEATSINK HF 7.2X6.0X2.41 NONMIL
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：512・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：6.000インチ（152.40mm）・幅：7.200インチ（182.88mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥9,650.58 税込￥10,615.63
  • 17

    【531202B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK

    【531202B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220、TO-202・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.000インチ（50.80mm）・幅：1.375インチ（34.93mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：5.0W @ 40°C・強制
    ￥1,518.30 税込￥1,670.13
  • 18

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：LattePanda Mu・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：長方形、フィン・長さ：2.740インチ（69.60mm）・幅：1.984インチ（50.40mm）・直径：-・フィン高：0.748インチ（19.00mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥2,345.89 税込￥2,580.47
  • 19

    【HSE-B18317-035H-01】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31

    【HSE-B18317-035H-01】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.250インチ（31.75mm）・幅：1.638インチ（41.60mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：10.0W @ 75°C・強制空冷時
    ￥280.43 税込￥308.47
  • 20

    【23585】RASPBERRY PI ACTIVE COOLER

    【23585】RASPBERRY PI ACTIVE COOLER
    メーカー名：
    SparkFun
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥4,064.71 税込￥4,471.18
  • 21

    【HSB24-252510】HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

    【HSB24-252510】HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：4.14W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：6.50°C
    ￥247.15 税込￥271.86
  • 22

    【FIT0969】M.2 2280 SSD HEAT SINK

    【FIT0969】M.2 2280 SSD HEAT SINK
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：LattePanda・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：長方形、フィン・長さ：3.110インチ（79.00mm）・幅：0.945インチ（24.00mm）・直径：-・フィン高：1.713インチ（43.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗
    ￥2,327.06 税込￥2,559.76
  • 23

    【ATS-EXL2-1220-R0】HEATSINK AL6063 1220X100.38X20MM

    【ATS-EXL2-1220-R0】HEATSINK AL6063 1220X100.38X20MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：48.032インチ（1220.00mm）・幅：3.967インチ（100.76mm）・直径：-・フィン高：0.790インチ（20.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.90°C/W @ 200 LFM・自
    ￥42,981.92 税込￥47,280.11
  • 24

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi B+・取り付け方法：接着剤・形状：正方形、フィン・長さ：2.598インチ（66.00mm）・幅：2.598インチ（66.00mm）・直径：-・フィン高：2.598インチ（66.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥235.72 税込￥259.29
  • 25

    【ED-CM4COOLER-S】PASSIVE HEATSINK RASPBERRYPI CM4

    【ED-CM4COOLER-S】PASSIVE HEATSINK RASPBERRYPI CM4
    メーカー名：
    EDATEC
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ED-CM4COOLER・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.531インチ（13.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ
    ￥1,046.58 税込￥1,151.23
  • 26

    【HSE13-254225P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 2

    【HSE13-254225P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 2
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.638インチ（41.60mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：6.54W @ 75°C・強制空冷
    ￥411.43 税込￥452.57
  • 27

    【EA-T220-51E】HEATSINK FOR TO-220 BLACK

    【EA-T220-51E】HEATSINK FOR TO-220 BLACK
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    最小2,500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：E・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.000インチ（50.80mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：5.0W @ 40°C・強制空冷時の熱抵抗：4
    ￥389.34 税込￥428.27
  • 28

    【114991948】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR RA

    【114991948】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR RA
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    最小10,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：ICE Tower・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3、4、B+・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：長方形・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥3,518.21 税込￥3,870.03
  • 29

    【621A】HEATSINK FOR TO3

    【621A】HEATSINK FOR TO3
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：621・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-3・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：4.750インチ（120.65mm）・直径：-・フィン高：0.461インチ（11.70mm）・温度上昇時の電力散逸：15.0W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：2.00°C/W @
    ￥1,548.79 税込￥1,703.66
  • 30

    【HSE-B18254-035H-00】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25

    【HSE-B18254-035H-00】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.638インチ（41.60mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：10.0W @ 75°C・強制空冷時
    ￥258.65 税込￥284.51
  • 31

    【274-1AB】HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

    【274-1AB】HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：274・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.520インチ（13.21mm）・直径：-・フィン高：0.375インチ（9.52mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 56°C・強制空冷時の熱抵抗：8.00°C/W
    ￥108.58 税込￥119.43
  • 32

    【HSS02-B20-P318】HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.

    【HSS02-B20-P318】HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSS・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形・長さ：1.900インチ（48.26mm）・幅：0.930インチ（23.62mm）・直径：-・フィン高：0.950インチ（24.13mm）・温度上昇時の電力散逸：6.9W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：4.8
    ￥368.58 税込￥405.43
  • 33

    【7-342-2PP-BA】HEATSINK HORZ SIX BLACK TO-220

    【7-342-2PP-BA】HEATSINK HORZ SIX BLACK TO-220
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：7・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.642インチ（41.70mm）・直径：-・フィン高：0.690インチ（17.53mm）・温度上昇時の電力散逸：9.0W @ 40°C・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥986.31 税込￥1,084.94
  • 34

    【566010B03400G】HEATSINK W/TAB BLACK

    【566010B03400G】HEATSINK W/TAB BLACK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：マルチワット、SIP・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.220インチ（30.99mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空冷時の
    ￥1,851.77 税込￥2,036.94
  • 35

    【RA-T2X-38E】HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247

    【RA-T2X-38E】HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    最小294個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：R・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：0.985インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：14.0W @ 7
    ￥514.32 税込￥565.75
  • 36

    【FHS-A9025S19】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC

    【FHS-A9025S19】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC
    メーカー名：
    Delta Electronics
    型番：
    出荷予定日：
    最小60個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：FHS・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Intel LGA1156 CPUクーラー・取り付け方法：ボルト装着・形状：円形・長さ：-・幅：-・直径：外径3.657インチ（92.90mm）・フィン高：1.811インチ（46.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.36°C/W・
    ￥2,428.00 税込￥2,670.80
  • 37

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：20.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵
    ￥911.12 税込￥1,002.23
  • 38

    【ATS-PCBT1094】HEATSINK TO-220

    【ATS-PCBT1094】HEATSINK TO-220
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.748インチ（19.00mm）・幅：0.835インチ（21.21mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：11.20°C/W @ 200 LFM
    ￥187.15 税込￥205.86
  • 39

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥527.15 税込￥579.86
  • 40

    【3084】MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP

    【3084】MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP
    メーカー名：
    Adafruit
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi、Raspberry Pi 3・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.512インチ（13.00mm）・幅：0.512インチ（13.00mm）・直径：-・フィン高：0.118インチ（3.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制
    ￥225.72 税込￥248.29
  • 41

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263 [digi-reel品] DigiReel商品

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263 [digi-reel品]
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：Digi-Reel®・シリーズ：D・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：はんだ付け可能足・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.020インチ（25.91mm）・直径：-・フィン高：0.480インチ（12.19mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空冷
    ￥672.23 税込￥739.45
  • 42

    【ED-PI4PCOOLER】PASSIVE COOLER FOR RASPBERRY PI

    【ED-PI4PCOOLER】PASSIVE COOLER FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    EDATEC
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥830.56 税込￥913.61
  • 43

    【HSS-B20-NP-15】HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM

    【HSS-B20-NP-15】HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：HSS・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：-・形状：長方形、フィン・長さ：0.625インチ（15.90mm）・幅：0.866インチ（22.00mm）・直径：-・フィン高：0.440インチ（11.18mm）・温度上昇時の電力散逸：4.1W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：6.50°C/W @
    ￥237.15 税込￥260.86
  • 44

    【MBH25001-10LF/2.0】AL HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN

    【MBH25001-10LF/2.0】AL HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：MBH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱テープ、接着剤（含まれていません）・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.295インチ（7.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空
    ￥597.23 税込￥656.95
  • 45

    【575200B00000G】HEATSINK TO-92 .72" BLK

    【575200B00000G】HEATSINK TO-92 .72" BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：0.602インチ（15.29mm）・幅：-・直径：-・フィン高：0.720インチ（18.29mm）・温度上昇時の電力散逸：0.3W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗：17.50°C/W @ 400 LFM・自然空冷時の
    ￥565.72 税込￥622.29
  • 46

    【ATS-P2-135-C2-R0】HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766

    【ATS-P2-135-C2-R0】HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.756インチ（70.00mm）・幅：2.756インチ（70.00mm）・直径：-・フィン高：0.790インチ（20.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・
    ￥2,738.83 税込￥3,012.71
  • 47

    【V2269E1】CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

    【V2269E1】CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.787インチ（20.00mm）・幅：0.787インチ（20.00mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：2
    ￥284.29 税込￥312.71
  • 48

    【ED-CM4COOLER-B】PASSIVE HEATSINK RASPBERRYPI CM4

    【ED-CM4COOLER-B】PASSIVE HEATSINK RASPBERRYPI CM4
    メーカー名：
    EDATEC
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ED-CM4COOLER・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.531インチ（13.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ
    ￥1,046.58 税込￥1,151.23
  • 49

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥576.39 税込￥634.02
  • 50

    【511-3U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【511-3U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：511・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：3.000インチ（76.20mm）・幅：5.210インチ（132.33mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.90°C
    ￥8,494.26 税込￥9,343.68
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