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ヒートシンク

検索結果 111,752件中1～50件目
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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【33337】HEATSINK FOR TE0720 SPRINGLOADED

    【33337】HEATSINK FOR TE0720 SPRINGLOADED
    メーカー名：
    Trenz Electronic GmbH
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥5,813.80 税込￥6,395.18
  • 2

    【RA-T2X-51E】HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247

    【RA-T2X-51E】HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：R・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218、TO-220、TO-247・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：0.985インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：8.0W @ 40
    ￥1,115.07 税込￥1,226.57
  • 3

    【V2110B】HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM

    【V2110B】HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-126・取り付け方法：圧入、スライドオン・形状：長方形、フィン・長さ：0.520インチ（13.20mm）・幅：0.775インチ（19.68mm）・直径：-・フィン高：0.320インチ（8.13mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：2
    ￥140.00 税込￥154.00
  • 4

    【HSE18-252513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25

    【HSE18-252513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.374インチ（34.90mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：4.46W @ 75°C・強制空冷
    ￥375.72 税込￥413.29
  • 5

    【TGH-0350-04】ALUMINIUM HEAT SINK 35X35MM

    【TGH-0350-04】ALUMINIUM HEAT SINK 35X35MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TGH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：正方形、フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（19.99mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒
    ￥1,284.00 税込￥1,412.40
  • 6

    【659-65AB】HEATSINK EXTRUSION 37MM

    【659-65AB】HEATSINK EXTRUSION 37MM
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：659・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.450インチ（36.83mm）・幅：1.450インチ（36.83mm）・直径：-・フィン高：0.650インチ（16.51mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗：
    ￥392.86 税込￥432.14
  • 7

    【WC-T2X-38E】CERAMIC HEATSINK WITH CLIP

    【WC-T2X-38E】CERAMIC HEATSINK WITH CLIP
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：WC・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220、TO-247、TO-264・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：0.803インチ（20.40mm）・幅：1.339インチ（34.00mm）・直径：-・フィン高：1.512インチ（38.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時
    ￥1,902.36 税込￥2,092.59
  • 8

    【HSK-057-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-057-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：15.
    ￥397.15 税込￥436.86
  • 9

    【371824B00034G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

    【371824B00034G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小910個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.275インチ（7.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.5W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗：8.0
    ￥1,205.37 税込￥1,325.90
  • 10

    【374724B00032G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

    【374724B00032G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：3.0W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗：5.
    ￥927.78 税込￥1,020.55
  • 11

    【MBH45001-10LF/2.0】AL HEAT SINK 45X45X10MM

    【MBH45001-10LF/2.0】AL HEAT SINK 45X45X10MM
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：MBH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：1.772インチ（45.00mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-
    ￥1,057.54 税込￥1,163.29
  • 12

    【374624B00035G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

    【374624B00035G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小936個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.378インチ（35.00mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.5W @ 40°C・強制空冷時の熱抵抗：7.
    ￥610.97 税込￥672.06
  • 13

    【M46165B021000G】MAX CLIP HEATSINK

    【M46165B021000G】MAX CLIP HEATSINK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：Max Clip System™・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-126、TO-220、TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.620インチ（41.15mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：1.909インチ（48.50mm）・温度上昇
    ￥325.93 税込￥358.52
  • 14

    【ATS-56004-C4-R0】HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM

    【ATS-56004-C4-R0】HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.197インチ（5.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：7.
    ￥3,909.42 税込￥4,300.36
  • 15

    【ATS-56004-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM

    【ATS-56004-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 30MM X 5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiFLOW・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.197インチ（5.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：7.90
    ￥4,025.89 税込￥4,428.47
  • 16

    【BDN14-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

    【BDN14-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：BDN・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.410インチ（35.81mm）・幅：1.410インチ（35.81mm）・直径：-・フィン高：0.355インチ（9.02mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥775.00 税込￥852.50
  • 17

    【M45165B021000G】MAX CLIP HEATSINK

    【M45165B021000G】MAX CLIP HEATSINK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：Max Clip System™・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-126、TO-220、TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.650インチ（41.91mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：1.988インチ（50.50mm）・温度上昇
    ￥927.78 税込￥1,020.55
  • 18

    【HSB43-454515P】HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM,

    【HSB43-454515P】HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM,
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.772インチ（45.00mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.591インチ（15.00mm）・温度上昇時の電力散逸：9.7W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：3.20°C/W @
    ￥884.73 税込￥973.20
  • 19

    【XL25-40-40-3.0】XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM

    【XL25-40-40-3.0】XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：XL-25・タイプ：ヒートスプレッダ・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：-・形状：正方形・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.118インチ（3.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時
    ￥298.58 税込￥328.43
  • 20

    【CE-OMNI-38】HEATSINK CER TO-220 TO-247

    【CE-OMNI-38】HEATSINK CER TO-220 TO-247
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220、TO-247・取り付け方法：はんだ付け可能足・形状：長方形、フィン・長さ：0.803インチ（20.40mm）・幅：1.339インチ（34.00mm）・直径：-・フィン高：1.512インチ（38.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：3.80°C
    ￥1,795.34 税込￥1,974.87
  • 21

    【KK0714-04】HEATSPREADER FOR TE0714

    【KK0714-04】HEATSPREADER FOR TE0714
    メーカー名：
    Trenz Electronic GmbH
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TE0714・タイプ：ヒートスプレッダ・パッケージ冷却方法：TE0714-04・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・
    ￥14,772.42 税込￥16,249.66
  • 22

    【V5583K】HEATSINK ALUM ANOD

    【V5583K】HEATSINK ALUM ANOD
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：3.543インチ（90.00mm）・幅：1.811インチ（46.00mm）・直径：-・フィン高：1.299インチ（33.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.20°C/W・
    ￥2,503.53 税込￥2,753.88
  • 23

    【V5220L】HEATSINK ALUM ANOD TO-220

    【V5220L】HEATSINK ALUM ANOD TO-220
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.260インチ（32.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（19.99mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：8.00°C/
    ￥435.72 税込￥479.29
  • 24

    【HSS29-302513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 30

    【HSS29-302513P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 30
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSS・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：4.25W @ 75°C・強制空冷時の熱抵
    ￥394.29 税込￥433.71
  • 25

    【HSK-043-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-043-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.492インチ（12.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：14.
    ￥397.15 税込￥436.86
  • 26

    【40905110163030】HEATSINK FOR IC; UNIDIRECTIONAL

    【40905110163030】HEATSINK FOR IC; UNIDIRECTIONAL
    メーカー名：
    WURTH ELEKTRONIK
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：WE-HIC・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.181インチ（30.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時
    ￥884.73 税込￥973.20
  • 27

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥238.58 税込￥262.43
  • 28

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,983.53 税込￥2,181.88
  • 29

    【HSF-55-35-Y-F】FANSINK 12VDC 55X55X35.1MM

    【HSF-55-35-Y-F】FANSINK 12VDC 55X55X35.1MM
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSF・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ・形状：正方形、フィン・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：2.165インチ（55.00mm）・直径：-・フィン高：1.382インチ（35.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.59°C/W・材料
    ￥9,913.80 税込￥10,905.18
  • 30

    【HSK-050-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-050-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3.8
    ￥966.67 税込￥1,063.33
  • 31

    【40905110254040】HEATSINK FOR IC; UNIDIRECTIONAL

    【40905110254040】HEATSINK FOR IC; UNIDIRECTIONAL
    メーカー名：
    WURTH ELEKTRONIK
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：WE-HIC・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ASIC・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時
    ￥1,590.37 税込￥1,749.40
  • 32

    【ATS-KRA-3559-C1-R0】AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20

    【ATS-KRA-3559-C1-R0】AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD Kria™ K26 SOM・取り付け方法：ネジ・形状：長方形、フィン・長さ：2.126インチ（54.00mm）・幅：2.677インチ（68.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（20.00mm）・温度上昇時の電力散逸：15.0W @ 55°C・強制空冷時の熱抵抗：-・
    ￥8,425.29 税込￥9,267.81
  • 33

    【SKV4545225-CU】COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM

    【SKV4545225-CU】COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：SKV・タイプ：上部取付、スカイブ・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.732インチ（44.00mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.886インチ（22.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：1.65°C/W @ 200 LFM
    ￥5,141.18 税込￥5,655.29
  • 34

    【TGH-0200-02】ALUMINIUM HEAT SINK 20X20MM

    【TGH-0200-02】ALUMINIUM HEAT SINK 20X20MM
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TGH・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：正方形、フィン・長さ：0.787インチ（20.00mm）・幅：0.787インチ（20.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽
    ￥495.72 税込￥545.29
  • 35

    【655-53AB】HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"

    【655-53AB】HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：655・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.600インチ（40.64mm）・幅：1.600インチ（40.64mm）・直径：-・フィン高：0.522インチ（13.27mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥569.45 税込￥626.39
  • 36

    【274-1AB】HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

    【274-1AB】HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：274・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.520インチ（13.21mm）・直径：-・フィン高：0.375インチ（9.52mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 56°C・強制空冷時の熱抵抗：8.00°C/W
    ￥111.43 税込￥122.57
  • 37

    【ATS-NVP-3739-C1-R0】NVIDIA JETSON THOR HEATSINK

    【ATS-NVP-3739-C1-R0】NVIDIA JETSON THOR HEATSINK
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Thor™・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：3.969インチ（100.80mm）・幅：3.425インチ（87.00mm）・直径：-・フィン高：0.787インチ（20.00mm）・温度上昇時の電力散逸：100W @ 50°C・強制空
    ￥10,770.12 税込￥11,847.13
  • 38

    【ATS-53400D-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM

    【ATS-53400D-C1-R0】HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：maxiGRIP・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ、熱材料・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.374インチ（9.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：9.10°C/W @ 200
    ￥3,292.95 税込￥3,622.24
  • 39

    【HSB28-606022】HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,

    【HSB28-606022】HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.866インチ（22.00mm）・温度上昇時の電力散逸：15.83W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：1.40°C/W
    ￥1,554.88 税込￥1,710.36
  • 40

    【512-6U】HEATSINK HF 7.2X6.0X2.41 NONMIL

    【512-6U】HEATSINK HF 7.2X6.0X2.41 NONMIL
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：512・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：6.000インチ（152.40mm）・幅：7.200インチ（182.88mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥9,789.66 税込￥10,768.62
  • 41

    【241202B92200G】241202B92200G

    【241202B92200G】241202B92200G
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小480個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：ハーフブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.400インチ（60.96mm）・幅：2.280インチ（57.91mm）・直径：-・フィン高：0.240インチ（6.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：2.00°C/W @
    ￥1,012.85 税込￥1,114.13
  • 42

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥584.73 税込￥643.20
  • 43

    【V7466X】HEATSINK ALUM ANOD

    【V7466X】HEATSINK ALUM ANOD
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：SOT-32、TO-220、TOP-3・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥257.15 税込￥282.86
  • 44

    【SC1148】HEATSINK ALUMINUM

    【SC1148】HEATSINK ALUMINUM
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：プッシュピン・形状：-・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.673インチ（42.50mm）・直径：-・フィン高：0.539インチ（13.70mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料
    ￥1,154.80 税込￥1,270.28
  • 45

    【HSB24-252510】HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

    【HSB24-252510】HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：4.14W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：6.50°C
    ￥250.00 税込￥275.00
  • 46

    【ATS060060015-PF-16N】CROSS CUT HEATSINK 60X60X15MM

    【ATS060060015-PF-16N】CROSS CUT HEATSINK 60X60X15MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.591インチ（15.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：2.77°C/W @ 2
    ￥3,180.00 税込￥3,498.00
  • 47

    【HSK-046-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-046-03】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：11.
    ￥520.00 税込￥572.00
  • 48

    【HSB22-606010】HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

    【HSB22-606010】HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    最小500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.394インチ（10.00mm）・温度上昇時の電力散逸：9.8W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：2.60°C/
    ￥447.46 税込￥492.20
  • 49

    【HSK-045-02】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-045-02】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.496インチ（38.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：15.
    ￥387.15 税込￥425.86
  • 50

    【SKV606021-CU】COPPER HEATSINK 60X60X21MM

    【SKV606021-CU】COPPER HEATSINK 60X60X21MM
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：SKV・タイプ：上部取付、スカイブ・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.827インチ（21.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.80°C/W @ 300 LFM
    ￥6,571.27 税込￥7,228.39
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