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ヒートシンク

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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【V-1100-SMD/B】HEAT SINK COPPER DPAK TO-252

    【V-1100-SMD/B】HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：カット テープ（CT）・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-252（DPAK）・取り付け方法：SMDパッド・形状：長方形、フィン・長さ：0.320インチ（8.13mm）・幅：0.790インチ（20.07mm）・直径：-・フィン高：0.390インチ（9.91mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥171.43 税込￥188.57
  • 2

    【122264】HEATSINK 19832 PROFILE 12"

    【122264】HEATSINK 19832 PROFILE 12"
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：7.550インチ（191.77mm）・直径：-・フィン高：2.800インチ（71.12mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.
    ￥22,740.23 税込￥25,014.25
  • 3

    【SC1148】ACTIVE COOLER

    【SC1148】ACTIVE COOLER
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,089.05 税込￥1,197.95
  • 4

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥330.00 税込￥363.00
  • 5

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥218.58 税込￥240.43
  • 6

    【OMNI-220-18-50-2C】HEATSINK 18X50MM 2-CLIP TO-220

    【OMNI-220-18-50-2C】HEATSINK 18X50MM 2-CLIP TO-220
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：OmniKlip™・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：クリップ、はんだ足・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.710インチ（18.03mm）・直径：-・フィン高：1.500インチ（38.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然
    ￥1,051.65 税込￥1,156.81
  • 7

    【322400B00000G】HEAT SINK TO-18 1W BLK

    【322400B00000G】HEAT SINK TO-18 1W BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-18・取り付け方法：圧入・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：内径0.180インチ（4.57mm）、外径0.500インチ（12.70mm）・フィン高：0.235インチ（5.97mm）・温度上昇時の電力散逸：0.6W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：30.00°C/W @ 500
    ￥1,310.67 税込￥1,441.73
  • 8

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：567・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：1/8ブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：0.815インチ（20.70mm）・直径：-・フィン高：0.449インチ（11.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.30
    ￥748.62 税込￥823.48
  • 9

    【ATS-CPX025025025-140-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-140-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥776.39 税込￥854.02
  • 10

    【HSK-057-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-057-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：14.
    ￥271.43 税込￥298.57
  • 11

    【HSK-044-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-044-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.492インチ（12.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥312.86 税込￥344.14
  • 12

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：527・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：ハーフブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.280インチ（57.90mm）・幅：2.400インチ（60.96mm）・直径：-・フィン高：1.772インチ（45.00mm）・温度上昇時の電力散逸：7.0W @ 60°C・強制
    ￥633.34 税込￥696.67
  • 13

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi B+・取り付け方法：接着剤・形状：正方形、フィン・長さ：2.598インチ（66.00mm）・幅：2.598インチ（66.00mm）・直径：-・フィン高：2.598インチ（66.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥218.58 税込￥240.43
  • 14

    【TX1822B】THERMAL LINK PRESS ON BLK TO-18

    【TX1822B】THERMAL LINK PRESS ON BLK TO-18
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-18・取り付け方法：スタッドマウント・形状：円筒状・長さ：-・幅：0.380インチ（9.65mm）・直径：外径0.380インチ（9.65mm）・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒色カドミウム
  • 15

    【HSK-049-08】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-049-08】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3°C
    ￥629.17 税込￥692.08
  • 16

    【575300B00000G】BOARD LEVEL HEAT SINK

    【575300B00000G】BOARD LEVEL HEAT SINK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：0.602インチ（15.29mm）・幅：-・直径：-・フィン高：1.049インチ（26.64mm）・温度上昇時の電力散逸：0.6W @ 30°C・強制空冷時の熱抵抗：25.00°C/W @ 100 LFM・自然空冷時の熱抵抗：5
  • 17

    【ATS-17F-202-C2-R0】HEATSINK 54X54X6MM XCUT T766

    【ATS-17F-202-C2-R0】HEATSINK 54X54X6MM XCUT T766
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.126インチ（54.00mm）・幅：2.126インチ（54.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱
    ￥1,265.34 税込￥1,391.87
  • 18

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽極酸化処理
    ￥1,056.17 税込￥1,161.78
  • 19

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥809.73 税込￥890.70
  • 20

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：0.640インチ（16.26mm）・直径：-・フィン高：0.640インチ（16.26mm）・温度上昇時の電力散逸：2.5W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥458.58 税込￥504.43
  • 21

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥452.86 税込￥498.14
  • 22

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥1,158.91 税込￥1,274.80
  • 23

    【3083】ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI

    【3083】ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    Adafruit
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.551インチ（14.00mm）・幅：0.551インチ（14.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空
    ￥330.00 税込￥363.00
  • 24

    【ATS-P2-157-C2-R0】HEATSINK 40X40X30MM L-TAB T766

    【ATS-P2-157-C2-R0】HEATSINK 40X40X30MM L-TAB T766
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    最小25個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：1.181インチ（30.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥1,149.23 税込￥1,264.15
  • 25

    【292-AB】HEATSINK FOR TO92

    【292-AB】HEATSINK FOR TO92
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：292・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：-・形状：長方形・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.600インチ（15.24mm）・直径：-・フィン高：0.540インチ（13.72mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.26°C/W・材料：アル
  • 26

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：Penguin・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.650インチ（16.51mm）・幅：0.653インチ（16.59mm）・直径：-・フィン高：0.350インチ（8.89mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥342.86 税込￥377.14
  • 27

    【125659】7.55WX36" EXTRUSION 19832

    【125659】7.55WX36" EXTRUSION 19832
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：36.000インチ（914.40mm）・幅：7.550インチ（191.77mm）・直径：-・フィン高：2.800インチ（71.12mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.34°C/W・
    ￥38,035.49 税込￥41,839.03
  • 28

    【125649】7.375WX36" EXTRUSIO 15817 XX5113

    【125649】7.375WX36" EXTRUSIO 15817 XX5113
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    最小25個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：36.000インチ（914.40mm）・幅：7.375インチ（187.33mm）・直径：-・フィン高：3.136インチ（79.65mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.68°C/W・
    ￥22,715.20 税込￥24,986.72
  • 29

    【92FG】BOARD LEVEL HEAT SINK

    【92FG】BOARD LEVEL HEAT SINK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小10,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：0.543インチ（13.80mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 40°C・強制空冷時の熱抵抗：17.50°C/W @ 300 LFM・自然空冷時の熱抵抗：36.10°C/W・材料：真鍮・材
    ￥109.64 税込￥120.60
  • 30

    【HSB45-383818】HEAT SINK, BGA, 38.1 X 38.1 X 18

    【HSB45-383818】HEAT SINK, BGA, 38.1 X 38.1 X 18
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,120個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.496インチ（38.00mm）・幅：1.496インチ（38.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：7.5W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：2.90°C/
    ￥1,868.50 税込￥2,055.35
  • 31

    【217-36CTE6】HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

    【217-36CTE6】HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：217・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：D²Pak（TO-263）、SOL-20、SOT-223、TO-220・取り付け方法：SMDパッド・形状：長方形、フィン・長さ：0.740インチ（18.80mm）・幅：0.600インチ（15.24mm）・直径：-・フィン高：0.360インチ（9.14mm）・温度上昇時の電力散逸：1.
    ￥122.86 税込￥135.14
  • 32

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：20.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵
    ￥541.43 税込￥595.57
  • 33

    【ATS-CPX025025025-168-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-168-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥776.39 税込￥854.02
  • 34

    【ATS-CPX025025025-168-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-168-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥687.50 税込￥756.25
  • 35

    【325705B00000G】TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM

    【325705B00000G】TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-5・取り付け方法：圧入・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：内径0.318インチ（8.07mm）、外径0.500インチ（12.70mm）・フィン高：0.250インチ（6.35mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：35.00°C/W @ 20
    ￥508.58 税込￥559.43
  • 36

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、フィン ; 正方形、フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥1,284.62 税込￥1,413.08
  • 37

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.335インチ（8.50mm）・幅：0.335インチ（8.50mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.9W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：16.00°C/W
    ￥167.15 税込￥183.86
  • 38

    【ATS-TI10P-521-C1-R0】HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3116D

    【ATS-TI10P-521-C1-R0】HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3116D
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    最小500個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.547インチ（13.89mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：8.50°C/W @ 200 LFM・自然空冷時の熱
    ￥600.09 税込￥660.09
  • 39

    【511-3M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【511-3M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：511・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：3.000インチ（76.20mm）・幅：5.210インチ（132.33mm）・直径：-・フィン高：2.350インチ（59.69mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.90°C
    ￥7,119.55 税込￥7,831.50
  • 40

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,795.30 税込￥1,974.83
  • 41

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥687.50 税込￥756.25
  • 42

    【BDN13-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

    【BDN13-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：BDN・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.310インチ（33.27mm）・幅：1.310インチ（33.27mm）・直径：-・フィン高：0.355インチ（9.02mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥815.28 税込￥896.80
  • 43

    【114992686】ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN

    【114992686】ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.323インチ（59.00mm）・幅：1.535インチ（39.00mm）・直径：-・フィン高：0.681インチ（17.30mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥1,925.89 税込￥2,118.47
  • 44

    【APR55-55-28CB/A01】HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

    【APR55-55-28CB/A01】HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：APR・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：2.150インチ（54.60mm）・幅：2.150インチ（54.60mm）・直径：-・フィン高：1.087インチ（27.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・
  • 45

    【114992049】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR NV

    【114992049】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR NV
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    最小20個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：ICE Tower・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：クリップ・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥4,082.77 税込￥4,491.04
  • 46

    【ATS-NVA-3281-C1-R1】HEATSINK NVIDA JETSON ORIN NANO/

    【ATS-NVA-3281-C1-R1】HEATSINK NVIDA JETSON ORIN NANO/
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Orin Nano、Orin NX・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥8,483.91 税込￥9,332.30
  • 47

    【114070241】ICE TOWER CPU COOL FAN RASPBERRY

    【114070241】ICE TOWER CPU COOL FAN RASPBERRY
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：長方形、フィン・長さ：1.673インチ（42.50mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：1.575インチ（40.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
  • 48

    【RUR67B1B】HEATSINK PRESSON SINGL MNT TO-92

    【RUR67B1B】HEATSINK PRESSON SINGL MNT TO-92
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：-・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：0.590インチ（15.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
  • 49

    【RUR671U】HEATSINK PRESSON PANEL MNT TO-92

    【RUR671U】HEATSINK PRESSON PANEL MNT TO-92
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：-・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：0.590インチ（15.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：真鍮・材料仕上げ：
  • 50

    【RU67B1B】HEATSINK PRESS ON VERT BLK TO-92

    【RU67B1B】HEATSINK PRESS ON VERT BLK TO-92
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：-・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：0.580インチ（14.73mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
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