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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【512-12U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【512-12U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：512・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：7.200インチ（182.88mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵
    ￥13,036.79 税込￥14,340.46
  • 2

    【V-1100-SMD/B】HEAT SINK COPPER DPAK TO-252

    【V-1100-SMD/B】HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：カット テープ（CT）・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-252（DPAK）・取り付け方法：SMDパッド・形状：長方形、フィン・長さ：0.320インチ（8.13mm）・幅：0.790インチ（20.07mm）・直径：-・フィン高：0.390インチ（9.91mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥172.86 税込￥190.14
  • 3

    【511-3M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【511-3M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：511・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：3.000インチ（76.20mm）・幅：5.210インチ（132.33mm）・直径：-・フィン高：2.350インチ（59.69mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.90°C
    ￥7,162.07 税込￥7,878.27
  • 4

    【512-3U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【512-3U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：512・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：3.000インチ（76.20mm）・幅：7.200インチ（182.88mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.90°C
    ￥6,245.98 税込￥6,870.57
  • 5

    【SC1148】ACTIVE COOLER

    【SC1148】ACTIVE COOLER
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,061.65 税込￥1,167.81
  • 6

    【217-36CTE6】HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

    【217-36CTE6】HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：217・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：D²Pak（TO-263）、SOL-20、SOT-223、TO-220・取り付け方法：SMDパッド・形状：長方形、フィン・長さ：0.740インチ（18.80mm）・幅：0.600インチ（15.24mm）・直径：-・フィン高：0.360インチ（9.14mm）・温度上昇時の電力散逸：1.
    ￥124.29 税込￥136.71
  • 7

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：527・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：ハーフブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.280インチ（57.90mm）・幅：2.400インチ（60.96mm）・直径：-・フィン高：1.772インチ（45.00mm）・温度上昇時の電力散逸：7.0W @ 60°C・強制
    ￥637.50 税込￥701.25
  • 8

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA

    【114992661】ARMOR LITE HEAT SINK WITH PWM FA
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,805.89 税込￥1,986.47
  • 9

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：Penguin・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.650インチ（16.51mm）・幅：0.653インチ（16.59mm）・直径：-・フィン高：0.350インチ（8.89mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥345.72 税込￥380.29
  • 10

    【114992686】ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN

    【114992686】ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.323インチ（59.00mm）・幅：1.535インチ（39.00mm）・直径：-・フィン高：0.681インチ（17.30mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥1,936.48 税込￥2,130.12
  • 11

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥813.89 税込￥895.27
  • 12

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：0.640インチ（16.26mm）・直径：-・フィン高：0.640インチ（16.26mm）・温度上昇時の電力散逸：2.5W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥460.00 税込￥506.00
  • 13

    【UNI-H27052-12P/2.6Y】AL HEAT SINK 27X27X12MM WITH PIN

    【UNI-H27052-12P/2.6Y】AL HEAT SINK 27X27X12MM WITH PIN
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：Uni-Holder Elliptical Fin・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ・形状：正方形、フィン・長さ：1.063インチ（27.00mm）・幅：1.063インチ（27.00mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.
    ￥1,006.85 税込￥1,107.53
  • 14

    【ATS-CPX025025025-168-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-168-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥781.95 税込￥860.14
  • 15

    【125619】11.875WX12" EXTRUSION 17099

    【125619】11.875WX12" EXTRUSION 17099
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    最小50個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：11.875インチ（301.63mm）・直径：-・フィン高：2.594インチ（65.89mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.4°C/W・
    ￥23,957.18 税込￥26,352.89
  • 16

    【127688】12.203" WIDE X 12" FLATBACK HEAT

    【127688】12.203" WIDE X 12" FLATBACK HEAT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：12.203インチ（309.96mm）・直径：-・フィン高：2.870インチ（72.90mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.18°C/W
    ￥24,825.00 税込￥27,307.50
  • 17

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥441.43 税込￥485.57
  • 18

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽極酸化処理
    ￥1,061.65 税込￥1,167.81
  • 19

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK

    【530002B02500G】HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：20.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵
    ￥544.29 税込￥598.71
  • 20

    【510-9M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【510-9M】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：510・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：9.000インチ（228.60mm）・幅：7.380インチ（187.45mm）・直径：-・フィン高：3.106インチ（78.89mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥19,454.03 税込￥21,399.43
  • 21

    【114992049】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR NV

    【114992049】ICE TOWER CPU COOLING FAN FOR NV
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    最小20個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：ICE Tower・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Nvidia Jetson Nano・取り付け方法：クリップ・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥4,106.71 税込￥4,517.38
  • 22

    【ATS-CPX025025025-168-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-168-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥691.67 税込￥760.83
  • 23

    【26921】HEATSINK FOR TE0741 SPRINGLOADED

    【26921】HEATSINK FOR TE0741 SPRINGLOADED
    メーカー名：
    Trenz Electronic GmbH
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：TE0741・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.339インチ（34.00mm）・幅：1.732インチ（44.00mm）・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
  • 24

    【325705B00000G】TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM

    【325705B00000G】TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-5・取り付け方法：圧入・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：内径0.318インチ（8.07mm）、外径0.500インチ（12.70mm）・フィン高：0.250インチ（6.35mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：35.00°C/W @ 20
    ￥511.43 税込￥562.57
  • 25

    【114070241】ICE TOWER CPU COOL FAN RASPBERRY

    【114070241】ICE TOWER CPU COOL FAN RASPBERRY
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：ボルトオンおよび放熱テープ、接着剤（付属）・形状：長方形、フィン・長さ：1.673インチ（42.50mm）・幅：1.378インチ（35.00mm）・直径：-・フィン高：1.575インチ（40.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
  • 26

    【FHS-A9025S17】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC

    【FHS-A9025S17】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC
    メーカー名：
    Delta Electronics
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,200個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：FHS・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Intel LGA775 CPUクーラー・取り付け方法：ボルト装着・形状：円形・長さ：-・幅：-・直径：外径3.543インチ（90.00mm）・フィン高：1.811インチ（46.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.64°C/W・材
    ￥904.73 税込￥995.20
  • 27

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU

    【FIT0981】ACTIVE COOLER FOR LATTEPANDA MU
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：LattePanda Mu・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：Push Pin、Thermal Material・形状：長方形、フィン・長さ：2.740インチ（69.60mm）・幅：1.984インチ（50.40mm）・直径：-・フィン高：0.748インチ（19.00mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥2,188.24 税込￥2,407.06
  • 28

    【FHS-A9025S18】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC

    【FHS-A9025S18】FAN CPU COOLER 90X19.1MM 12VDC
    メーカー名：
    Delta Electronics
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,200個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：FHS・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：Intel LGA775 CPUクーラー・取り付け方法：ボルト装着・形状：円形・長さ：-・幅：-・直径：外径3.543インチ（90.00mm）・フィン高：1.811インチ（46.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.54°C/W・材
    ￥1,269.12 税込￥1,396.03
  • 29

    【HSK-055-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-055-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.953インチ（75.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3°C/W・材料：アルミ合金・材料仕上
    ￥895.84 税込￥985.42
  • 30

    【563002T00000G】HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"

    【563002T00000G】HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小3,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.181インチ（30.00mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：0.500インチ（12.70mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥476.92 税込￥524.61
  • 31

    【323005B00000G】HEATSINK TO-5 2W BLK

    【323005B00000G】HEATSINK TO-5 2W BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-5・取り付け方法：圧入・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：内径0.318インチ（8.07mm）、外径0.750インチ（19.05mm）・フィン高：0.250インチ（6.35mm）・温度上昇時の電力散逸：1.4W @ 70°C・強制空冷時の熱抵抗：35.00°C/W @ 20
    ￥983.57 税込￥1,081.92
  • 32

    【C247-025-1AE】HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP

    【C247-025-1AE】HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：C・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：1.500インチ（38.10mm）・直径：-・フィン高：0.710インチ（18.03mm）・温度上昇時の電力散逸：5.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：6.
    ￥1,220.00 税込￥1,342.00
  • 33

    【V5618A】HEATSINK ALUM ANOD

    【V5618A】HEATSINK ALUM ANOD
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：6-DIPおよび8-DIP・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：0.334インチ（8.50mm）・幅：0.250インチ（6.35mm）・直径：-・フィン高：0.189インチ（4.80mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：80.00°C/
    ￥427.15 税込￥469.86
  • 34

    【375024B00032G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

    【375024B00032G】HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.01mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空冷時の熱抵抗：4.
    ￥813.89 税込￥895.27
  • 35

    【647-25ABPE】HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2.5"

    【647-25ABPE】HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2.5"
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：647・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：6.0W @ 25°C・強制空冷時の熱
    ￥558.58 税込￥614.43
  • 36

    【BDN13-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

    【BDN13-3CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：BDN・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.310インチ（33.27mm）・幅：1.310インチ（33.27mm）・直径：-・フィン高：0.355インチ（9.02mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥820.84 税込￥902.92
  • 37

    【HSK-050-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-050-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.953インチ（75.00mm）・幅：1.000インチ（25.40mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：2.6
    ￥773.62 税込￥850.98
  • 38

    【507302B00000G】HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

    【507302B00000G】HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：正方形、フィン・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.750インチ（19.05mm）・直径：-・フィン高：0.380インチ（9.65mm）・温度上昇時の電力散逸：2.5W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：10.00°C/W
    ￥74.29 税込￥81.71
  • 39

    【530001B02500G】HEATSINK TO-218 10W H=2.5" BLK

    【530001B02500G】HEATSINK TO-218 10W H=2.5" BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-218・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：2.500インチ（63.50mm）・幅：1.650インチ（41.91mm）・直径：-・フィン高：1.000インチ（25.40mm）・温度上昇時の電力散逸：20.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵
    ￥1,474.08 税込￥1,621.48
  • 40

    【530162B00162G】HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS

    【530162B00162G】HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小5,060個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220（デュアル）・取り付け方法：クリップおよび基板実装・形状：正方形・長さ：1.750インチ（44.45mm）・幅：0.490インチ（12.44mm）・直径：-・フィン高：1.750インチ（44.45mm）・温度上昇時の電力散逸：12.0W @ 60°C・強制空冷時の熱
    ￥334.20 税込￥367.62
  • 41

    【MFH70-40L1/5.0】AL HEAT SINK 70X70X40MM

    【MFH70-40L1/5.0】AL HEAT SINK 70X70X40MM
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥2,910.59 税込￥3,201.64
  • 42

    【MBA37.5002-12P/CU/3.3Y】CU HEAT SINK 37.5X37.5X12MM WITH

    【MBA37.5002-12P/CU/3.3Y】CU HEAT SINK 37.5X37.5X12MM WITH
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：MBA・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：クリップ・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.476インチ（37.50mm）・幅：1.476インチ（37.50mm）・直径：-・フィン高：0.354インチ（9.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：銅・材料
    ￥1,209.34 税込￥1,330.27
  • 43

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C

    【FIT0817】RASPBERRYPIDUALCOOLINGFANSKIT (C
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、フィン ; 正方形、フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥1,292.31 税込￥1,421.54
  • 44

    【395-1AB】HEATSINK 3X5X2.5" POWER/IGBT

    【395-1AB】HEATSINK 3X5X2.5" POWER/IGBT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：395・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：3.000インチ（76.20mm）・幅：5.000インチ（127.00mm）・直径：-・フィン高：2.500インチ（63.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：0.50°C/W @ 500
    ￥5,581.61 税込￥6,139.77
  • 45

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥691.67 税込￥760.83
  • 46

    【3082】ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI

    【3082】ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    Adafruit
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.591インチ（15.00mm）・幅：0.591インチ（15.00mm）・直径：-・フィン高：0.590インチ（15.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然
    ￥431.43 税込￥474.57
  • 47

    【HSE14-384225P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 3

    【HSE14-384225P】HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 3
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSE・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.500インチ（38.10mm）・幅：1.638インチ（41.60mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：8.17W @ 75°C・強制空冷
    ￥451.43 税込￥496.57
  • 48

    【ATS-KRP-3561-C1-R0】AMD XILINX KRIA K30 54X68X10MM

    【ATS-KRP-3561-C1-R0】AMD XILINX KRIA K30 54X68X10MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD Kria™ K26 SOM・取り付け方法：ネジ・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：2.126インチ（54.00mm）・幅：2.677インチ（68.00mm）・直径：-・フィン高：0.384インチ（9.76mm）・温度上昇時の電力散逸：15.0W @ 55°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥4,574.12 税込￥5,031.53
  • 49

    【HSB45-383818】HEAT SINK, BGA, 38.1 X 38.1 X 18

    【HSB45-383818】HEAT SINK, BGA, 38.1 X 38.1 X 18
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,120個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.496インチ（38.00mm）・幅：1.496インチ（38.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：7.5W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：2.90°C/
    ￥1,879.44 税込￥2,067.38
  • 50

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥1,165.76 税込￥1,282.33
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
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