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検索結果： 1 ～ 50 件 / 全 4,000件
  • 1

    【511-6U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

    【511-6U】HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：511・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：6.000インチ（152.40mm）・幅：5.210インチ（132.33mm）・直径：-・フィン高：2.410インチ（61.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗
    ￥6,882.76 税込￥7,571.03
  • 2

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS

    【581002B02500G】HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.000インチ（25.40mm）・幅：0.640インチ（16.26mm）・直径：-・フィン高：0.640インチ（16.26mm）・温度上昇時の電力散逸：2.5W @ 50°C・強制空冷時の熱抵抗
    ￥477.15 税込￥524.86
  • 3

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM

    【HSB01-080808】HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
    メーカー名：
    Same Sky
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：HSB・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：BGA・取り付け方法：接着剤（付属なし）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.335インチ（8.50mm）・幅：0.335インチ（8.50mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.9W @ 75°C・強制空冷時の熱抵抗：16.00°C/W
    ￥174.29 税込￥191.71
  • 4

    【SC1148】ACTIVE COOLER

    【SC1148】ACTIVE COOLER
    メーカー名：
    Raspberry Pi
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥1,100.00 税込￥1,210.00
  • 5

    【V2016B】HEATSINK CPU XCUT

    【V2016B】HEATSINK CPU XCUT
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：0.335インチ（8.50mm）・幅：0.335インチ（8.50mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空
    ￥110.00 税込￥121.00
  • 6

    【692-100】HEATSINK TO126 W/CLIP 100MM

    【692-100】HEATSINK TO126 W/CLIP 100MM
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：692・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-126・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：3.937インチ（100.00mm）・幅：0.430インチ（10.92mm）・直径：-・フィン高：1.100インチ（27.94mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥1,201.34 税込￥1,321.47
  • 7

    【ATS-PCB1025】HEATSINK TO-126 BLACK

    【ATS-PCB1025】HEATSINK TO-126 BLACK
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-126・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：0.560インチ（14.22mm）・幅：0.620インチ（15.75mm）・直径：-・フィン高：0.370インチ（9.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：19.00°C/W @ 200 LFM・
    ￥230.00 税込￥253.00
  • 8

    【HBH29031-08】AL HEAT SINK 29X29X8MM

    【HBH29031-08】AL HEAT SINK 29X29X8MM
    メーカー名：
    MALICO
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥688.89 税込￥757.77
  • 9

    【125442】9.875WX12" EXTRUSIO 16329 XX1703

    【125442】9.875WX12" EXTRUSIO 16329 XX1703
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：9.875インチ（250.83mm）・直径：-・フィン高：1.310インチ（33.27mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.91°C/W・
    ￥10,098.86 税込￥11,108.74
  • 10

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI

    【114990125】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi B+・取り付け方法：接着剤・形状：正方形、フィン・長さ：2.598インチ（66.00mm）・幅：2.598インチ（66.00mm）・直径：-・フィン高：2.598インチ（66.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱
    ￥227.15 税込￥249.86
  • 11

    【WA-T247-101E】HEATSINK AND CLIP FOR TO-247 BLK

    【WA-T247-101E】HEATSINK AND CLIP FOR TO-247 BLK
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：W・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.260インチ（32.00mm）・幅：0.921インチ（23.40mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗：
    ￥827.78 税込￥910.55
  • 12

    【122264】HEATSINK 19832 PROFILE 12"

    【122264】HEATSINK 19832 PROFILE 12"
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：パワーモジュール・取り付け方法：接着剤・形状：長方形、フィン・長さ：12.000インチ（304.80mm）・幅：7.550インチ（191.77mm）・直径：-・フィン高：2.800インチ（71.12mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：0.
    ￥23,428.41 税込￥25,771.25
  • 13

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M

    【567-45AB】1/8 BRICK HEATSINK 55X20.7X11.4M
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：567・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：1/8ブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.165インチ（55.00mm）・幅：0.815インチ（20.70mm）・直径：-・フィン高：0.449インチ（11.40mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：4.30
    ￥780.56 税込￥858.61
  • 14

    【508700B00000G】HEATSINK 40-PIN DIP GLUE-ON BLK

    【508700B00000G】HEATSINK 40-PIN DIP GLUE-ON BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：40-DIP・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含まない）・形状：長方形、フィン・長さ：2.000インチ（50.80mm）・幅：0.530インチ（13.46mm）・直径：-・フィン高：0.190インチ（4.83mm）・温度上昇時の電力散逸：1.0W @ 30°C・強制空冷時の熱抵抗：1
    ￥427.93 税込￥470.72
  • 15

    【V2006B】HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM

    【V2006B】HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
    メーカー名：
    Assmann WSW Components
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.450インチ（36.83mm）・幅：0.700インチ（17.78mm）・直径：-・フィン高：0.850インチ（21.60mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：7.00°C/
    ￥121.43 税込￥133.57
  • 16

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991327】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥227.15 税込￥249.86
  • 17

    【ATS-CPX025025025-140-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-140-C2-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥809.73 税込￥890.70
  • 18

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    【110991328】HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：接着剤・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥457.15 税込￥502.86
  • 19

    【SM421-21002Y】INTEL CPU COOLER MODULE 118X78X6

    【SM421-21002Y】INTEL CPU COOLER MODULE 118X78X6
    メーカー名：
    Sunon Fans
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Intel LGA4677 2UパッシブCPUクーラー・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、フィン・長さ：4.646インチ（118.00mm）・幅：3.071インチ（78.00mm）・直径：-・フィン高：2.519インチ（64.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：
    ￥13,790.81 税込￥15,169.89
  • 20

    【HSK-049-08】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-049-08】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.480インチ（63.00mm）・幅：1.654インチ（42.00mm）・直径：-・フィン高：1.004インチ（25.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3°C
    ￥655.56 税込￥721.11
  • 21

    【ED-PI4PCOOLER】PASSIVE COOLER FOR RASPBERRY PI

    【ED-PI4PCOOLER】PASSIVE COOLER FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    EDATEC
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：-・タイプ：-・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：-・形状：-・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥802.78 税込￥883.05
  • 22

    【BDN18-6CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

    【BDN18-6CB/A01】HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：BDN・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：1.810インチ（45.97mm）・幅：1.810インチ（45.97mm）・直径：-・フィン高：0.605インチ（15.37mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制
    ￥1,324.00 税込￥1,456.40
  • 23

    【575200B00000G】HEATSINK TO-92 .72" BLK

    【575200B00000G】HEATSINK TO-92 .72" BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：0.602インチ（15.29mm）・幅：-・直径：-・フィン高：0.720インチ（18.29mm）・温度上昇時の電力散逸：0.3W @ 20°C・強制空冷時の熱抵抗：17.50°C/W @ 400 LFM・自然空冷時の
    ￥530.00 税込￥583.00
  • 24

    【C247-025-1AE】HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP

    【C247-025-1AE】HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：C・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：クリップおよびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：1.500インチ（38.10mm）・直径：-・フィン高：0.710インチ（18.03mm）・温度上昇時の電力散逸：5.0W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：6.
    ￥1,264.00 税込￥1,390.40
  • 25

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263 [digi-reel品] DigiReel商品

    【DV-T263-201E-TR】HEATSINK FOR TO-263 [digi-reel品]
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：Digi-Reel®・シリーズ：D・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：はんだ付け可能足・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.020インチ（25.91mm）・直径：-・フィン高：0.480インチ（12.19mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空冷
    ￥636.12 税込￥699.73
  • 26

    【DV-T263-101E-TR】TO-263 HEAT SINK / POLY TAPE [digi-reel品] DigiReel商品

    【DV-T263-101E-TR】TO-263 HEAT SINK / POLY TAPE [digi-reel品]
    メーカー名：
    Ohmite
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：Digi-Reel®・シリーズ：D・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-263（D²Pak）・取り付け方法：はんだ付け可能足・形状：長方形、フィン・長さ：0.500インチ（12.70mm）・幅：1.020インチ（25.91mm）・直径：-・フィン高：0.400インチ（10.16mm）・温度上昇時の電力散逸：2.0W @ 30°C・強制空冷
    ￥626.39 税込￥689.02
  • 27

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-058-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥344.29 税込￥378.71
  • 28

    【FIT0980】RASPBERRY PI 5 ALUMINUM FAN

    【FIT0980】RASPBERRY PI 5 ALUMINUM FAN
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部取付、ファン付き・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 5・取り付け方法：プッシュピン・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：2.559インチ（65.00mm）・幅：1.772インチ（45.00mm）・直径：-・フィン高：0.709インチ（18.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自
    ￥990.42 税込￥1,089.46
  • 29

    【HSK-053-06】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-053-06】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.496インチ（38.00mm）・幅：1.752インチ（44.50mm）・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：10.89°C/W・材料：アルミ合金・
    ￥431.43 税込￥474.57
  • 30

    【HSK-046-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-046-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.953インチ（75.00mm）・幅：0.898インチ（22.80mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：8.2
    ￥405.72 税込￥446.29
  • 31

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

    【LTN20069】HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：Penguin・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.650インチ（16.51mm）・幅：0.653インチ（16.59mm）・直径：-・フィン高：0.350インチ（8.89mm）・温度上昇時の電力散逸：
    ￥358.58 税込￥394.43
  • 32

    【ATS-KRP-3706-C1-R0】AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20

    【ATS-KRP-3706-C1-R0】AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：ATS・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：AMD Kria™ K24 SOM・取り付け方法：ネジ・形状：長方形、角度付きフィン・長さ：1.626インチ（41.30mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.384インチ（9.76mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：14.64°C/
    ￥4,336.48 税込￥4,770.12
  • 33

    【328990006】HEAT SINK FOR CUBIEBOARD

    【328990006】HEAT SINK FOR CUBIEBOARD
    メーカー名：
    SeeedStudio
    型番：
    出荷予定日：
    最小23個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：接着剤・形状：正方形、フィン・長さ：0.750インチ（19.05mm）・幅：0.750インチ（19.05mm）・直径：-・フィン高：0.205インチ（5.21mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：-・材料仕上げ：
    ￥276.92 税込￥304.61
  • 34

    【ATS-EXL122-300-R1】HEATSINK 300X88X33MM

    【ATS-EXL122-300-R1】HEATSINK 300X88X33MM
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    最小10個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：箱・シリーズ：ATS・タイプ：トップマウント、押出・パッケージ冷却方法：-・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：11.811インチ（300.00mm）・幅：3.450インチ（87.63mm）・直径：-・フィン高：1.290インチ（32.77mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：1.6°C/W @ 200 LFM・
    ￥31,621.81 税込￥34,783.99
  • 35

    【HSK-057-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-057-05】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.630インチ（16.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：14.
    ￥282.86 税込￥311.14
  • 36

    【HSK-044-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L

    【HSK-044-04】EXTRUDED TYPE, TO-220 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：ボルト装着およびPCピン・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.630インチ（16.00mm）・直径：-・フィン高：0.492インチ（12.50mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の
    ￥325.72 税込￥358.29
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    【OMNI-220-18-50-2C】HEATSINK 18X50MM 2-CLIP TO-220

    【OMNI-220-18-50-2C】HEATSINK 18X50MM 2-CLIP TO-220
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    最小1,000個から購入可能
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：OmniKlip™・タイプ：ボードレベル、垂直・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：クリップ、はんだ足・形状：長方形、フィン・長さ：1.969インチ（50.00mm）・幅：0.710インチ（18.03mm）・直径：-・フィン高：1.500インチ（38.10mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然
    ￥1,095.93 税込￥1,205.52
  • 38

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP

    【ATS-CPX025025025-140-C1-R0】HEATSINK 25X25X25MM L-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：0.984インチ（25.00mm）・幅：0.984インチ（25.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥716.67 税込￥788.33
  • 39

    【HSK-055-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L

    【HSK-055-09】EXTRUDED TYPE, TO-247 PACKAGE, L
    メーカー名：
    Adam Tech
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：HSK・タイプ：基板レベル、押出・パッケージ冷却方法：TO-247・取り付け方法：ボルト装着・形状：長方形、フィン・長さ：2.953インチ（75.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：3°C/W・材料：アルミ合金・材料仕上
    ￥927.78 税込￥1,020.55
  • 40

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP

    【ATS-CPX040040025-184-C1-R0】HEATSINK 40X40X25MM R-TAB CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：1.575インチ（40.00mm）・幅：1.575インチ（40.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥843.06 税込￥927.36
  • 41

    【3083】ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI

    【3083】ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
    メーカー名：
    Adafruit
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、フィン・長さ：0.551インチ（14.00mm）・幅：0.551インチ（14.00mm）・直径：-・フィン高：0.315インチ（8.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空
    ￥344.29 税込￥378.71
  • 42

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (

    【FIT0816】RASPBERRYPISINGLECOOLINGFANKIT (
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 3B、3B+、4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：正方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒陽極酸化処理
    ￥1,100.00 税込￥1,210.00
  • 43

    【322400B00000G】HEAT SINK TO-18 1W BLK

    【322400B00000G】HEAT SINK TO-18 1W BLK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バッグ・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-18・取り付け方法：圧入・形状：円筒状・長さ：-・幅：-・直径：内径0.180インチ（4.57mm）、外径0.500インチ（12.70mm）・フィン高：0.235インチ（5.97mm）・温度上昇時の電力散逸：0.6W @ 60°C・強制空冷時の熱抵抗：30.00°C/W @ 500
    ￥1,314.11 税込￥1,445.52
  • 44

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP

    【ATS-CPX060060025-132-C1-R0】HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.362インチ（60.00mm）・幅：2.362インチ（60.00mm）・直径：-・フィン高：0.984インチ（25.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の
    ￥1,208.22 税込￥1,329.04
  • 45

    【XL25D-TO220-20-14-0.64】CERAMIC HEAT SPREADER 20X14X0.63

    【XL25D-TO220-20-14-0.64】CERAMIC HEAT SPREADER 20X14X0.63
    メーカー名：
    t-Global Technology
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：XL-25・タイプ：ヒートスプレッダ・パッケージ冷却方法：TO-220・取り付け方法：熱伝導テープ・形状：長方形・長さ：0.787インチ（20.00mm）・幅：0.551インチ（14.00mm）・直径：-・フィン高：0.025インチ（0.64mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：
    ￥716.67 税込￥788.33
  • 46

    【TX1822B】THERMAL LINK PRESS ON BLK TO-18

    【TX1822B】THERMAL LINK PRESS ON BLK TO-18
    メーカー名：
    CTS Thermal Management Products
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-18・取り付け方法：スタッドマウント・形状：円筒状・長さ：-・幅：0.380インチ（9.65mm）・直径：外径0.380インチ（9.65mm）・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：黒色カドミウム
  • 47

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT

    【527-45AB】HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
    メーカー名：
    Wakefield-Vette
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：527・タイプ：ボードレベル・パッケージ冷却方法：ハーフブリックDC/DCコンバータ・取り付け方法：ボルトオン、熱材料・形状：長方形、フィン・長さ：2.280インチ（57.90mm）・幅：2.400インチ（60.96mm）・直径：-・フィン高：0.450インチ（11.43mm）・温度上昇時の電力散逸：7.0W @ 60°C・強制
    ￥659.73 税込￥725.70
  • 48

    【575300B00000G】BOARD LEVEL HEAT SINK

    【575300B00000G】BOARD LEVEL HEAT SINK
    メーカー名：
    AAVID THERMALLOY(BoyD)
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：TO-92・取り付け方法：圧入・形状：長方形、フィン・長さ：0.602インチ（15.29mm）・幅：-・直径：-・フィン高：1.049インチ（26.64mm）・温度上昇時の電力散逸：0.6W @ 30°C・強制空冷時の熱抵抗：25.00°C/W @ 100 LFM・自然空冷時の熱抵抗：5
  • 49

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM

    【FIT0818】HEATSINK RASPBERRY PI 4B ALUM
    メーカー名：
    DFRobot
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：バルク・シリーズ：-・タイプ：上部マウントキット・パッケージ冷却方法：Raspberry Pi 4B・取り付け方法：熱伝導テープ、接着剤（含む）・形状：長方形、ピン型フィン・長さ：-・幅：-・直径：-・フィン高：-・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱抵抗：-・自然空冷時の熱抵抗：-・材料：アルミ・材料仕上げ：
    ￥558.34 税込￥614.17
  • 50

    【ATS-17F-202-C2-R0】HEATSINK 54X54X6MM XCUT T766

    【ATS-17F-202-C2-R0】HEATSINK 54X54X6MM XCUT T766
    メーカー名：
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    型番：
    出荷予定日：
    商品説明
    【仕様】・パッケージ：トレイ・シリーズ：pushPIN™・タイプ：上部装着・パッケージ冷却方法：各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）・取り付け方法：プッシュピン・形状：正方形、フィン・長さ：2.126インチ（54.00mm）・幅：2.126インチ（54.00mm）・直径：-・フィン高：0.236インチ（6.00mm）・温度上昇時の電力散逸：-・強制空冷時の熱
    ￥1,318.67 税込￥1,450.53
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
  • マルツの新提案 プロトファクトリー
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