地磁気+加速度センサーモジュール【MLSM303DLHC】

地磁気+加速度センサーモジュール【MLSM303DLHC】

メーカー名:
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MLSM303DLHC
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地磁気+加速度センサーモジュール【MLSM303DLHC】の概要

LSM303DLHCを実装したDIP型モジュール基板
MLSM303DLHCは、STMicroelectronics社の3軸地磁気と3軸加速度を検知できる超小型面実装ICのLSM303DLHCを実装したモジュール基板です。はんだ付けが必要ですが、同梱の連結ソケットを使用することで、8ピンICソケットやブレッドボードに差し込んで利用することができます。LSM303DLHCは、±2g/±4g/±8g/±16gの線形加速度フルスケールと±1.3/±1.9/±2.5/±4.0/±4.7/±5.6/±8.1ガウスの磁界フルスケールを測定できます。マイコンとの通信はI2Cインターフェースで行い、100kHzの標準モードと400kHzの高速モードをサポートしています。
※このモジュールは、MAPLE-mini基板キットTypeAに含まれています。

●主な仕様
・搭載デバイス:LSM303DLHC(STMicroelectronics)
・3D地磁気センサー:±1.3~±8.1ガウスの磁場検出が可能
・3D加速度センサー:±2g/±4g/±8g/±16g から選択して加速度検出が可能
・電源電圧:2.16V~3.6V
・I2Cによる16ビットデータ出力
・パワーダウンモード、低消費電力モード
・温度センサー内蔵
・信号ライン用にプルアップ抵抗を実装
・サイズ:15.1×11.3㎜(突起部含まず)
・付属品:8P連結ソケットWDIP-PIN8(Linkman製)

●主な用途
・ロボット
・方位計
・万歩計
・位置情報入力端末装置
・人の動作を入力する入力端末装置

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