ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=8mm 金メッキ (100個入)【CDT-04-5-8-G】

ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=8mm 金メッキ (100個入)【CDT-04-5-8-G】

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商品説明

・材質 :リン青銅
・処理 :ニッケル下地金メッキ
・定格電流 :2A
・適合基板板厚 :2.2mm〜3.5mm

・チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

・基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

●チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 ●基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
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