Raspberry Pi Compute Module 3+ 16GB【RPI-CM3+/16GB】

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商品説明

組み込み機器用に小型化したRaspberry Pi
Raspberry Pi Compute Module 3+(CM3+)は、Raspberry Pi 3+をベースにして組み込み機器用に小型化した製品で、PC用メモリとして一般的なDDR2 SO-DIMMと同じサイズです。CM3+は Raspberry Pi 3 B+と同じBCM2837B0プロセッサ、1GバイトのLPDDR2RAMを搭載しています。組み込み機器としてはメモリスロットに挿入して使用しますが、開発時にはCompute Module IO Board V3(CMIO3)を使用します。
この製品は、ストレージとして16GバイトのeMMCフラッシュを搭載しています。

※CM3+モジュールを正しく機能させるために、2018年11月以降のソフトウェア/ファームウェアが必要です。

●主な仕様
・SoC:Broadcom BCM2837B0
・CPU:Cortex-A53(ARMv8)64ビットSoC@1.2GHz
・GPU:VideoCore IV(デュアルコア、400MHz)
・RAM:1GB LPDDR2 SDRAM
・ストレージ:16GB
・電源:microUSBまたはGPIO(700mA、3.5W)
・USB2.0×2(USB, microUSB)
・オーディオ:I2S、HDMI
・GPIO46ピン
・DDR2 SO-DIMM 200ピンエッジコネクタ
・外形サイズ:67.6×31×3.7mm
・CM3+は、2026年1月まで生産予定
・標準の200ピンDDR2(1.8V)、SODIMMモジュールのJEDEC MO-224メカニカルスペックに準拠
・プロセッサインターフェースは、コネクタピン経由で利用可能
 
【サポート情報】
※公式サイトRaspberry Pi CM3+/Lite製品ページにて、最新情報をご確認ください。
※モジュールを利用してプリント基板の設計を行うのに必要なオープンソースブレークアウトボードを提供。
開発キット
・CM3+のデータシート
・CM3+の回路図:近日公開予定
・ハードウェア仕様:Compute Module3+のハードウェアの詳細な情報
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