Raspberry Pi Compute Module 3＋(CM3＋)は、Raspberry Pi 3＋をベースにして組み込み機器用に小型化した製品で、PC用メモリとして一般的なDDR2 SO-DIMMと同じサイズです。CM3＋は Raspberry Pi 3 B＋と同じBCM2837B0プロセッサ、1GバイトのLPDDR2RAMを搭載しています。組み込み機器としてはメモリスロットに挿入して使用しますが、開発時にはCompute Module IO Board V3(CMIO3)を使用します。
この製品は、ストレージとして16GバイトのeMMCフラッシュを搭載しています。
※CM3＋モジュールを正しく機能させるために、2018年11月以降のソフトウェア/ファームウェアが必要です。
●主な仕様・SoC：Broadcom BCM2837B0
・CPU：Cortex-A53(ARMv8)64ビットSoC@1.2GHz
・GPU：VideoCore IV(デュアルコア、400MHz)
・RAM：1GB LPDDR2 SDRAM
・ストレージ：16GB
・電源：microUSBまたはGPIO(700mA、3.5W)
・USB2.0×2(USB, microUSB)
・オーディオ：I2S、HDMI
・GPIO46ピン
・DDR2 SO-DIMM 200ピンエッジコネクタ
・外形サイズ：67.6×31×3.7mm
・CM3＋は、2026年1月まで生産予定
・標準の200ピンDDR2(1.8V)、SODIMMモジュールのJEDEC MO-224メカニカルスペックに準拠
・プロセッサインターフェースは、コネクタピン経由で利用可能
【サポート情報】※公式サイトRaspberry Pi CM3+/Lite
製品ページにて、最新情報をご確認ください。
※モジュールを利用してプリント基板の設計を行うのに必要なオープンソースブレークアウトボードを提供。
・
開発キット・CM3＋の
データシート・CM3＋の
回路図：近日公開予定
・ハードウェア仕様：
Compute Module3＋のハードウェアの詳細な情報
