Raspberry Pi Compute Module 3+ Lite【RPI-CM3+/LITE】

Raspberry Pi Compute Module 3+ Lite【RPI-CM3+/LITE】

メーカー名:
型番:
RPI-CM3+/LITE
環境区分:
RoHS対応
品質ランク:
M1
数量

1個以上
¥3,980.00(税抜)
自社在庫数
7

在庫数以上のご注文も短納期でお納め出来ます。こちらよりお問い合わせください

納期:
明日出荷在庫品

ご注文数量によっては上記の通り出荷できない場合がございます

Raspberry Pi Compute Module 3+ Lite【RPI-CM3+/LITE】の概要

組み込み機器用に小型化したRaspberry Pi
Raspberry Pi Compute Module 3+(CM3+)は、Raspberry Pi 3+をベースにして組み込み機器用に小型化した製品で、PC用メモリとして一般的なDDR2 SO-DIMMと同じサイズです。CM3+は Raspberry Pi 3 B+と同じBCM2837B0プロセッサ、1GバイトのLPDDR2RAMを搭載しています。組み込み機器としてはメモリスロットに挿入して使用しますが、開発時にはCompute Module IO Board V3(CMIO3)を使用します。
CM3+ Liteは、eMMCフラッシュを搭載していませんが、ユーザーが独自のSD/eMMCデバイスを接続するためにSD/eMMCインターフェースピンを利用することができます。

※CM3+モジュールを正しく機能させるために、2018年11月以降のソフトウェア/ファームウェアが必要です。

●主な仕様
・SoC:Broadcom BCM2837B0
・CPU:Cortex-A53(ARMv8)64ビットSoC@1.2GHz
・GPU:VideoCore IV(デュアルコア、400MHz)
・RAM:1GB LPDDR2 SDRAM
・電源:microUSBまたはGPIO(700mA、3.5W)
・USB2.0×2(USB, microUSB)
・オーディオ:I2S、HDMI
・GPIO46ピン
・DDR2 SO-DIMM 200ピンエッジコネクタ
・外形サイズ:67.6×31×3.7mm
・CM3+は、2026年1月まで生産予定
・標準の200ピンDDR2(1.8V)、SODIMMモジュールのJEDEC MO-224メカニカルスペックに準拠
・プロセッサインターフェースは、コネクタピン経由で利用可能
 
【サポート情報】
※公式サイトRaspberry Pi CM3+/Lite製品ページにて、最新情報をご確認ください。
※モジュールを利用してプリント基板の設計を行うのに必要なオープンソースブレークアウトボードを提供。
開発キット
・CM3+のデータシート
・CM3+の回路図:近日公開予定
・ハードウェア仕様:Compute Module3+のハードウェアの詳細な情報

営業所在庫状況※10/25 23時時点の在庫情報です。
マルツ全店でオンライン注文&店頭受取りサービスをご利用いただけます。

好評発売中
営業所 在庫
秋葉原本店 在庫あり

※掲載されている価格には消費税、各種手数料が含まれておりません。別途消費税およびお支払方法に応じた手数料が必要になります。

※このホームページに掲載されている、記事・写真の一部または全部をそのまま、または改変して利用・転載・転用することを禁じます。

※商品によって販売価格が店頭価格と異なる場合がございます。

※弊社ではお客様が商品を選びやすくするためにデータシートの提供や技術情報、商品画像の表示を行っています。
しかしさまざまな事情により、これらの情報がすべて正確であることを弊社が保証することはできません。
商品の正確な仕様等は各メーカーの最新のデータシートで確認して頂きますようお願いいたします。
また、商品画像につきましても、当アイテムとは異なるイメージ画像を表示している場合がございます。
ご注文の際はくれぐれもご注意願います。また、注文間違いの返品交換は応じかねますのであらかじめご了承下さい。

DigiReelの説明
Page Top